粘接剂膜制造技术

技术编号:22268296 阅读:61 留言:0更新日期:2019-10-10 17:52
本发明专利技术的一方面为一种粘接剂膜,其具备第一粘接剂层和第二粘接剂层,所述第一粘接剂层含有:第一粘接剂成分;第一导电粒子,其为枝晶状的导电粒子;以及第二导电粒子,其为除第一导电粒子以外的导电粒子,且为具有非导电性的核体和设置于该核体上的导电层的导电粒子,所述第二粘接剂层含有第二粘接剂成分,第二粘接剂成分在第二粘接剂层中所占的体积比例大于第一粘接剂成分在第一粘接剂层中所占的体积比例。

Adhesive film

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘接剂膜
本专利技术涉及一种粘接剂膜。
技术介绍
近年来,在半导体、液晶显示器等领域中,为了进行电子部件的固定、电路连接等而使用各种粘接剂。在这些用途中,电子部件、电路等的高密度化和高精细化不断推进,从而对粘接剂也要求更高水平的性能。例如,在液晶显示器与TCP(TapeCarrierPackage,带载封装)的连接、FPC(FlexiblePrintedCircuit,柔性印刷电路)与TCP的连接、或FPC与印刷配线板的连接中,使用使导电粒子分散于粘接剂中而成的粘接剂。对于这样的粘接剂而言,要求更进一步提高导电性和可靠性。例如专利文献1中记载了一种导电性膜,其在基材膜上具备含有预定的枝晶状银被覆铜粉粒子的导电膜,并且公开了,利用该导电性膜,即使不配合银粉也可获得充分的导电特性。现有技术文献专利文献专利文献1:国际公开第2014/021037号
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术的目的在于提供一种可靠性优异的粘接剂膜。解决课题的方法本专利技术的一方面为一种粘接剂膜,其具备第一粘接剂层和第二粘接剂层,上述第一粘接剂层含有:第一粘接剂成分;第一导电粒子,其为枝晶状的导电粒子;以及第二导电粒子,其为除第一导电粒子以外的导电粒子,且为具有非导电性的核体和设置于该核体上的导电层的导电粒子,上述第二粘接剂层含有第二粘接剂成分,第二粘接剂成分在第二粘接剂层中所占的体积比例大于第一粘接剂成分在第一粘接剂层中所占的体积比例。第二粘接剂层可以仅包含第二粘接剂成分。导电层可以含有选自由金、镍和钯组成的组中的至少一种。专利技术效果根据本专利技术,能够提供一种可靠性优异的粘接剂膜。附图说明图1为表示粘接剂膜的一个实施方式的示意截面图。图2为示意性地表示电子构件彼此连接的一例的主要部分截面图。图3为表示可靠性试验用的安装体的制作方法的示意图。图4为表示可靠性试验用的安装体的示意图。图5为表示可靠性试验中的连接电阻测定方法的示意图。具体实施方式以下,一边适当地参照附图,一边对本专利技术的实施方式进行详细说明。图1为表示粘接剂膜的一个实施方式的示意截面图。如图1所示,粘接剂膜1具备第一粘接剂层2和第二粘接剂层3。第一粘接剂层2含有第一粘接剂成分4、以及分散于第一粘接剂成分4中的第一导电粒子5和第二导电粒子6。第二粘接剂层3含有第二粘接剂成分7。第一粘接剂成分4和第二粘接剂成分7彼此可以为相同种类也可以为不同种类,从能够获得对于环境温度的变化而言稳定的粘接力的观点考虑,优选彼此为相同种类。第一粘接剂成分4和第二粘接剂成分7分别可以为以下所说明的粘接剂成分。作为粘接剂成分,例如由通过热或光而显示出固化性的材料构成,可以为环氧系粘接剂、自由基固化型的粘接剂、聚氨酯、聚乙烯酯等热塑性粘接剂等。从粘接后的耐热性和耐湿性优异的方面出发,粘接剂成分也可以由交联性材料构成。其中,从能够短时间固化且连接作业性良好,粘接性优异等方面出发,优选使用含有属于热固性树脂的环氧树脂作为主成分的环氧系粘接剂。自由基固化型的粘接剂与环氧系粘接剂相比具有低温短时间内的固化性优异等特征,因此可以根据用途适当地使用。环氧系粘接剂例如含有环氧树脂等热固性材料和固化剂,且可以根据需要进一步含有热塑性树脂、偶联剂、填充剂等。作为环氧树脂,例如可列举:双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、双酚F酚醛清漆型环氧树脂、脂环式环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、乙内酰脲型环氧树脂、异氰脲酸酯型环氧树脂、脂肪族链状环氧树脂等。这些环氧树脂可以经卤化,也可以经氢化,还可以具有在侧链加成有丙烯酰基或甲基丙烯酰基的结构。这些环氧树脂可以单独使用一种或组合使用两种以上。作为固化剂,只要能够使环氧树脂固化就没有特别限制,例如可列举阴离子聚合性的催化剂型固化剂、阳离子聚合性的催化剂型固化剂、加聚型的固化剂等。从快速固化性优异且不需要考虑化学当量的方面出发,固化剂优选为阴离子或阳离子聚合性的催化剂型固化剂。