一种低阻抗多层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低阻抗多层线路板，包括右线路板本体，所述右线路板本体的前表面左方上下两侧均固定连接有第一固定块，所述第一固定块的内部中间设置有卡槽，所述凹槽的上下两侧均设置有第一固定孔，所述右线路板本体的左端中间等间距连接有弹簧，所述缓冲垫层的左侧设置有左线路板本体，所述第二固定块的右端固定连接有凸块，所述卡块的内部贯穿连接有第二固定孔，所述右线路板本体的前表面右侧和左侧中间紧密贴合有散热片，所述右线路板本体的内部等间距设置有单层线路板。该低阻抗多层线路板，能够将线路板拆卸下来进行维修和更换，还能对线路板进行散热处理，设置减震保护装置，防止两块线路板之间产生摩擦和碰撞。

【技术实现步骤摘要】
一种低阻抗多层线路板
本技术涉及线路板相关
，具体为一种低阻抗多层线路板。
技术介绍
线路板也叫电路板，线路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件等组成，按照相关的工艺要求形成了具有FPC特性和PCB特性的线路板，这两种线路板配线密度高、重量轻、厚度薄且弯折性好，根据线路板的不同设计，线路板的价格会因线路板的材料、层数和尺寸而变。一般的低阻抗多层线路板的连接方式为焊接连接，不能拆卸下来进行维修和更换，也不能对线路板进行散热处理，没有设置减震保护装置，因此，我们提出一种低阻抗多层线路板，以便于解决上述中提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种低阻抗多层线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的低阻抗多层线路板连接方式为焊接连接，不能拆卸下来进行维修和更换，也不能对线路板进行散热处理，没有设置减震保护装置的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种低阻抗多层线路板，包括右线路板本体，所述右线路板本体的前表面左方上下两侧均固定连接有第一固定块，且第一固定块的前表面螺纹连接有固定螺栓，所述第一固定块的内部中间设置有卡槽，且第一固定块的左端设置有凹槽，所述凹槽的上下两侧均设置有第一固定孔，所述右线路板本体的左端中间等间距连接有弹簧，且弹簧的左端固定连接有缓冲垫层，所述缓冲垫层的左侧设置有左线路板本体，且左线路板本体的前表面右方上下两侧均固定连接有第二固定块，所述第二固定块的右端固定连接有凸块，且凸块的后方左侧设置有卡块，所述卡块的内部贯穿连接有第二固定孔，所述右线路板本体的前表面右侧和左侧中间紧密贴合有散热片，且左线路板本体的前表面左侧和右侧中间紧密贴合有散热片，所述右线路板本体的内部等间距设置有单层线路板。优选的，所述右线路板本体的左侧上下两端均设置有凹槽，且右线路板本体的横截面呈反“E”字形结构，并且右线路板本体的内部等间距设置有5组单层线路板。优选的，所述右线路板本体的前表面和左线路板本体的前表面均设置有4组散热片，且4组散热片呈“二”字型排布，并且散热片的材质为硅胶材质。优选的，所述右线路板本体的左端中间等间距设置有4组缓冲垫层，且缓冲垫层在右线路板本体上为弹性结构，并且缓冲垫层的材质为橡胶材质。优选的，所述左线路板本体在右线路板本体上为拆卸结构，且凸块通过第二固定块与左线路板本体相连接，左线路板本体的前表面右方上下两侧均设置有凸块，且凸块与卡槽的纵截面均呈“工”字形结构。优选的，所述左线路板本体的右端上下两侧均安装有卡块，且卡块的长度尺寸与凹槽的长度尺寸相等。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该低阻抗多层线路板，能够将线路板拆卸下来进行维修和更换，还能对线路板进行散热处理，设置减震保护装置，防止两块线路板之间产生摩擦和碰撞；1.设置有卡槽、凸块和固定螺栓，通过将凸块卡合到卡槽内部，从而使右线路板本体和左线路板本体连接在一起，通过向下拧紧固定螺栓，从而使凸块牢固的卡合在卡槽内部；2.设置有第一固定孔、第二固定孔和卡块，通过将卡块卡合到凹槽中，从而使有线路板本体与左线路板本体连接更加牢固，通过将一根螺钉拧紧到第一固定孔和第二固定孔中，从而使卡块紧紧固定在凹槽中，进而使左线路板本体与右线路板本体连接更加牢固；3.设置有弹簧和缓冲垫层，通过弹簧来减轻左线路板本体与右线路板本体之间产生的震动，通过缓冲垫层防止左线路板本体与右线路板本体之间产生磨损；4.设置有散热片和单层线路板，通过散热片分别对左线路板本体和右线路板本体进行散热处理，通过左线路板本体和右线路板本体来放置多层单层线路板，从而形成多层线路板。附图说明图1为本技术正视结构示意图；图2为本技术右线路板本体的剖面结构示意图；图3为本技术右线路板本体的整体结构示意图；图4为本技术左线路板本体的整体结构示意图。图中：1、右线路板本体；2、第一固定块；3、固定螺栓；4、卡槽；5、凹槽；6、第一固定孔；7、弹簧；8、缓冲垫层；9、左线路板本体；10、第二固定块；11、凸块；12、卡块；13、第二固定孔；14、散热片；15、单层线路板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种低阻抗多层线路板，包括右线路板本体1、第一固定块2、固定螺栓3、卡槽4、凹槽5、第一固定孔6、弹簧7、缓冲垫层8、左线路板本体9、第二固定块10、凸块11、卡块12、第二固定孔13、散热片14和单层线路板15，右线路板本体1的前表面左方上下两侧均固定连接有第一固定块2，且第一固定块2的前表面螺纹连接有固定螺栓3，所述第一固定块2的内部中间设置有卡槽4，且第一固定块2的左端设置有凹槽5，所述凹槽5的上下两侧均设置有第一固定孔6，所述右线路板本体1的左端中间等间距连接有弹簧7，且弹簧7的左端固定连接有缓冲垫层8，所述缓冲垫层8的左侧设置有左线路板本体9，且左线路板本体9的前表面右方上下两侧均固定连接有第二固定块10，所述第二固定块10的右端固定连接有凸块11，且凸块11的后方左侧设置有卡块12，所述卡块12的内部贯穿连接有第二固定孔13，所述右线路板本体1的前表面右侧和左侧中间紧密贴合有散热片14，且左线路板本体9的前表面左侧和右侧中间紧密贴合有散热片14，所述右线路板本体1的内部等间距设置有单层线路板15。如图1-3中右线路板本体1的左侧上下两端均设置有凹槽5，且右线路板本体1的横截面呈反“E”字形结构，并且右线路板本体1的内部等间距设置有5组单层线路板15，通过5组单层线路板15来构成多层线路板，如图1-4中右线路板本体1的前表面和左线路板本体9的前表面均设置有4组散热片14，且4组散热片14呈“二”字型排布，并且散热片14的材质为硅胶材质，硅胶的导热性能和散热性能强，且硅胶属于绝缘体，通过散热片14对右线路板本体1和左线路板本体9进行散热处理。如图1-3中右线路板本体1的左端中间等间距设置有4组缓冲垫层8，且缓冲垫层8在右线路板本体1上为弹性结构，并且缓冲垫层8的材质为橡胶材质，缓冲垫层8的右端连接有弹簧7，通过弹簧7来减轻右线路板本体1与左线路板本体9上的震动，缓冲垫层8的材质为橡胶材质，通过缓冲垫层8防止右线路板本体1与左线路板本体9之间产生摩擦，出现磨损的现象，如图3-4中左线路板本体9在右线路板本体1上为拆卸结构，且凸块11通过第二固定块10与左线路板本体9相连接，左线路板本体9的前表面右方上下两侧均设置有凸块11，且凸块11与卡槽4的纵截面均呈“工”字形结构，通过第二固定块10来固定凸块11，将凸块11卡合到卡槽4的内部，从而使右线路板本体1与左线路板本体9连接在一起，左线路板本体9在右线路板本体1上为拆卸结构，便于对右线路板本体1或左线路板本体9进行维修或更换。如图3-4中左线路板本体9的右端上下两侧均安装有卡块12，且卡块12的长度尺寸与凹槽5的长度尺寸相等，将卡块12卡合到凹槽5的内部，从而使右线路板本体1与左本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低阻抗多层线路板，包括右线路板本体(1)，其特征在于：所述右线路板本体(1)的前表面左方上下两侧均固定连接有第一固定块(2)，且第一固定块(2)的前表面螺纹连接有固定螺栓(3)，所述第一固定块(2)的内部中间设置有卡槽(4)，且第一固定块(2)的左端设置有凹槽(5)，所述凹槽(5)的上下两侧均设置有第一固定孔(6)，所述右线路板本体(1)的左端中间等间距连接有弹簧(7)，且弹簧(7)的左端固定连接有缓冲垫层(8)，所述缓冲垫层(8)的左侧设置有左线路板本体(9)，且左线路板本体(9)的前表面右方上下两侧均固定连接有第二固定块(10)，所述第二固定块(10)的右端固定连接有凸块(11)，且凸块(11)的后方左侧设置有卡块(12)，所述卡块(12)的内部贯穿连接有第二固定孔(13)，所述右线路板本体(1)的前表面右侧和左侧中间紧密贴合有散热片(14)，且左线路板本体(9)的前表面左侧和右侧中间紧密贴合有散热片(14)，所述右线路板本体(1)的内部等间距设置有单层线路板(15)。

【技术特征摘要】
1.一种低阻抗多层线路板，包括右线路板本体(1)，其特征在于：所述右线路板本体(1)的前表面左方上下两侧均固定连接有第一固定块(2)，且第一固定块(2)的前表面螺纹连接有固定螺栓(3)，所述第一固定块(2)的内部中间设置有卡槽(4)，且第一固定块(2)的左端设置有凹槽(5)，所述凹槽(5)的上下两侧均设置有第一固定孔(6)，所述右线路板本体(1)的左端中间等间距连接有弹簧(7)，且弹簧(7)的左端固定连接有缓冲垫层(8)，所述缓冲垫层(8)的左侧设置有左线路板本体(9)，且左线路板本体(9)的前表面右方上下两侧均固定连接有第二固定块(10)，所述第二固定块(10)的右端固定连接有凸块(11)，且凸块(11)的后方左侧设置有卡块(12)，所述卡块(12)的内部贯穿连接有第二固定孔(13)，所述右线路板本体(1)的前表面右侧和左侧中间紧密贴合有散热片(14)，且左线路板本体(9)的前表面左侧和右侧中间紧密贴合有散热片(14)，所述右线路板本体(1)的内部等间距设置有单层线路板(15)。2.根据权利要求1所述的一种低阻抗多层线路板，其特征在于：所述右线路板本体(1)的左侧上下两端均设置有凹槽(...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾育芬，
申请(专利权)人：深圳市兴业电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44