一种信号转接装置及电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种信号转接装置及电子设备，信号转接装置包括连接器组件及屏蔽组件，连接器组件包括贴片连接器公座及贴片连接器母座，贴片连接器公座设置于第一基板，贴片连接器母座设置于第二基板，贴片连接器公座与贴片连接器母座可插拔连接，用于实现第一基板与第二基板之间的信号传递；屏蔽组件包括由金属材料制成的屏蔽盖，屏蔽盖与第一基板及第二基板连接形成屏蔽空间，以将连接器组件容置在屏蔽空间内，通过设置屏蔽组件形成封闭的屏蔽空间，将连接器组件容置在屏蔽空间内，实现高速信号的电磁屏蔽，避免对板子上的其他信号产生干扰，保证信号不泄露，可以提升同一系统中的无线模块信号接收灵敏度，简化屏蔽结构，降低物料成本。

A signal switching device and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
一种信号转接装置及电子设备
本专利技术涉及电子电路
，具体而言，涉及一种信号转接装置及电子设备。
技术介绍
电子产品在设计时候，因为产品的结构形状会需要进行第二基板拆分，多个子板间需要进行信号转接。对于高速信号的转接而言，需要即能够保证性能，又能够不产生信号泄漏，从而减少对板子间其它信号的影响，现有的高速连接器设计复杂，物料成本高，在具体的板间连接结构中应用不灵活，不利于大规模使用。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例的目的在于提供一种信号转接装置及电子设备，以改善上述的问题。本专利技术实施例提供了一种信号转接装置，所述信号转接装置用以实现第一基板与第二基板之间的信号转接，所述信号转接装置包括连接器组件及屏蔽组件，所述连接器组件包括贴片连接器公座及贴片连接器母座，所述贴片连接器公座设置于所述第一基板，所述贴片连接器母座设置于所述第二基板，所述贴片连接器公座与贴片连接器母座可插拔连接，用于实现第一基板与第二基板之间的信号传递；所述屏蔽组件包括由金属材料制成的屏蔽盖，所述屏蔽盖用于与所述第一基板及所述第二基板连接形成一屏蔽空间，以将所述贴片连接器公座与所述贴片连接器母座容置在所述屏蔽空间内。进一步地，所述屏蔽盖包括朝向所述第一基板的第一开口，所述第一开口的边缘向外翻折形成折边，所述屏蔽盖通过所述折边盖合在所述第一基板上，并与所述第一基板的接地端电连接。进一步地，所述屏蔽组件还包括导电泡棉，所述导电泡棉与所述折边的形状匹配，所述导电泡棉设置于所述第一基板上，所述导电泡棉与所述第一基板的接地端电连接，所述折边设置于所述导电泡棉上。进一步地，所述贴片连接器公座包括多个引脚，所述多个引脚分别通过换层过孔与所述第一基板的内部走线电连接，所述换层过孔设置于所述导电泡棉的内侧。进一步地，所述屏蔽盖包括朝向第二基板的第二开口，所述屏蔽盖与所述第二基板固定连接，所述贴片连接器母座通过所述第二开口容置在所述屏蔽盖内。进一步地，所述屏蔽盖与所述第二基板的接地端电连接。进一步地，所述贴片连接器母座包括多个引脚，所述多个引脚分别通过换层过孔与所述第二基板的内部走线电连接，所述换层过孔位于所述屏蔽空间内部的第二基板上。本专利技术还提供了一种电子设备，所述电子设备包括第一基板、第二基板及所述信号转接装置，所述信号转接装置与所述第一基板及所述第二基板均连接，用以实现第一基板与第二基板之间的信号传递及屏蔽。相对现有技术，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术提供的一种信号转接装置及电子设备，信号转接装置包括连接器组件及屏蔽组件，连接器组件包括贴片连接器公座及贴片连接器母座，贴片连接器公座设置于第一基板，贴片连接器母座设置于第二基板，贴片连接器公座与贴片连接器母座可插拔连接，用于实现第一基板与第二基板之间的信号传递；屏蔽组件包括由金属材料制成的屏蔽盖，屏蔽盖用于与第一基板及第二基板连接形成一屏蔽空间，以将贴片连接器公座与贴片连接器母座容置在屏蔽空间内，通过屏蔽盖、导电泡棉等在第二基板与第一基板之间形成严密的屏蔽结构，减少电子干扰，保证信号不泄露，可以提升同一系统中的无线模块的接收的信号接收灵敏度，同时简化了屏蔽结构，降低了物料成本。