具有包覆式屏蔽壳体的插头连接器制造技术

本实用新型专利技术揭示一种具有包覆式屏蔽壳体的插头连接器，包括插头本体和壳体，壳体的尾部嵌设有插针座，插头本体中的电路板延伸至插头本体与插针座之间的壳体中，电路板上设置有若干个焊盘，插针座中穿设有分别与其中一个焊盘对应设置的导电片，每个导电片分别与对应的焊盘焊接固定，壳体尾端的底边上设置有向后延伸的凸边，凸边远离壳体一端的两侧均设置有用于压紧导线的压片，导线用于与插针座上的导电片焊接连接，两个压片折弯后用于压紧在导线上，其中一块压片远离凸边的一端设置有凹槽，另一块压片远离凸边的一端设置有用于与凹槽相配的凸耳；本实用新型专利技术能够提高导线与插头连接器的固定牢固度，能够有效避免导线出现脱离电路板的现象。

Plug Connector with Covered Shielding Shell

【技术实现步骤摘要】
具有包覆式屏蔽壳体的插头连接器
本技术涉及插头连接器
，具体涉及一种具有包覆式屏蔽壳体的插头连接器。
技术介绍
目前，插头连接器主要用在数据线上，目前的插头连接器在与数据线中的导线进行连接时，导线单单依靠焊接的方式焊接在插头连接器中的插头本体的电路板上，而采用单单采用焊接固定的方式显然存在导线与电路板固定牢固度不高的缺点，这样一来，在导线受到拉扯时，导线与电路板之间容易出现脱焊的现象，从而会导致数据线的损坏。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供一种具有包覆式屏蔽壳体的插头连接器，其通过在壳体尾端的底边上设置向后延伸的凸边，凸边远离壳体一端的两侧均设置有用于压紧导线的压片，两个压片折弯后用于压紧在导线上，这样一来，在导线与电路板上的焊盘焊接后，且在压片折弯后，压片能够将导线压紧在凸边上，从而能够提高导线与插头连接器的固定牢固度，这样一来，在导线受到拉扯时，能够有效避免导线出现脱离电路板的现象。本技术的具有包覆式屏蔽壳体的插头连接器，包括插头本体和套装在插头本体尾部的且由金属材料制成的壳体，壳体的尾部嵌设有插针座，插头本体中的电路板延伸至插头本体与插针座之间的壳体中，电路板上设置有若干个焊盘，插针座中穿设有分别与其中一个焊盘对应设置的导电片，每个导电片分别与对应的焊盘焊接固定，壳体尾端的底边上设置有向后延伸的凸边，凸边远离壳体一端的两侧均设置有用于压紧导线的压片，导线用于与插针座上的导电片焊接连接，两个压片折弯后用于压紧在导线上，其中一块压片远离凸边的一端设置有凹槽，另一块压片远离凸边的一端设置有用于与凹槽相配的凸耳。本技术的具有包覆式屏蔽壳体的插头连接器，其中，壳体前端的上边沿和下边沿上均设置有一对朝插头本体一侧弯折的弯钩，插头本体尾端的上表面和下表面上均设置有在插头本体由后向前插入到壳体中后用于与弯钩相抵的凸台，壳体的内底部上设置有在凸台与弯钩相抵后用于顶紧在位于下方的凸台的后端面上的凸起，凸起的上表面由后向前逐渐向上倾斜。本技术的具有包覆式屏蔽壳体的插头连接器，其中，壳体前端的两侧均设置有凹口，凹口的底部设置有在插头本体由后向前插入到壳体中后用于压紧在插头本体的侧壁上的弹片。本技术的具有包覆式屏蔽壳体的插头连接器，其中，插针座的前端设置有可供电路板的尾端部分嵌入以支撑电路板的嵌槽。本技术通过在壳体尾端的底边上设置向后延伸的凸边，凸边远离壳体一端的两侧均设置有用于压紧导线的压片，两个压片折弯后用于压紧在导线上，这样一来，在导线与电路板上的焊盘焊接后，且在压片折弯后，压片能够将导线压紧在凸边上，从而能够提高导线与插头连接器的固定牢固度，这样一来，在导线受到拉扯时，能够有效避免导线出现脱离电路板的现象。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1为本技术的立体结构示意图；图2为本技术的部分分解结构示意图。具体实施方式以下将以图式揭露本技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本技术。也就是说，在本技术的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本技术，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术的具有包覆式屏蔽壳体的插头连接器，包括插头本体1和套装在插头本体1尾部的且由金属材料制成的壳体2，壳体2的尾部嵌设有插针座3，插头本体1中的电路板11延伸至插头本体1与插针座3之间的壳体2中，电路板11上设置有若干个焊盘111，插针座3中穿设有分别与其中一个焊盘111对应设置的导电片4，每个导电片4分别与对应的焊盘111焊接固定，壳体2尾端的底边上设置有向后延伸的凸边21，凸边21远离壳体2一端的两侧均设置有用于压紧导线的压片22，导线用于与插针座3上的导电片4焊接连接，两个压片22折弯后用于压紧在导线上，其中一块压片22远离凸边21的一端设置有凹槽23，另一块压片22远离凸边21的一端设置有用于与凹槽23相配的凸耳24。