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本发明公开了加热体，包括导热载体，导热载体为柱状的中空结构，导热载体的侧壁凸起形成容腔，容腔内设置有发热芯片。容腔有多个，均匀分布在导热载体的侧壁。导热载体外部设置有保温层，保温层包裹导热载体。本发明中的加热体，发热芯片发出的热量通过导热载...
该专利属于丁慧慧所有，仅供学习研究参考，未经过丁慧慧授权不得商用。

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