一种一体式注塑成型接头内部隔热散热结构制造技术

本发明专利技术涉及光纤接头的技术领域，涉及一种一体式注塑成型接头内部隔热散热结构，包括基壳、插接在基壳内的光纤束，所述基壳内设置有与光纤束连接的电路板，所述基壳上设置有与电路板连接的插头，所述基壳外设置有注塑外壳，所述基壳包括相互拼合的底壳与顶壳，所述底壳与所述顶壳上均设置有导热胶垫，所述电路板上的触点与所述插头上的插脚上设置有隔热高温胶带。本发明专利技术具有以下效果：热量将会通过导热胶垫传递至基壳上，从而使得内部的热量能够不断排出，使得热量能较快地散出，同时隔热高温胶带能够对热量进行阻挡，降低插头的触脚受热过多，从而导致其形变后脱离电路板的触点的可能性，从而提高光纤接头的质量。

An integrated heat insulation and heat dissipation structure of injection molding joint

【技术实现步骤摘要】
一种一体式注塑成型接头内部隔热散热结构
本专利技术涉及光纤接头的
，尤其是涉及一种一体式注塑成型接头内部隔热散热结构。
技术介绍
目前在制作光纤接头时，会先将光纤、电路板以及插头先安装在底壳上，通过铆压机将顶壳铆压至底壳上，使两者拼合形成基壳，然后通过高温注塑成型，将会在基壳外形成一体的注塑外壳，从而将光纤接头制作完成。一般，在光纤接头注塑成型时，注塑的温度将会达到150℃～190℃，温度较高，导致接头内部的温度也将升高，而由于在制作基壳时，底壳与顶壳之间已经形成密闭空间，导致光纤接头内的热量无法较好得散去，导致基壳形变，也会造成插头的插脚形变后与电路板的触点接触不良，影响光纤接头的质量。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种一体式注塑成型接头内部隔热散热结构，使得光纤接头内的热量能够较快得散去，并且减小热量对插头与电路板连接处的影响，提高光纤接头的质量。本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种一体式注塑成型接头内部隔热散热结构，包括基壳、插接在基壳内的光纤束，所述基壳内设置有与光纤束连接的电路板，所述基壳上设置有与电路板连接的插头，所述基壳外设置有注塑外壳，所述基壳包括相互拼合的底壳与顶壳，所述底壳与所述顶壳上均设置有导热胶垫，所述电路板上的触点与所述插头上的插脚上设置有隔热高温胶带。通过采用上述技术方案，当底壳和顶壳拼合后形成基壳，此时光纤、电路板、插头均安装在基壳内，当加工人员进行注塑操作时，基壳内部的热量将会积存，其中的热量将会通过导热胶垫传递至基壳上，从而使得内部的热量能够不断排出，使得热量能较快地散出，同时隔热高温胶带能够对热量进行阻挡，降低插头的触脚受热过多，从而导致其形变后脱离电路板的触点的可能性，从而提高光纤接头的质量。本专利技术的进一步设置为：所述底壳上设置有不少于四根插接柱，所述顶壳上设置有供所述插接柱插入的插接套，所述电路板两侧均开设有供所述插接柱嵌入的限位槽。通过采用上述技术方案，安装电路板时，使得插接柱嵌入至限位槽中，对电路板在沿底壳长度方向上进行限位，同时在铆压基壳时，通过铆压机将顶壳压至底壳上，插接柱将会插入至插接套中，使得底壳与顶壳能够较好地拼合，提高产品质量。本专利技术的进一步设置为：所述底壳两侧的内壁上设置有第一抵触块，所述顶壳两侧的内壁上设置有与所述第一抵触块相对的第二抵触块，当底壳与顶壳拼合时，所述第一抵触块与所述第二抵触块分别抵触在所述电路板两侧。通过采用上述技术方案，底壳与顶壳铆压完成后，第一抵触块与第二抵触块将会位于电路板两侧，此时电路板与底壳、顶壳底部之间均存在间隙，在注塑成型的过程中，顶壳与底壳的温度提升较快，避免电路板直接与高温的基壳进行接触的可能性，减小电路板损坏的可能性，提高产品质量。本专利技术的进一步设置为：所述底壳上远离所述插头的一侧设置有连接块，所述连接块上开设有供光纤嵌入的凹槽，所述光纤通过卡扣固定在所述连接块上，所述卡扣包括两端固定设置在连接块上的固定部、两端与固定部连接且呈与光纤适配弧形的夹持部，所述夹持部内圈上设置有用于抵触在光纤上的压紧凸起。通过采用上述技术方案，夹持部能够较好得将光纤限位在凹槽内，并且压紧凸起能够抵紧在光纤上，进一步提高安装牢固度，减小在使用过程中光纤脱出的可能性，同时在注塑成型时，夹持部将会存在受热膨胀的可能性，压紧凸起将会保持将光纤抵紧在凹槽槽底上的状态，提高产品质量。本专利技术的进一步设置为：所述固定部通过固定螺栓固定在所述连接块上，所述连接块上开设有供固定螺栓螺纹连接的螺纹孔，所述连接块靠近插头的一侧填充有固定胶，所述连接块靠近所述电路板的一侧开设有与螺纹孔连通的通胶孔。通过采用上述技术方案，固定胶能够包裹光纤线束与电路板连接段，对其进行保护，此时一部分固定胶将会通过通胶孔流动至螺纹孔内，从而将固定螺栓与螺纹孔之间的螺纹连接面进行加固，减小其在使用过程中固定螺栓松动的可能性，起到防松作用。本专利技术的进一步设置为：所述顶壳内壁上且位于所述固定螺栓的上方设置有用于抵触在所述固定螺栓上的抵紧弹簧。通过采用上述技术方案，将顶壳铆压至底壳上时，抵紧弹簧将会逐渐抵紧在固定螺栓上，抵紧弹簧受压后形变，当两者铆压固定后，抵紧弹簧可保持抵紧在固定螺栓上端，从而减小固定螺栓在使用过程中松动的可能性，提高光纤接头的质量。本专利技术的进一步设置为：所述底壳远离所述插头的一端具有供光纤嵌入的下插接部，所述顶壳远离所述插头的一端具有供光纤嵌入的上插接部，所述下插接部与所述连接块之间存在形变间隙。通过采用上述技术方案，在铆压过程中，顶壳将会顶在嵌设在插接部内的光纤，此时光纤被挤压后将会产生形变，光纤一部分外壳将会被挤入至形变间隙中，当两者铆压好后，形变后光纤将会对其在长度方向上进行限位，从而减小光纤在使用过程中脱离的可能性，提高牢固度。本专利技术的进一步设置为：所述顶壳与所述底壳相背离的一侧均为凸起设置。通过采用上述技术方案，顶壳和底壳拼合后形成的基壳两侧均为凸起设置，能够提高其整体的承压能力，能够进一步减小在注塑成型时基壳形变的可能性，提高支撑效果，且在使用过程中能够提高光纤接头的承重能力，减小挤压后压伤光纤和电路的可能性。本专利技术的进一步设置为：所述插头两侧均设置有插接块，所述插接块上开设有供所述电路板嵌入的嵌槽。通过采用上述技术方案，在将插头插入至嵌槽中时，能够使得插头上下两侧的插脚能够较好地与电路板上的触点进行接触，并且在安装或者使用过程中插接块都能对电路板进行限位。本专利技术的进一步设置为：所述注塑外壳上设置有用于包裹所述上插接部、所述下插接部的形变部，所述形变部相对的两侧开设有供其形变的形变槽。通过采用上述技术方案，在使用过程中位于接头外侧的光纤在弯折时，形变部将会随之发生弯折，形变槽能便于形变部进行形变，故形变部能够阻止灰尘与水进入至接头内部的可能性。综上所述，本专利技术的有益技术效果为：1.在高温注塑成型时传递至接头内部的热量，将会通过设置在底壳和顶壳上的导热胶垫传递至基壳上，从而将热量及时散出，减小热量存留在基壳内的时间，同时隔热高温胶带能够对热量进行阻挡，降低插头的触脚受热过多，从而导致其形变后脱离电路板的触点的可能性，从而提高光纤接头的质量；2.铆压后的电路板与底壳、顶壳底部之间均存在间隙，在注塑成型的过程中，顶壳与底壳的温度提升较快，避免电路板直接与高温的基壳进行接触的可能性，减小电路板损坏的可能性，提高产品质量；3.光纤通过卡扣固定在连接块上，一部分固定胶将会通过通胶孔进入至螺纹孔内，对固定螺栓进行固定作用，且抵紧弹簧将会抵紧在固定螺栓上端，起到防松作用。附图说明图1是光纤接头的结构示意图；图2是光纤接头的爆炸示意图；图3是图2中A部放大图，用于展示插接块；图4是光纤接头隐藏了注塑外壳和顶壳后的局部爆炸图；图5是光纤接头另一个视角的爆炸示意图，用于展示插接套和抵紧弹簧。附图标记：110、光纤；120、电路板；121、限位槽；130、基壳；131、底壳；132、顶壳；134、导热胶垫；135、隔热高温胶带；136、连接块；137、凹槽；138、插接柱；139、插接套；140、注塑外壳；141、形变部；142、形变槽；150、卡扣；151、固定部；152、夹持部；153、压紧凸起；154、固定螺栓；155、螺纹孔；156本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种一体式注塑成型接头内部隔热散热结构，包括基壳（130）、插接在基壳（130）内的光纤（110）束，所述基壳（130）内设置有与光纤（110）束连接的电路板（120），所述基壳（130）上设置有与电路板（120）连接的插头（160），所述基壳（130）外设置有注塑外壳（140），其特征在于：所述基壳（130）包括相互拼合的底壳（131）与顶壳（132），所述底壳（131）与所述顶壳（132）上均设置有导热胶垫（134），所述电路板（120）上的触点与所述插头（160）上的插脚上设置有隔热高温胶带（135）。

