电路板、马达、控制装置以及电动泵制造方法及图纸

抑制安装于电路板的电子部件的位置偏移。电路板具有：电路板主体，其具有第1贯通孔和第2贯通孔；第1嵌件部件，其插入于所述第1贯通孔；以及第2嵌件部件，其插入于所述第2贯通孔，所述第1嵌件部件的第1端面具有：所述第2嵌件部件侧的第1端部；与所述第2嵌件部件相反的一侧的第2端部；第1区域，其包含所述第1端部；以及第2区域，其包含所述第2端部，所述第2嵌件部件的第1端面具有：所述第1嵌件部件侧的第3端部；与所述第1嵌件部件相反的一侧的第4端部；第3区域，其包含所述第3端部；以及第4区域，其包含所述第4端部，该电路板还具有：第1抗蚀剂部，其设置于所述第2区域；以及第2抗蚀剂部，其设置于所述第4区域。

Circuit boards, motors, control devices and electric pumps

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路板、马达、控制装置以及电动泵
本专利技术涉及电路板、马达、控制装置以及电动泵。
技术介绍
以往，公知有如下技术：将嵌件部件压入于电路板的压入孔，借助嵌件部件和汇流条来提高电路结构体的散热性(例如，参照专利文献1)。在专利文献1的电路结构体中，具有金属制的嵌件部件、由板状的金属构成的汇流条、以及在绝缘板上形成有导电路的电路板。汇流条具有供嵌件部件压入的压入孔。导电路与嵌件部件连接。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-047031号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在专利文献1的电路结构体中，没有考虑电路板的两个压入孔的间隔与安装于电路板的电子部件的两个端子的间隔不同的情况。因此，在压入孔的间隔与端子的间隔不同的情况下，有可能产生电子部件的位置偏移。本专利技术就是鉴于上述的点而完成的，其目的在于，提供抑制安装于电路板的电子部件的位置偏移的电路板、马达、控制装置以及电动泵。用于解决课题的手段为了解决上述课题，本申请的例示的第1专利技术的电路板具有：电路板主体，其具有第1贯通孔和第2贯通孔；第1嵌件部件，其插入于所述第1贯通孔；以及第2嵌件部件，其插入于所述第2贯通孔，所述第1嵌件部件的第1端面具有：所述第2嵌件部件侧的第1端部；与所述第2嵌件部件相反的一侧的第2端部；第1区域，其包含所述第1端部；以及第2区域，其包含所述第2端部，所述第2嵌件部件的第1端面具有：所述第1嵌件部件侧的第3端部；与所述第1嵌件部件相反的一侧的第4端部；第3区域，其包含所述第3端部；以及第4区域，其包含所述第4端部，该电路板还具有：第1抗蚀剂部，其设置于所述第2区域；以及第2抗蚀剂部，其设置于所述第4区域。专利技术效果根据本专利技术的例示的一个实施方式，能够提供抑制安装于电路板的电子部件的位置偏移的电路板、马达、控制装置以及电动泵。附图说明图1A是第1实施方式的电路板的主要部分的俯视图。图1B是沿图1A的B-B线的剖视图。图2A是对第1实施方式的电路板的制造工序进行说明的图。图2B是对第1实施方式的电路板的制造工序进行说明的图。图2C是对第1实施方式的电路板的制造工序进行说明的图。图3是示出第1实施方式的电路板的电路板主体与电子部件的第1端子和第2端子的关系的图。图4是示出第2实施方式的电路板的电路板主体与电子部件的第1端子和第2端子的关系的图。图5是示出应用了第1至第3实施方式的电路板的马达的图。图6是示出应用了第1至第3实施方式的电路板的控制装置的图。图7是示出应用了第1至第3实施方式的电路板的电动泵的图。