光纤线路板及其制造方法、光传输装置制造方法及图纸

本申请公开了一种光纤线路板及其制造方法、光传输装置，该光纤线路板包括：第一基板；第一黏结层，设置在第一基板的一侧；第一光纤，至少部分设置在第一黏结层中；第二基板，设置在第一黏结层远离第一基板一侧。通过上述方式，本申请能够提高光纤线路板的可靠性。

Optical Fiber Circuit Board and Its Manufacturing Method and Optical Transmission Device

【技术实现步骤摘要】
光纤线路板及其制造方法、光传输装置
本申请涉及线路板
，特别是涉及一种光纤线路板及其制造方法、光传输装置。
技术介绍
电互联是指使用金属线条(一般为铜)实现电路板、芯片之间的信号连接。光互连是指使用导光介质(光纤、光波导等)实现电路板、芯片之间的信号连接。传统的电互联在高频高速下面临着信号延迟、信号串扰、功耗激增等问题，而光互联以其独特的优势可以实现板间/板内功耗低、速率高、信号完整的数据传输。光纤线路板是实现光互联的一种方法，它将成熟的光纤技术和印制线路板技术相结合，制成轻薄、低损耗的光纤板，可用于板内、板间、机架间的光学连接。目前业内常用的光纤线路板是通过胶粘剂将光纤固定于光纤线路板表面或基材上，此类线路板往往光纤的位置不牢靠，因此这类线路板的可靠性较差。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种光纤线路板及其制造方法、光传输装置，能够提高光纤线路板的可靠性。本申请采用的一个技术方案是：提供一种光纤线路板，包括：第一基板；第一黏结层，设置在所述第一基板的一侧；第一光纤，至少部分设置在所述第一黏结层中；第二基板，设置在所述第一黏结层远离所述第一基板一侧。其中，所述第一黏结层包括层叠设置的两层子黏结层，所述第一光纤的所述至少部分设置在所述两层子黏结层之间。其中，所述第一光纤的数量为至少两根，至少两根所述第一光纤并排设置。其中，相邻两根所述第一光纤之间的间隙被所述第一黏结层填满。其中，所述光纤线路板还包括：第二黏结层，设置在所述第二基板远离所述第一黏结层一侧；第二光纤，至少部分设置在所述第二黏结层中；第三基板，设置在所述第二黏结层远离所述第二基板一侧。其中，所述第一基板和/或所述第二基板和/或第三基板的至少一侧表面设有导电层。其中，所述光纤线路板包括至少两层所述导电层，同时至少两层所述导电层中的至少两层之间设有连通的过孔，所述过孔内设有导电材料，以实现所述过孔经过的所述导电层之间的电互联。本申请采用的另一个技术方案是：提供一种光传输装置，所述光传输装置包括上述的光纤线路板以及与所述第一光纤连接的光学连接器，所述光学连接器用于与光对接装置连接而实现所述第一光纤与所述光对接装置之间的光信号传输。其中，所述光学连接器设置在所述光纤线路板上而与埋设在所述光纤线路板内部的所述第一光纤连接。其中，所述光纤线路板设有凹槽，所述光学连接器设置在所述凹槽中，所述第一光纤的一端延伸至所述凹槽处而与所述光学连接器连接。其中，所述第一光纤包括自所述光纤线路板内部向外延伸而裸露在所述光纤线路板外部的一端，所述光学连接器与所述第一光纤裸露在所述光纤线路板外部的一端连接。其中，所述第一光纤裸露在所述光纤线路板外部的部分的外周套设有保护层。本申请采用的一个技术方案是：提供一种光纤线路板的制造方法，所述方法包括：提供第一基板以及第二基板；在所述第一基板的一侧涂布黏结材料，并进行半固化处理，形成第一黏结层；对所述第一黏结层进行加热，并将第一光纤的至少部分设置在所述第一黏结层中；将所述第二基板设置在所述第一黏结层远离所述第一基板一侧；进行层压处理而形成光纤线路板。本申请中的光纤线路板将第一光纤的至少部分设置在第一基板与第二基板之间的第一黏结层中，可以保证第一光纤的位置固定，进而保证光纤线路板的可靠性。