覆晶薄膜COF的回收处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种覆晶薄膜COF的回收处理装置，该装置包括：吸附载台，被配置为以真空吸附固定待处理COF；吹气结构，设置于所述吸附载台的上方，所述吸附载台被配置为从所述待处理COF的保护涂层与连接垫的连接位置处，朝所述连接垫的方向吹出气体。该装置通过吸附载台吸附固定待处理COF，并利用吹气结构朝待处理COF的连接垫吹出气体，以实现COF的连接垫上ACF的祛除，避免损坏待处理COF，提高COF的回收比率。

Recovery and treatment device of COF

【技术实现步骤摘要】
覆晶薄膜COF的回收处理装置
本技术涉及显示器
，尤其是指一种覆晶薄膜COF的回收处理装置。
技术介绍
目前，在显示器制备中，通常使用异方性导电胶膜(AnisotropicConductiveFilm，ACF)将印刷电路板(PrintedCircuitBoardAssembly，PCBA)与显示面板Panel分别连接到覆晶薄膜(ChipOnFlex，COF)的两侧，由于ACF胶条带有导电功能，使得PCBA与Panel分别连接到COF两侧后，PCBA可通过COF向Panel提供电压以及Panel所需的信号，Panel根据得到的信号确定需要显示的图像。具体连接方式如图1所示，COF1上的第一连接垫11通过ACF胶连接至PCBA2的电极21，COF1上的第二连接垫12通过ACF胶连接至Panel3的电极31，以用于实现PCBA2与Panel3之间的电路导通。然而，在生产过程中Panel、COF、PCBA等均有一定的不良发生比率，易产生黑线、功能性、全黑、全白等不良。不良发生后需要对产品进行维修，COF、PCBA等需要用祛除液祛除ACF，但是在祛除过程中由于设备和方法有限，造成对COF的损坏，COF基本都报废处理，无形中增加了生产成本。
技术实现思路
本技术技术方案的目的是提供一种COF的回收处理装置，用于实现COF上ACF的祛除。本技术提供一种覆晶薄膜COF的回收处理装置，其中，包括：吸附载台，被配置为以真空吸附固定待处理COF；吹气结构，设置于所述吸附载台的上方，所述吸附载台被配置为从所述待处理COF的保护涂层与连接垫的连接位置处，朝所述连接垫的方向吹出气体。可选地，所述的回收处理装置，其中，所述吹气结构包括：主臂，所述主臂的内部设置有第一气体通路，所述第一气体通路连通至一气体供给结构；与所述主臂连接的至少两个支臂，每一所述支臂的内部分别设置有与所述第一气体通路连通的第二气体通路，且每一所述支臂远离所述主臂的端面上设置有出气口；其中，所述端面设置于所述连接位置处，所述气体供给结构提供气体，所述出气口朝所述连接垫的方向吹出气体。可选地，所述的回收处理装置，其中，每一所述支臂均通过转轴与所述主臂连接。可选地，所述的回收处理装置，其中，至少两个所述支臂包括第一支臂和第二支臂，其中所述第一支臂上的出气口在所述待处理COF上具有第一正投影，所述第二支臂上的出气口在所述待处理COF上具有第二正投影，所述第一正投影与所述第二正投影关于所述待处理COF的预设中心线对称，所述预设中心线垂直于所述保护涂层到所述连接垫的方向。可选地，所述的回收处理装置，其中，每一所述支臂还包括与所述端面连接的侧面，且所述端面与所述侧面相连接的边缘呈光滑直线；其中，所述端面设置于所述连接位置处，所述端面与所述侧面相连接的边缘与所述连接位置相抵接，所述端面朝向所述连接垫。可选地，所述的回收处理装置，其中，所述端面与所述侧面之间呈锐角。可选地，所述的回收处理装置，其中，在所述端面上，所述出气口远离所述吸附载台的边缘部分设置有挡板。可选地，所述的回收处理装置，其中，沿所述预设中心线的方向，所述第一支臂上的出气口和所述第二支臂上的出气口的宽度大于或等于M个所述待处理COF的宽度；其中M为大于或等于1的整数。可选地，所述的回收处理装置，其中，所述气体供给结构包括高压干冰气体供给设备。可选地，所述的回收处理装置，其中，所述回收处理装置还包括：可移动地设置于所述吸附载台上方的自动光学检测AOI相机。可选地，所述的回收处理装置，其中，所述回收处理装置还包括：安装于所述吸附载台上的支撑架；与所述支撑架连接的滑动导轨，所述滑动导轨水平地设置于所述吸附载台的上方，所述AOI相机与所述滑动导轨配合连接。本技术具体实施例上述技术方案中的至少一个具有以下有益效果：本技术实施例所述COF的回收处理装置，通过吸附载台吸附固定待处理COF，并利用吹气结构朝待处理COF的连接垫吹出气体，以实现COF的连接垫上ACF的祛除，避免损坏待处理COF，提高COF的回收比率。附图说明图1为COF与PCBA、Panel之间连接关系的结构示意图；图2为本技术实施例所述COF的回收处理装置的其中一实施方式的结构示意图；图3为本实用实施例中，出气口相较于COF的位置结构示意图；图4为本技术所述COF的回收处理装置的另一实施方式的侧面结构示意图；图5为本技术实施例所述COF的回收处理装置中，所设置AOI相机的结构示意图。具体实施方式为使本技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。为解决显示装置在维修时，COF上的ACF需要祛除，祛除过程中容易造成COF损坏的问题，本技术提供一种COF的回收处理装置，在对待处理COF上的ACF软化后，通过吸附载台吸附固定待处理COF，并利用吹气结构朝待处理COF的连接垫吹出气体，以吹除软化后的ACF，实现COF上ACF的祛除。具体地，图2所示为本技术实施例所述COF的回收处理装置中，其中一实施方式的剖面结构示意图。参阅图2所示，本技术实施例所述回收处理装置包括：吸附载台100，被配置为以真空吸附固定待处理COF10；需要说明的是，如图2所示，待处理COF10包括保护涂层11和位于保护涂层11两侧的连接垫12；通过两个连接垫12，待处理COF10能够通过ACF分别连接至PCBA和Panel，用于实现PCBA和Panel之间的电路导通。此外，可以理解的是，吸附载台100设置待处理COF10的表面设置有多个吸附孔110，该些吸附孔110连通至真空吸附装置(图中未显示)，利用真空吸附装置使吸附孔110抽真空，实现对设置于吸附载台100上的待处理COF10的吸附固定，防止待处理COF10的移动。本领域技术人员应该能够了解吸附载台100用于实现待处理COF10吸附固定的具体结构，在此不详细说明。吹气结构200，设置于吸附载台100的上方，所述吸附载台100被配置为从待处理COF10的保护涂层11与连接垫12的连接位置处，朝连接垫12的方向吹出气体。本技术实施例中，通过设置吹气结构200，在保护涂层11与连接垫12的连接位置处，朝连接垫12的方向吹出气体，使所吹出气体仅经过连接垫12，以吹除连接垫12上的被软化的ACF，并避免对保护涂层11产生损坏。本技术实施例中，吹气结构200连接至气体供给结构(图中未显示)，该气体供给结构为高压干冰气体供给设备，通过气体供给结构朝连接垫12吹出干冰气体，使连接垫12上被软化的ACF硬化后，进一步利用快速流动的气流带离连接垫12，从而祛除连接垫12上的ACF。可选地，所述回收处理装置中，如图2所示，吹气结构200包括：主臂210，该主臂210的内部设置有第一气体通路211，该第一气体通路211连通至气体供给结构(图中未显示)；与主臂210连接的至少两个支臂220，每一支臂220的内部分别设置有与第一气体通路211连通的第二气体通路221，且每一支臂220远离主臂210的端面222上设置有出气口223；其中，该端面222设置于待处理COF10的保护涂层11与连接垫12的连接位置13处，气体供给结构提供气体，出气口223朝连接垫12本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种覆晶薄膜COF的回收处理装置，其特征在于，包括：吸附载台，被配置为以真空吸附固定待处理COF；吹气结构，设置于所述吸附载台的上方，所述吸附载台被配置为从所述待处理COF的保护涂层与连接垫的连接位置处，朝所述连接垫的方向吹出气体。

