一种光纤线接头外形一体式注塑成型工艺制造技术

本发明专利技术涉及光纤线接头加工的技术领域，涉及一种光纤线接头外形一体式注塑成型工艺，包括以下步骤：S1：焊接，将光纤线束与电路板上进行焊接；S2：固定，将光纤与电路板安装在底壳上；S3：导热隔热处理；S4：组装基壳，将顶壳安装至底壳上，使得两者插接后铆压形成基壳；S5：注塑成型，在基壳外一体式注塑成型形成注塑外壳，注塑成型的温度为160～190℃；S6：接头测试，对成型后的光纤线接头进行连接测试；S7：包装。本发明专利技术具有以下效果：一体式注塑成型注塑外壳，能够将底壳与顶壳之间的间隙密封，减小外界灰尘或水进入接头内部的可能性，并且注塑成型可制作不同外形的注塑外壳，降低制造成本。

An Integrated Injection Molding Process for Optical Fiber Wire Joints

【技术实现步骤摘要】
一种光纤线接头外形一体式注塑成型工艺
本专利技术涉及光纤线接头加工的
，尤其是涉及一种光纤线接头外形一体式注塑成型工艺。
技术介绍
一般在光纤线接头加工时采用的工艺流程为S1:将接头内的线路与电路板焊接测试完毕;S2:组装外壳；S3：铆压外壳；S4：接头测试；S5：接头包装。通过此种加工工艺制作而成的光纤线接头，由于是通过组装铆压成型，第一，两个外壳之间存在间隙，导致在使用过程中存在灰尘或者液体进入接头内部的可能性；第二，需要制作不同外形的接头时，外壳需要进行多次开模，制造成本较高。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种光纤线接头外形一体式注塑成型工艺，将注塑外壳一体成型在基壳外，能够将基壳两侧的间隙包覆，减小灰尘或液体进入的可能性，并且通过注塑成型形成不同外形的外壳，降低制造成本。本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种光纤线接头外形一体式注塑成型工艺，包括以下步骤：S1：焊接，将光纤线束与电路板上进行焊接，并进行测试；S2：固定，将光纤与电路板安装在底壳上；S3：导热隔热处理，对底壳和顶壳进行导热处理，对电路板与插头连接处进行隔热处理；S4：组装基壳，将顶壳安装至底壳上，使得两者插接后铆压形成基壳；S5：注塑成型，在基壳外一体式注塑成型形成注塑外壳，注塑成型的温度为160～190℃；S6：接头测试，对成型后的光纤线接头进行连接测试；S7：包装。通过采用上述技术方案，先将光纤线束与电路板连接好后，将光纤和电路板安装在底壳上，随后对基壳进行导热处理，对电路板与插头连接处进行隔热处理，下一步再将顶壳安装在底壳上，此时通过注塑成型在基壳外形成注塑外壳，此过程中产生的大量热量将会通过基壳导出，并且电路板与插头连接处的隔热处理能够减小热量对其造成的影响，成型后的接头通过测试后进行包装，与现有技术相比，通过在基壳外一体式注塑成型注塑外壳，能够将底壳与顶壳之间的间隙密封，减小外界灰尘或水进入接头内部的可能性，并且注塑成型可制作不同外形的注塑外壳，注塑模具相对于压铸模具来讲能够降低制造成本，且注塑外壳能够减轻接头整体重量。本专利技术的进一步设置为：所述S2步骤包括以下步骤：S2.1：线卡位固定，将光纤嵌设在底壳上，并通过卡扣固定，且在卡扣与光纤之间设有加弹丝；S2.2：插头固定，将插头插接在电路板的一端上，并使得插头上的触脚与电路板上的触点接触；S2.3：电路板固定，将电路板插接在底壳上，此时插头将会被连带着安装至底壳上。通过采用上述技术方案，固定时，卡扣能够将光纤固定安装在底壳上，对其进行限位，将插头插接在电路板上并使得两者进行连接，将电路板和插头都安装在底壳上，使得其在注塑时能够保持固定状态，便于安装，设在卡扣和光纤之间的加弹丝能够减小光纤损坏的可能性。