壳体2前端的上边沿和下边沿上均设置有一对朝插头本体1一侧弯折的弯钩25，插头本体1尾端的上表面和下表面上均设置有在插头本体1由后向前插入到壳体2中后用于与弯钩25相抵的凸台12，壳体2的内底部上设置有在凸台12与弯钩25相抵后用于顶紧在位于下方的凸台12的后端面上的凸起26，凸起26的上表面由后向前逐渐向上倾斜；通过采用这种结构后，当插头本体由后向前插入到壳体中后，插头本体上的凸台能够与弯钩相抵，且壳体内底部上的凸起能够与位于下方的凸台的后端面相抵，这样一来，壳体能够可靠地卡紧插头本体，并与插头本体固定连接于一体；通过将凸起的上表面设置成由后向前逐渐向上倾斜的结构，这样一来，在插头本体由后向前插入到壳体中的过程中，凸起能够对凸台起到导向的作用。壳体2前端的两侧均设置有凹口27，凹口27的底部设置有在插头本体1由后向前插入到壳体2中后用于压紧在插头本体1的侧壁上的弹片28；通过弹片的设置，在插头本体由后向前插入到壳体中后，两个弹片能够实现对插头本体的两个侧面的压紧。插针座3的前端设置有可供电路板11的尾端部分嵌入以支撑电路板11的嵌槽31；通过嵌槽的设置，在插头本体插入到壳体中，且在插针座嵌设到壳体上后，嵌槽能够实现对电路板的支撑，这样一来，能够避免电路板因受压而出现被折断的现象。本技术通过在壳体尾端的底边上设置向后延伸的凸边，凸边远离壳体一端的两侧均设置有用于压紧导线的压片，两个压片折弯后用于压紧在导线上，这样一来，在导线与电路板上的焊盘焊接后，且在压片折弯后，压片能够将导线压紧在凸边上，从而能够提高导线与插头连接器的固定牢固度，这样一来，在导线受到拉扯时，能够有效避免导线出现脱离电路板的现象。上所述仅为本技术的实施方式而已，并不用于限制本技术。对于本领域技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原理的内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本技术的权利要求范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.具有包覆式屏蔽壳体的插头连接器，包括插头本体(1)和套装在插头本体(1)尾部的且由金属材料制成的壳体(2)，所述壳体(2)的尾部嵌设有插针座(3)，所述插头本体(1)中的电路板(11)延伸至插头本体(1)与插针座(3)之间的壳体(2)中，所述电路板(11)上设置有若干个焊盘(111)，所述插针座(3)中穿设有分别与其中一个焊盘(111)对应设置的导电片(4)，每个导电片(4)分别与对应的焊盘(111)焊接固定，其特征在于：所述壳体(2)尾端的底边上设置有向后延伸的凸边(21)，所述凸边(21)远离壳体(2)一端的两侧均设置有用于压紧导线的压片(22)，所述导线用于与插针座(3)上的导电片(4)焊接连接，两个压片(22)折弯后用于压紧在导线上，其中一块压片(22)远离凸边(21)的一端设置有凹槽(23)，另一块压片(22)远离凸边(21)的一端设置有用于与凹槽(23)相配的凸耳(24)。

【技术特征摘要】
1.具有包覆式屏蔽壳体的插头连接器，包括插头本体(1)和套装在插头本体(1)尾部的且由金属材料制成的壳体(2)，所述壳体(2)的尾部嵌设有插针座(3)，所述插头本体(1)中的电路板(11)延伸至插头本体(1)与插针座(3)之间的壳体(2)中，所述电路板(11)上设置有若干个焊盘(111)，所述插针座(3)中穿设有分别与其中一个焊盘(111)对应设置的导电片(4)，每个导电片(4)分别与对应的焊盘(111)焊接固定，其特征在于：所述壳体(2)尾端的底边上设置有向后延伸的凸边(21)，所述凸边(21)远离壳体(2)一端的两侧均设置有用于压紧导线的压片(22)，所述导线用于与插针座(3)上的导电片(4)焊接连接，两个压片(22)折弯后用于压紧在导线上，其中一块压片(22)远离凸边(21)的一端设置有凹槽(23)，另一块压片(22)远离凸边(21)的一端设置有用于与凹槽(23)相配的凸耳(24)。2.根据权利要求1所述的具...

【专利技术属性】
技术研发人员：谌壮兵，
申请(专利权)人：东莞市晴达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44