【技术实现步骤摘要】
加热体
本专利技术涉及加热领域，尤其涉及一种加热体。
技术介绍
在相关的现有技术中，一般采用圆形或异形的钢板放在水中，对水直接加热。由于钢板表面温度很高，水容易在钢板表面形成水垢，减少钢板与水的接触面积，形成爆管隐患，同时阻碍钢板向水中传递热量，造成能源浪费。
技术实现思路
本专利技术实施方式提供的加热体，包括导热载体，导热载体为柱状的中空结构，导热载体的侧壁凸起形成容腔，容腔内设置有发热芯片。本专利技术中的加热体，发热芯片发出的热量通过导热载体传递给水，避免发热芯片直接接触水，从而避免水在高温的发热芯片表面结垢，避免发生爆管情况的同时，保证发热芯片的加热效率。进一步地，容腔均匀分布在导热载体的侧壁。进一步地，容腔包括和导热载体相对的芯片压紧面，连接芯片压紧面和导热载体的侧壁向容腔内部弯折。进一步地，发热芯片被导热绝缘保护膜包裹。进一步地，容腔内还设置有芯片保护层，芯片保护层位于导热绝缘保护膜和容腔内壁之间。进一步地，所述容腔位于导热载体的外部，导热载体中形成水流通道，容腔有多个，相互间隔。进一步地，导热载体内形成多个导热翅片，导热翅片向导热载体的内部延伸。进一步地，...
【技术保护点】
1.加热体，其特征在于，包括导热载体(1)，导热载体为柱状的中空结构，导热载体的侧壁凸起形成容腔(2)，容腔内设置有发热芯片(3)。
【技术特征摘要】
1.加热体，其特征在于，包括导热载体(1)，导热载体为柱状的中空结构，导热载体的侧壁凸起形成容腔(2)，容腔内设置有发热芯片(3)。2.根据权利要求1所述的加热体，其特征在于，容腔有多个，容腔均匀分布在导热载体的侧壁。3.根据权利要求1所述的加热体，其特征在于，容腔包括和导热载体相对的芯片压紧面(21)，连接芯片压紧面和导热载体的侧壁(22)向容腔内部弯折。4.根据权利要求1所述的加热体，其特征在于，发热芯片被导热绝缘保护膜(4)包裹。5.根据权利要求4所述的加热体，其特征在于，容腔内还设置有芯片保护层(5)，芯片保护层位于导...
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