【技术特征摘要】
1.一种一体式注塑成型接头内部隔热散热结构，包括基壳（130）、插接在基壳（130）内的光纤（110）束，所述基壳（130）内设置有与光纤（110）束连接的电路板（120），所述基壳（130）上设置有与电路板（120）连接的插头（160），所述基壳（130）外设置有注塑外壳（140），其特征在于：所述基壳（130）包括相互拼合的底壳（131）与顶壳（132），所述底壳（131）与所述顶壳（132）上均设置有导热胶垫（134），所述电路板（120）上的触点与所述插头（160）上的插脚上设置有隔热高温胶带（135）。2.根据权利要求1所述的一种一体式注塑成型接头内部隔热散热结构，其特征在于：所述底壳（131）上设置有不少于四根插接柱（138），所述顶壳（132）上设置有供所述插接柱（138）插入的插接套（139），所述电路板（120）两侧均开设有供所述插接柱（138）嵌入的限位槽（121）。3.根据权利要求2所述的一种一体式注塑成型接头内部隔热散热结构，其特征在于：所述底壳（131）两侧的内壁上设置有第一抵触块（171），所述顶壳（132）两侧的内壁上设置有与所述第一抵触块（171）相对的第二抵触块（172），当底壳（131）与顶壳（132）拼合时，所述第一抵触块（171）与所述第二抵触块（172）分别抵触在所述电路板（120）两侧。4.根据权利要求3所述的一种一体式注塑成型接头内部隔热散热结构，其特征在于：所述底壳（131）上远离所述插头（160）的一侧设置有连接块（136），所述连接块（136）上开设有供光纤（110）嵌入的凹槽（137），所述光纤（110）通过卡扣（150）固定在所述连接块（136）上，所述卡扣（150）包括两端固定设置在连接块（136）上的固定部（151）、两端与固定部（151）连接且呈与光纤（110）适配弧形的夹持部（152...

【专利技术属性】
技术研发人员：李森山，翟刚强，朱小平，
申请(专利权)人：深圳市东景盛电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44