【技术特征摘要】
1.一种覆晶薄膜COF的回收处理装置，其特征在于，包括：吸附载台，被配置为以真空吸附固定待处理COF；吹气结构，设置于所述吸附载台的上方，所述吸附载台被配置为从所述待处理COF的保护涂层与连接垫的连接位置处，朝所述连接垫的方向吹出气体。2.根据权利要求1所述的回收处理装置，其特征在于，所述吹气结构包括：主臂，所述主臂的内部设置有第一气体通路，所述第一气体通路连通至一气体供给结构；与所述主臂连接的至少两个支臂，每一所述支臂的内部分别设置有与所述第一气体通路连通的第二气体通路，且每一所述支臂远离所述主臂的端面上设置有出气口；其中，所述端面设置于所述连接位置处，所述气体供给结构提供气体，所述出气口朝所述连接垫的方向吹出气体。3.根据权利要求2所述的回收处理装置，其特征在于，每一所述支臂均通过转轴与所述主臂连接。4.根据权利要求2所述的回收处理装置，其特征在于，至少两个所述支臂包括第一支臂和第二支臂，其中所述第一支臂上的出气口在所述待处理COF上具有第一正投影，所述第二支臂上的出气口在所述待处理COF上具有第二正投影，所述第一正投影与所述第二正投影关于所述待处理COF的预设中心线对称，所述预设中心线垂直于所述保护涂层到所述连接垫的方向。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄腾辉，林仁旭，张正元，曲法新，高佳佳，
申请(专利权)人：合肥鑫晟光电科技有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34