一种半固化片及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种半固化片，按重量份数计，包括如下组分：增韧树脂20‑35份、多官能团环氧树脂10‑15份、溴化环氧树脂10‑15份、高耐热树脂5‑10份、酚醛类固化剂15‑20份、溶剂20‑35份、填料15‑35份。本发明专利技术的有益效果是：本发明专利技术将低溴环氧树脂树脂加入到低损耗覆铜板的生产过程中，避免了含磷阻燃剂的添加，提高了耐热性，降低吸水率，防止PCB生产过程中发生爆板，增强尺寸稳定性，相对于传统生产工艺，在保证其他性能的基础上，阻燃更容易达到V0级别，并有效的提高了信息传导速率，扩大了应用范围，同时降低了生产成本。

A semi-curable sheet and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种半固化片及其制备方法
本专利技术涉及印制电路板技术，尤其涉及一种半固化片及其制备方法。
技术介绍
随着科技的发展和人们生活需求的提高，对电子产品提出了“薄、轻、短、小”、多功能化、以及个性化方向发展，需要PCB的层数更多更薄、结构更加多样化，例如：穿戴电子，可折叠电子、软硬结合板，刚绕结合板，PCB内部埋件，厚铜填孔等等，现在制作的传统半固化片，因为流动性大，保证不了产品的尺寸稳定性，以及填充、粘结性，其树脂体系也满足不了多次压合所要求的耐热性。因此，对现有覆铜板提出了低损耗、低热膨胀系数和高耐热性能的要求。
技术实现思路
针对覆铜板低损耗、低热膨胀系数和高耐热性能的要求，本专利技术提供一种半固化片及其制备方法。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种半固化片，其特征在于，按重量份数计，包括如下组分：增韧树脂20-35份、多官能团环氧树脂10-15份、溴化环氧树脂10-15份、高耐热树脂5-10份、酚醛类固化剂15-20份、溶剂20-35份、填料15-35份。其中，所述增韧树脂为异为氰酸酯改性环氧树脂、氨基丁腈改性环氧树脂、聚乙烯醇改性环氧树脂、聚苯醚改性环氧树脂、聚醚砜增韧环氧树脂或MDI中的一种；所述多官能团环氧树脂为四苯缩水甘油醚基乙烷或三苯基缩水甘油醚基甲烷；所述溴化环氧树脂溴含量为18wt％-60wt％；所述高耐热树脂为萘酚型双酚A树脂、双马来酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、聚酰亚胺树脂或氨基苯酚类环氧树脂中的一种；所述酚醛类固化剂为苯酚型酚醛树脂、邻甲酚型酚醛树脂或线型双酚A酚醛树脂中的一种；所述溶剂为乙醚、丙酮或丁酮中的一种；所述填料为硅微粉，粒径为0.5-10um。本专利技术还公开了上述半固化片的制备方法，其步骤为：按重量份称取各组分，球磨混合30-60min后，涂覆在增强材料上，170℃下烘烤2-4min，制得半固化片，所得半固化片应满足：流动度为5-35％，胶化时间为100-400s，含胶量为37wt％-56wt％。其中，所述增强材料为玻纤布、玻纤纸、玻纤毡、棉布、棉纸或棉毡中的一种。本专利技术的有益效果是：本专利技术将低溴环氧树脂树脂加入到低损耗覆铜板的生产过程中，避免了含磷阻燃剂的添加，提高了耐热性，降低吸水率，防止PCB生产过程中发生爆板，增强尺寸稳定性，相对于传统生产工艺，在保证其他性能的基础上，阻燃更容易达到V0级别，并有效的提高了信息传导速率，扩大了应用范围，同时降低了生产成本。具体实施方式以下结合实例对本专利技术进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。实施例1一种半固化片，按重量份数计，包括如下组分：氰酸酯改性环氧树脂20份、四苯缩水甘油醚基乙烷15份、溴含量为60wt％的溴化环氧树脂10份、萘酚型双酚A树脂5份、苯酚型酚醛树脂20份、乙醚35份、粒径为0.5um的硅微粉35份。本实施例半固化片的制备方法为：按重量份称取各组分，球磨混合60min后，涂覆在玻纤布上，170℃下烘烤2min，制得半固化片。实施例2一种半固化片，按重量份数计，包括如下组分：聚乙烯醇改性环氧树脂25份、三苯基缩水甘油醚基甲烷12份、溴含量为40wt％的溴化环氧树脂13份、聚苯醚树脂8份、邻甲酚型酚醛树脂17份、丙酮25份、粒径为0.7um的硅微粉25份。本实施例半固化片的制备方法为：按重量份称取各组分，球磨混合45min后，涂覆在棉布上，170℃下烘烤3min，制得半固化片。实施例3一种半固化片，按重量份数计，包括如下组分：MDI35份、四苯缩水甘油醚基乙烷10份、溴含量为18wt％的溴化环氧树脂15份、聚酰亚胺树脂10份、线型双酚A酚醛树脂15份、丁酮20份，粒径为10um的硅微粉15份。本实施例半固化片的制备方法为：按重量份称取各组分，球磨混合30min后，涂覆在棉毡上，170℃下烘烤4min，制得半固化片。将实施例1-3和现有半固化片制备成覆铜板，具体步骤为：将半固化片两面附加一张铜箔，铜箔选用5oz；在170-350℃加压成型，压力为5MPa。对使用实施例1-3半固化片制备的覆铜板和现有半固化片制备的覆铜板进行性能对比，如表1所示。从表中数据可以看出，使用实施例1-3半固化片制备的覆铜板在耐热、防水和强度等性能上均优于使用现有半固化片制备的覆铜板。表1.实施例1-3半固化片与现有半固化片制备成的覆铜板性能对比以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半固化片，其特征在于，按重量份数计，包括如下组分：增韧树脂20‑35份、多官能团环氧树脂10‑15份、溴化环氧树脂10‑15份、高耐热树脂5‑10份、酚醛类固化剂15‑20份、溶剂20‑35份、填料15‑35份。

【技术特征摘要】
1.一种半固化片，其特征在于，按重量份数计，包括如下组分：增韧树脂20-35份、多官能团环氧树脂10-15份、溴化环氧树脂10-15份、高耐热树脂5-10份、酚醛类固化剂15-20份、溶剂20-35份、填料15-35份。2.根据权利要求1所述的半固化片，其特征在于，所述增韧树脂为异为氰酸酯改性环氧树脂、氨基丁腈改性环氧树脂、聚乙烯醇改性环氧树脂、聚苯醚改性环氧树脂、聚醚砜增韧环氧树脂或MDI中的一种。3.根据权利要求1所述的半固化片，其特征在于，所述多官能团环氧树脂为四苯缩水甘油醚基乙烷或三苯基缩水甘油醚基甲烷。4.根据权利要求1所述的半固化片，其特征在于，所述溴化环氧树脂溴含量为18wt％-60wt％。5.根据权利要求1所述的半固化片，其特征在于，所述高耐热树脂为萘酚型双酚A树脂、双马来酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、聚酰亚胺树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：付军亮，郑宝林，陈长浩，秦伟峰，姜大鹏，
申请(专利权)人：山东金宝电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37