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1示出了本专利技术所提供的一种信号转接装置示意图。图2示出了本专利技术所提供的连接器组件的示意图。图3示出了第一基板的示意图。图4示出了第二基板的示意图。图5示出了连接器组件配合连接示意图。图6示出了屏蔽盖的示意图。图7示出了屏蔽盖的示意图。图8示出了本专利技术所提供信号转接装置的连接示意图。图9示出了屏蔽盖及连接器组件与第二基板连接的示意图。图10示出了本专利技术所提供的另一种信号转接装置示意图。图11示出了本专利技术提供的信号转接装置的辐射杂散数据曲线示意图。图标：10-信号转接装置；100-连接器组件；110-第一连接器；120-第二连接器；200-屏蔽组件；210-屏蔽盖；211-第一开口；212-第二开口；213-屏蔽空间；214-折边；2141-第一折边；2142-第二折边；2143-第三折边；2144-第四折边；215-侧面；220-导电泡棉；310-第一基板；320-第二基板；321-卡槽；322-铺铜区域。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。在本专利技术的描述中，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。下面结合附图，对本专利技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。实施例请参阅图1，本实施例提供了一种信号转接装置10，用以实现信号在不同的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种信号转接装置，其特征在于，所述信号转接装置包括连接器组件及屏蔽组件，所述连接器组件包括贴片连接器公座及贴片连接器母座，所述贴片连接器公座设置于第一基板，所述贴片连接器母座设置于第二基板，所述贴片连接器公座与所述贴片连接器母座可插拔连接，用于实现所述第一基板与所述第二基板之间的信号传递；所述屏蔽组件包括由金属材料制成的屏蔽盖，所述屏蔽盖用于与所述第一基板及所述第二基板连接形成一屏蔽空间，以将所述贴片连接器公座与所述贴片连接器母座容置在所述屏蔽空间内。

【技术特征摘要】
1.一种信号转接装置，其特征在于，所述信号转接装置包括连接器组件及屏蔽组件，所述连接器组件包括贴片连接器公座及贴片连接器母座，所述贴片连接器公座设置于第一基板，所述贴片连接器母座设置于第二基板，所述贴片连接器公座与所述贴片连接器母座可插拔连接，用于实现所述第一基板与所述第二基板之间的信号传递；所述屏蔽组件包括由金属材料制成的屏蔽盖，所述屏蔽盖用于与所述第一基板及所述第二基板连接形成一屏蔽空间，以将所述贴片连接器公座与所述贴片连接器母座容置在所述屏蔽空间内。2.根据权利要求1所述的信号转接装置，其特征在于，所述屏蔽盖包括朝向所述第一基板的第一开口，所述第一开口的边缘向外翻折形成折边，所述屏蔽盖通过所述折边盖合在所述第一基板上，并与所述第一基板的接地端电连接。3.根据权利要求2所述的信号转接装置，其特征在于，所述屏蔽组件还包括导电泡棉，所述导电泡棉与所述折边的形状匹配，所述导电泡棉设置于所述第一基板上，所述导电泡棉与所述第一基板的接地端电连接，所述折边设置于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张绪坤，颜泽玉，涂玖佳，张涛，郭利国，李贵宁，
申请(专利权)人：深圳市同维通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44