具体实施方式＜第1实施方式＞图1A是放大了电路板10的一部分的俯视图，示出了插入在电路板主体11的第1贯通孔11a(参照图1B)中的第1嵌件部件12、插入在第2贯通孔11b(参照图1B)中的第2嵌件部件13、以及形成于电路板主体11的表面11c(参照图1B)的第1导电性图案11d和第2导电性图案11e。另外，在第1嵌件部件12的第1端面12a(参照图1B)的一部分和第2嵌件部件13的第1端面13a(参照图1B)的一部分具有第1抗蚀剂部12b和第2抗蚀剂部13b。图1B示出了沿图1A的B-B线的剖视图和安装于电路板10的电子部件100的剖视图。如图1A和图1B所示，第1实施方式的电路板10具有电路板主体11、例如圆柱形状的第1嵌件部件12以及例如圆柱形状的第2嵌件部件13。电路板主体11具有第1贯通孔11a和第2贯通孔11b。第1嵌件部件12插入在第1贯通孔11a中。第2嵌件部件13插入在第2贯通孔11b中。第1嵌件部件12和第2嵌件部件13例如由铜等金属形成。在第1实施方式的电路板10中，通过将第1嵌件部件12压入于第1贯通孔11a而使第1嵌件部件12固定于电路板主体11。同样，通过将第2嵌件部件13压入于第2贯通孔11b而使第2嵌件部件13固定于电路板主体11。如图1A和图1B所示，第1嵌件部件12的第1端面12a具有第1端部12a1、第2端部12a2、第1区域12a3以及第2区域12a4。第1端部12a1是比第1端面12a的中心靠第2嵌件部件13侧(图1A和图1B的右侧)的第1端面12a的端部。第2端部12a2是比第1端面12a的中心靠第2嵌件部件13的相反侧(图1A和图1B的左侧)的第1端面12a的端部。第1区域12a3是包含第1端部12a1的区域。第2区域12a4是包含第2端部12a2的区域。电路板10还具有第1抗蚀剂部12b。详细而言，第1抗蚀剂部12b设置于第1嵌件部件12的第2区域12a4。第2嵌件部件13的第1端面13a具有第3端部13a1、第4端部13a2、第3区域13a3以及第4区域13a4。第3端部13a1是比第1端面13a的中心靠第1嵌件部件12侧(图1A和图1B的左侧)的第1端面13a的端部。第4端部13a2是比第1端面13a的中心靠第1嵌件部件12的相反侧(图1A和图1B的右侧)的第1端面13a的端部。第3区域13a3是包含第3端部13a1的区域。第4区域13a4是包含第4端部13a2的区域。电路板10还具有第2抗蚀剂部13b。详细而言，第2抗蚀剂部13b设置于第2嵌件部件13的第4区域13a4。图2A、图2B和图2C是对第1实施方式的电路板10的制造工序进行说明的图。在制造第1实施方式的电路板10时的图2A、图2B和图2C所示的例子中，首先，如图2A所示，在电路板主体11形成第1贯通孔11a和第2贯通孔11b。另外，在电路板主体11形成包含第1导电性图案11d和第2导电性图案11e的镀铜(未图示)。接下来，如图2B所示，将第1嵌件部件12插入在电路板主体11的第1贯通孔11a中。另外，将第2嵌件部件13插入在电路板主体11的第2贯通孔11b中。接下来，进行电路形成处理，形成图2B所示的那样的第1导电性图案11d和第2导电性图案11e的轮廓。接下来，如图2C所示，在第1嵌件部件12的第1端面12a形成第1抗蚀剂部12b，在第2嵌件部件13的第1端面13a形成第2抗蚀剂部13b，在电路板主体11形成第3抗蚀剂部11g。详细而言，第1导电性图案11d的一部分被第3抗蚀剂部11g包覆。其结果为，形成第1图案非露出区域11c1b。第1导电性图案11d中的没有被第3抗蚀剂部11g包覆的部分成为第1图案露出区域11c1a。由第1嵌件部件12的第1端面12a的第1区域12a3和电路板主体11的第1图案露出区域11c1a形成第1安装焊盘MP1。另外，第2导电性图案11e的一部分被第3抗蚀剂部11g包覆。其结果为，形成第2图案非露出区域11c2b。第2导电性图案11e中的没有被第3抗蚀剂部11g包覆的部分成为第2图案露出区域11c2a。