本专利技术的进一步设置为：所述S2步骤还包括以下步骤：S2.4：UV胶固化，将UV胶涂至底壳上，并使其将光纤线束与电路板连接端被UV胶包裹，随后使用波长为200nm～400nm的紫外线进行照射，使得UV胶将光纤线束与电路板连接处进行固定，提高连接牢固度；S2.5：AB胶加固，将AB胶涂至UV胶固化后的表面上，进一步持久加固。通过采用上述技术方案，UV胶在紫外线的照射在固化时间较短，提高加工效率，且固化后的UV胶呈透明状，能够对线束进行固定作用，防止线束脱离，随后在UV胶固化后的表面上涂上AB胶，提高固定效果，进行持久加固。本专利技术的进一步设置为：所述S3步骤包括以下步骤：S3.1：导热处理，在底壳和顶壳的拐角处粘接厚度为0.25mm～3.0mm的导热胶垫，使得在注塑成型时接头内部的热量能够通过导热胶垫较快地导出；S3.2：隔热处理，在电路板的触点与插头的触脚连接处粘贴隔热高温胶带，减小在注塑成型时产生的热量对连接处的影响。在注塑成型时，将会有大量的热量传递至接头内，内部温度上升后，可能导致基壳形变，压伤电路和光纤。通过采用上述技术方案，注塑成型时，接头内部的热量先将会通过导热胶垫，传递至基壳上进行散热，减小热量长期滞留在接头内部的可能性，并且隔热高温胶带能够减小接头内部的热量对电路板与插头连接处造成影响的可能性，且在使用过程中产生的热量将会通过导热胶垫较快地散出。本专利技术的进一步设置为：所述底壳和所述顶壳均采用锌合金制成。通过采用上述技术方案，与马口铁相比，锌合金支撑的基壳在注塑成型时，不易形变且能够提高其支撑效果，减小在注塑时压伤光纤和电路的可能性，并且锌合金制成的基壳其传热性较好，能够较块地将热量传出。本专利技术的进一步设置为：所述顶壳与所述底壳相背离的一侧均通过冲压形成凸起部。通过采用上述技术方案，顶壳和底壳拼合后形成的基壳两侧均为凸起部，能够提高其整体的承压能力，能够进一步减小在注塑成型时基壳形变的可能性，提高支撑效果。本专利技术的进一步设置为：所述底壳上远离所述插头的一侧具有连接块，所述连接块上一体成型有供光纤嵌入的凹槽，所述卡扣包括两端固定设置在连接块上的固定部、两端与固定部连接且呈与光纤适配弧形的夹持部，所述夹持部内圈上通过冲压形成有用于抵触在光纤上的压紧凸起；安装时先将光纤嵌入至凹槽中，随后将夹持部抵触在光纤上使得压紧凸起抵紧在光纤上，最后将固定部固定在连接块上。通过采用上述技术方案，夹持部能够较好得将光纤限位在凹槽内，并且压紧凸起能够抵紧在光纤上，进一步提高安装牢固度，减小在使用过程中光纤脱出的可能性。本专利技术的进一步设置为：所述底壳远离所述插头的一端具有供光纤嵌入的下插接部，所述顶壳远离所述插头的一端具有供光纤嵌入的上插接部，所述下插接部与所述连接块之间存在形变间隙。通过采用上述技术方案，在铆压过程中，顶壳将会顶在嵌设在插接部内的光纤，此时光纤被挤压后将会产生形变，光纤一部分外壳将会被挤入至形变间隙中，当两者铆压好后，形变后光纤将会对其在长度方向上进行限位，从而减小光纤在使用过程中脱离的可能性，提高牢固度。本专利技术的进一步设置为：所述S5步骤中，注塑一体形成的注塑外壳远离所述插头的一端具有将所述上插接部与所述下插接部包裹的形变部。通过采用上述技术方案，在使用过程中位于接头外侧的光纤在弯折时，形变部将会随之发生弯折，形变部能够阻止灰尘与水进入至接头内部的可能性。综上所述，本专利技术的有益技术效果为：1.通过先将光纤、电路板、插头安装在底壳上，随后将顶壳铆压在底壳上后形成基壳，在基壳外一体注塑成型注塑外壳，注塑外壳能够将底壳与顶壳之间的间隙进行填充，减小外界灰尘或水进入接头内部的可能性，并且注塑成型可制作不同外形的注塑外壳，注塑模具相对于压铸模具来讲能够降低制造成本，且注塑外壳能够减轻接头整体重量；2.在注塑成型时产生的大量热量，将会通过导热胶垫散出，加快散热减小热量对接头内部的影响，同时隔热高温胶带能够减小插头和电路板被高温所影响的可能性；3.