阴离子或阳离子聚合性的催化剂型固化剂例如可以为咪唑系、酰肼系、三氟化硼-胺络合物、盐(芳香族锍盐、芳香族重氮盐、脂肪族锍盐等)、胺酰亚胺、二氨基顺丁烯二腈、三聚氰胺及其衍生物、多胺的盐、双氰胺等,也可以为它们的改性物。作为加聚型的固化剂,例如可列举多胺、聚硫醇、多酚、酸酐等。利用聚氨酯系、聚酯系等高分子物质;镍、铜等金属薄膜;硅酸钙等无机物等将这些固化剂被覆并进行微胶囊化而成的潜在性固化剂能够延长使用寿命,因此优选。固化剂可以单独使用一种或组合使用两种以上。相对于热固性材料以及根据需要配合的热塑性树脂的合计量100质量份,固化剂的含量可以为0.05~20质量份。自由基固化型的粘接剂例如含有自由基聚合性材料和自由基聚合引发剂(也称为固化剂),且可以根据需要进一步含有热塑性树脂、偶联剂、填充剂等。作为自由基聚合性材料,例如只要为具有通过自由基进行聚合的官能团的物质,就可以没有特别限制地使用。自由基聚合性材料具体而言例如可以为丙烯酸酯(也包含对应的甲基丙烯酸酯。以下相同。)化合物、丙烯酰氧基(也包含对应的甲基丙烯酰氧基。以下相同。)化合物、马来酰亚胺化合物、柠康酰亚胺树脂、纳迪克酰亚胺树脂等自由基聚合性物质。这些自由基聚合性物质可以为单体或低聚物的状态,也可以为单体与低聚物的混合物的状态。作为丙烯酸酯化合物,例如可列举:丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸异丁酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四丙烯酸酯、2-羟基-1,3-二丙烯酰氧基丙烷、2,2-双[4-(丙烯酰氧基甲氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷、丙烯酸二环戊烯酯、丙烯酸三环癸酯、异氰脲酸三(丙烯酰氧基乙基)酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯、磷酸酯二丙烯酸酯等。丙烯酸酯化合物等自由基聚合性物质根据需要也可以与对苯二酚、甲基醚对苯二酚等阻聚剂一起使用。从提高耐热性的观点考虑,丙烯酸酯化合物等自由基聚合性物质优选具有二环戊烯基、三环癸基、三嗪环等取代基的至少一种。作为丙烯酸酯化合物以外的自由基聚合性物质,例如可以适宜地使用国际公开第2009/063827号中所记载的化合物。自由基聚合性物质可以单独使用一种或组合使用两种以上。作为自由基聚合引发剂,只要为例如通过加热或光照射而分解并产生游离自由基的化合物,就可以没有特别限制地使用。自由基聚合引发剂具体而言例如可以为过氧化化合物、偶氮系化合物等。这些化合物可以根据目标连接温度、连接时间、有效时间等而适当选定。自由基聚合引发剂更具体而言优选为二酰基过氧化物、过氧化二碳酸酯、过氧化酯、过氧化缩酮、二烷基过氧化物、过氧化氢、甲硅烷基过氧化物等。其中,为过氧化酯、二烷基过氧化物、过氧化氢、甲硅烷基过氧化物等,从能够获得高反应性的观点考虑,更优选为过氧化酯。作为这些自由基聚合引发剂,例如可以适宜地使用国际公开第2009/063827号中所记载的化合物。自由基聚合引发剂可以单独使用一种或组合使用两种以上。相对于自由基聚合性材料以及根据需要配合的热塑性树脂的合计量100质量份,自由基聚合引发剂的含量可以为0.1~10质量份。在环氧系粘接剂和自由基固化本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘接剂膜,其具备第一粘接剂层和第二粘接剂层,所述第一粘接剂层含有:第一粘接剂成分;第一导电粒子,其为枝晶状的导电粒子;以及第二导电粒子,其为除所述第一导电粒子以外的导电粒子,且为具有非导电性的核体和设置于该核体上的导电层的导电粒子,所述第二粘接剂层含有第二粘接剂成分,所述第二粘接剂成分在所述第二粘接剂层中所占的体积比例大于所述第一粘接剂成分在所述第一粘接剂层中所占的体积比例。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.02.17 JP 2017-0279871.一种粘接剂膜,其具备第一粘接剂层和第二粘接剂层,所述第一粘接剂层含有:第一粘接剂成分;第一导电粒子,其为枝晶状的导电粒子;以及第二导电粒子,其为除所述第一导电粒子以外的导电粒子,且为具有非导电性的核体和设置于该核体上的导电...

【专利技术属性】
技术研发人员:白川哲之伊泽弘行熊田达也
申请(专利权)人:日立化成株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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