由第2嵌件部件13的第1端面13a的第3区域13a3和电路板主体11的第2图案露出区域11c2a形成第2安装焊盘MP2。详细而言，在第1实施方式的电路板10的图2A、图2B以及图2C所示的例子中，电路板主体11的一侧(图1B的上侧)的表面11c具有与第1贯通孔11a相邻的第1相邻区域11c1和与第2贯通孔11b相邻的第2相邻区域11c2。在第1相邻区域11c1中形成有第1导电性图案11d。第1相邻区域11c1具有使第1导电性图案11d露出的第1图案露出区域11c1a。另外，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其具有：电路板主体，其具有第1贯通孔和第2贯通孔；第1嵌件部件，其插入于所述第1贯通孔；以及第2嵌件部件，其插入于所述第2贯通孔，所述第1嵌件部件的第1端面具有：所述第2嵌件部件侧的第1端部；与所述第2嵌件部件相反的一侧的第2端部；第1区域，其包含所述第1端部；以及第2区域，其包含所述第2端部，所述第2嵌件部件的第1端面具有：所述第1嵌件部件侧的第3端部；与所述第1嵌件部件相反的一侧的第4端部；第3区域，其包含所述第3端部；以及第4区域，其包含所述第4端部，该电路板还具有：第1抗蚀剂部，其设置于所述第2区域；以及第2抗蚀剂部，其设置于所述第4区域。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.02.24 JP 2017-0338551.一种电路板，其具有：电路板主体，其具有第1贯通孔和第2贯通孔；第1嵌件部件，其插入于所述第1贯通孔；以及第2嵌件部件，其插入于所述第2贯通孔，所述第1嵌件部件的第1端面具有：所述第2嵌件部件侧的第1端部；与所述第2嵌件部件相反的一侧的第2端部；第1区域，其包含所述第1端部；以及第2区域，其包含所述第2端部，所述第2嵌件部件的第1端面具有：所述第1嵌件部件侧的第3端部；与所述第1嵌件部件相反的一侧的第4端部；第3区域，其包含所述第3端部；以及第4区域，其包含所述第4端部，该电路板还具有：第1抗蚀剂部，其设置于所述第2区域；以及第2抗蚀剂部，其设置于所述第4区域。2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述电路板主体的一侧的表面具有：第1相邻区域，其与所述第1贯通孔相邻；以及第2相邻区域，其与所述第2贯通孔相邻，在所述第1相邻区域中形成有第1导电性图案，在所述第2相邻区域中形成有第2导电性图案，所述第1相邻区域具有：第1图案露出区域，其使所述第1导电性图案露出；以及第1图案非露出区域，其使所述第1导电性图案被第3抗蚀剂部包覆，所述第2相邻区域具有：第2图案露出区域，其使所述第2导电性图案露出；以及第2图案非露出区域，其使所述第2导电性图案被所述第3抗蚀剂部包覆，所述第1图案露出区域配置于比所述第1贯通孔的中心靠所述第2贯通孔侧的位置，所述第2图案露出区域配置于比所述第2贯通孔的中心靠所述第1贯通孔侧的位置。3.根据权利要求2所述的电路板，其中，该电路板还具有电子部件，该电子部件具有：第1端子，其配置在作为所述第1区域和所述第1图案露出区域的第1安装焊盘上；以及第2端子，其配置在作为所述第3区域和所述第2图案露出区域的第2安装焊盘上，所述第1端子具有内侧端部和外侧端部，所述第1端子的内侧端部是所述第1端子的所述第2端子侧的端部，所述第1端子的外侧端部是所述第1端子的与所述第2端子相反的一侧的端部，所述第2端子具有内侧端部和外侧端部，所述第2端子的内侧端部是所...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩上直记，
申请(专利权)人：日本电产株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP