一种电路板组件和电子设备制造技术

本发明专利技术实施例提供一种电路板组件和电子设备，其中，电路板组件包括至少两层电路板，所述至少两层电路板层叠设置；每层所述电路板均设置有电子元器件和与所述电子元器件电连接的焊盘；所述焊盘设置有连接点，相邻两层所述电路板的连接点通过导线电连接。本发明专利技术实施例能够降低至少两层电路板之间的电连接件占用的空间。

A circuit board component and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
一种电路板组件和电子设备
本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种电路板组件和电子设备。
技术介绍
随着手机、平板电脑等电子设备中设置的电子器件越来越多、现有的单层电路板的装配空间已无法满足电子器件的设置。为了扩大电路板的装配空间，逐渐出现了多层电路板。多层电路板之间需要设置电连接件，如图1所示，目前，一般采用转接板11实现多层电路板之间的电连接。然而，转接板11本身的体积较大，所需要占用的电路板空间较大。可见，现有多层电路板存在电连接件占用空间较大的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种电路板组件和电子设备，以解决关技术中层叠设置的电路板存在的占用空间较大的问题。为了解决上述技术问题，第一方面，本专利技术实施例提供了一种电路板组件，包括至少两层电路板，所述至少两层电路板层叠设置；每层所述电路板均设置有电子元器件和与所述电子元器件电连接的焊盘；所述焊盘设置有连接点，相邻两层所述电路板的连接点通过导线电连接。第二方面，本专利技术实施例提供了一种电子设备，包括如本专利技术实施例提供的所述电路板组件。在本专利技术实施例中，采用导线实现多层电路板之间的电连接，由于导线几乎不会占用电路板的空间，或者只需占用电路板极小的空间。相比于现有技术中采用转接板实现多层电路板之间的电连接方式，本专利技术实施例能够降低电连接件所需占用的空间。此外，导线连接的方式还可以避免电路板大面积受热而发生形变，从而进一步确保了电路板的工作性能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是现有技术中的主板的剖面图；图2是本专利技术实施例提供的一种电路板组件的剖面图；图3是本专利技术实施例提供的一种电路板组件中连接点的结构示意图；图4是现有技术中的转接板的剖面图；图5是本专利技术实施例提供的电子设备的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例中，将至少两层电路板通过导线连接，可以减小电路板组件的面积，提升电路板组件在厚度方向上的空间利用率。该电路板组件可以作为主板等部件应用于电子设备内，以减小主板占用电子设备内的面积，从而使电子设备更加便携，并增大了电池等其他零部件的安装空间，以增加电子设备的功能和续航时间。其中，上述电子设备可以是手机、平板电脑(TabletPersonalComputer)、膝上型电脑(LaptopComputer)、个人数字助理(personaldigitalassistant，简称PDA)、移动上网装置(MobileInternetDevice，MID)、可穿戴式设备(WearableDevice)、计算机或笔记本电脑等电子设备。请参见图2和图3，其中，图2是本专利技术实施例提供的一种电路板组件的剖面图；图3是本专利技术实施例提供的一种电路板组件中连接点的结构示意图。如图2所示，该电路板组件包括至少两层电路板(即至少包括：第一电路板21和第二电路板22)，所述至少两层电路板层叠设置；每层电路板均设置有电子元器件211和与电子元器件211电连接的焊盘；任一焊盘均设置有如图3所示的连接点213，相邻两层电路板的连接点213通过导线23电连接。其中，电子元器件211可以包括芯片、电阻、电容等任意可以安装于电路板上的电子元器件。本实施方式中，电路板组件包括第一电路板21和第二电路板22，且第一电路板21包括第一焊盘212，第二电路板22包括第二焊盘221，第一焊盘212上的连接点213和第二焊盘221上的连接点213的数量均可以是多个，且分别通过导线23对应连接。具体的，可以采用打线的方式将导线23的相对两端分别焊接于第一焊盘212和第二焊盘221上的连接点213。需要说明的是，第一电路板21上的某一连接点与第二电路板22上的至少一个连接点对应连接，该对应的规则可以在设计电路板组件的过程中预先确定，以便在制造过程中按照该对应规则进行导线连接即可。其中，上述打线又可以称之为打金属导线，即将金属的导线23焊接至连接点213的过程。如图1所示，在现有技术中，将转接板11的两端分别焊接于第一主板12和第二主板13的连接方式，以电连接所述第一主板12和第二主板13，由于转接板11的端面面积较大，在焊接过程中将造成的转接板11、第一主板12和第二主板13分别受热而发生形变，进一步造成了转接板11与第一主板12和第二主板13之间的连接可靠性低，从而使主板的整体性能较差的问题。而本专利技术实施例中，通过导线23连接第一电路板21上与第二电路板22，该导线23的截面积很小，且可以使用过根相互间隔的导线23连接第一电路板21上与第二电路板22上的多个连接点，可以分散发热区域，及时把焊接过程中产生的热量散发出去，避免第一电路板21上与第二电路板22受热变形，从而提升了电路板组件的整体性能。需要说明的是，所述电路板组件还可以包括两层以上的电路板，且任意两层电路板上的连接点可以通过导线电连接，在此不对电路板的层数做具体限定。如图3所示，本实施方式中，第一焊盘212和第二焊盘221上分别设置有多个相互间隔设置的连接点213，且在第一电路板21和第二电路板22上的连接点213之间通过多根导线23连接。优选的，如图3所示，连接点213的横截面呈边长为0.1mm的正方形，相邻两个连接点213之间沿横向的间隔为0.5mm，沿纵向的间隔为0.1mm，由于导线23的直径可以很小，例如：为0.1mm等，使该导线23能够轻松的连接于如图3所示的连接点213上，而不会造成相邻导线23之间受到挤压。这样，以焊盘上设置有400个连接点213为例，该焊盘所需的面积S＝(0.1+0.5+0.1)×(0.1+0.1+0.1)×400＝56mm2。相对于现有技术中，采用如图4所示的转接板41连接相邻两层电路板的方式，本实施方式中采用的导线23连接连接点213的方式占用的面积更小，从而使焊盘的面积更小，对于相同面积的电路板而言，可以增加电子元器件的安全空间，以提升电路板组件的功能。其中，如图4所示，现有技术中的转接板41上设置有多个相互间隔设置的连接通径411，该连接通径411的相对两端分别用于与两层电路板上的连接点连接，且该连接通径的直径为0.5mm，相邻两通径之间的间隔为0.2mm。从而使设置有400个连接通径的转接板41的端面面积为S‘＝(0.2+0.2+0.5+0.2)×(0.5+0.2)×200＝154mm2。即所需的焊盘的面积为154mm2。该面积远大于本实施方式中焊盘所需的面积。由此可知，本实施方式可以减小电路板上焊盘的面积，从而增加了电路板上用于安装电子元器件的面积，或者减小了电路板的整体面积。另外，相对于现有技术中，需要在转接板与焊盘之间进行大面积焊接的方式，本专利技术实施例中，仅需要将多根横截面较小的导线分别焊接于各个连接点，从而减小了焊接点本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括至少两层电路板，所述至少两层电路板层叠设置；每层所述电路板均设置有电子元器件和与所述电子元器件电连接的焊盘；所述焊盘设置有连接点，相邻两层所述电路板的连接点通过导线电连接。

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括至少两层电路板，所述至少两层电路板层叠设置；每层所述电路板均设置有电子元器件和与所述电子元器件电连接的焊盘；所述焊盘设置有连接点，相邻两层所述电路板的连接点通过导线电连接。2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述焊盘设置于所述电路板的至少一侧边。3.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述焊盘设置于所述电路板的外周。4.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述焊盘设置于所述电路板的上表面。5.如权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板的尺寸由下至上逐层递减，相邻两层所述电路板中，下层电路板的焊盘设置于上层电路板于下层电路板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张岳刚，黎志冬，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44