底壳和顶壳采用锌合金制作后，能够在高温注塑时，减小变形的可能性，且能够设计成中凸外低内空的结构，增加抗形变能力。附图说明图1是光纤接头的结构示意图；图2是光纤接头的爆炸示意图；图3是光纤接头隐藏了注塑外壳和顶壳后的局部爆炸图。附图标记：110、光纤；120、电路板；130、基壳；131、底壳；132、顶壳；134、导热胶垫；135、隔热高温胶带；136、凸起部；137、连接块；138、凹槽；140、注塑外壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光纤线接头外形一体式注塑成型工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1：焊接，将光纤（110）线束与电路板（120）上进行焊接，并进行测试；S2：固定，将光纤（110）与电路板（120）安装在底壳（131）上；S3：导热隔热处理，对底壳（131）和顶壳（132）进行导热处理，对电路板（120）与插头（160）连接处进行隔热处理；S4：组装基壳（130），将顶壳（132）安装至底壳（131）上，使得两者插接后铆压形成基壳（130）；S5：注塑成型，在基壳（130）外一体式注塑成型形成注塑外壳（140），注塑成型的温度为160～190℃；S6：接头测试，对成型后的光纤线接头进行连接测试；S7：包装。

【技术特征摘要】
1.一种光纤线接头外形一体式注塑成型工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1：焊接，将光纤（110）线束与电路板（120）上进行焊接，并进行测试；S2：固定，将光纤（110）与电路板（120）安装在底壳（131）上；S3：导热隔热处理，对底壳（131）和顶壳（132）进行导热处理，对电路板（120）与插头（160）连接处进行隔热处理；S4：组装基壳（130），将顶壳（132）安装至底壳（131）上，使得两者插接后铆压形成基壳（130）；S5：注塑成型，在基壳（130）外一体式注塑成型形成注塑外壳（140），注塑成型的温度为160～190℃；S6：接头测试，对成型后的光纤线接头进行连接测试；S7：包装。2.根据权利要求1所述的一种光纤线接头外形一体式注塑成型工艺，其特征在于：所述S2步骤包括以下步骤：S2.1：线卡位固定，将光纤（110）嵌设在底壳（131）上，并通过卡扣（150）固定，且在卡扣（150）与光纤（110）之间设有加弹丝；S2.2：插头（160）固定，将插头（160）插接在电路板（120）的一端上，并使得插头（160）上的触脚与电路板（120）上的触点接触；S2.3：电路板（120）固定，将电路板（120）插接在底壳（131）上，此时插头（160）将会被连带着安装至底壳（131）上。3.根据权利要求2所述的一种光纤线接头外形一体式注塑成型工艺，其特征在于：所述S2步骤还包括以下步骤：S2.4：UV胶固化，将UV胶涂至底壳（131）上，并使其将光纤（110）线束与电路板（120）连接端被UV胶包裹，随后使用波长为200nm～400nm的紫外线进行照射，使得UV胶将光纤（110）线束与电路板（120）连接处进行固定，提高连接牢固度；S2.5：AB胶加固，将AB胶涂至UV胶固化后的表面上，进一步持久加固。4.根据权利要求3所述的一种光纤线接头外形一体式注塑成型工艺，其特征在于：所述S3步骤包括以下步骤：S3.1：导热处理，在底壳（131）和顶壳（132）的拐角处粘接厚度为0.25mm～3.0mm的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李森山，翟刚强，朱小平，
申请(专利权)人：深圳市东景盛电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44