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：图1是本申请光纤线路板一实施方式的结构示意图；图2是本申请光纤线路板另一实施方式的结构示意图；图3是图2光纤线路板在一应用场景中的结构示意图；图4是图3光纤线路板在一具体应用场景中的结构示意图；图5是图3光纤线路板在另一具体应用场景中的结构示意图；图6是本申请光传输装置一实施方式的结构示意图；图7是图6光传输装置在一应用场景中的结构示意图；图8是图6光传输装置在一应用场景中的部分结构示意图；图9是图6光传输装置在一应用场景中的部分结构示意图；图10是图6光传输装置在一应用场景中的结构示意图；图11是本申请光纤线路板的制造方法一实施方式的流程示意图；图12是对应图11制造方法的结构示意图；图13是本申请光纤线路板的制造方法在一实际布纤过程中的示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。参阅图1，图1是本申请光纤线路板一实施方式的结构示意图，在本实施方式中，光纤线路板可以是仅传输光信号的线路板，也可以是传输包括光信号在内的混合信号的线路板。该光纤线路板包括100包括：第一基板110、第一黏结层120、第一光纤130以及第二基板140。第一黏结层120设置在第一基板110的一侧，第一光纤130至少部分设置在第一黏结层120中，第二基板140设置在第一黏结层120远离第一基板110一侧，也就是说，第一基板110、第一黏结层120以及第二基板140依序层叠设置，第一光纤130的至少部分设置在第一黏结层120中。具体地，第一基板110、第二基板140作为光纤线路板100的主要支撑层，用于保证光纤线路板100的强度，其中，第一基板110和第二基板140的材料可以是任何可以作为线路板基材的材料，其可以是绝缘材料，也可以是导电材料，或者其可以是柔性材料，也可以是刚性材料。值得注意的是，将第一基板110和第二基板140的材料设置为柔性材料(例如聚酰亚胺或者液晶高分子聚合物等)，可以使光纤线路板100变得柔软、可弯曲，从而光纤线路板100能够被放置在狭小且不规则的空间(例如机柜、机箱等)内。同时在不同的应用场景中，第一基板110和第二基板140的材料可以为同一种材料，也可以不是同一种材料，在此不做限制。第一光纤130可以是高温光纤，也可以是普通光纤。高温光纤与普通光纤的区别在于：高温光纤表面涂覆层的材料为耐高温材料，使高温光纤能够满足高温恶劣环境下的应用，而普通光纤虽然表面也设有涂覆层，但是普通光纤表面的涂覆层在高温下会丧失保护光纤的作用，进而光纤容易受损。其中设计人员可根据光纤线路板100的应用环境将第一光纤130选择为高温光纤或普通光纤。例如：当要求光纤线路板100能够在100℃以上高温下工作，且能够被反复弯折时，可将第一光纤130选择为高温光纤。其中值得注意的是，将第一光纤130设置为高温光纤，除了能够拓宽光纤线路板100的工作温度外，还能够使光纤线路板100在加工的过程中采用层压的方式加工，进而拓宽光纤线路板100的加工方式。第一黏结层120用于将第一基板110与第二基板140粘接在一起，其材料具有粘性，例如，材料为环氧树脂、半固化片等。第一光纤130的至少部分设置在第一黏结层120中指的是：第一光纤130可以是全部都设置在第一黏结层120中，也可以是部分设置在第一黏结层120中。由于第一黏结层120的材料具有粘性，因此将第一光纤130的至少部分设置在第一黏本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光纤线路板，其特征在于，包括：第一基板；第一黏结层，设置在所述第一基板的一侧；第一光纤，至少部分设置在所述第一黏结层中；第二基板，设置在所述第一黏结层远离所述第一基板一侧。

【技术特征摘要】
1.一种光纤线路板，其特征在于，包括：第一基板；第一黏结层，设置在所述第一基板的一侧；第一光纤，至少部分设置在所述第一黏结层中；第二基板，设置在所述第一黏结层远离所述第一基板一侧。2.根据权利要求1所述的光纤线路板，其特征在于，所述第一黏结层包括层叠设置的两层子黏结层，所述第一光纤的所述至少部分设置在所述两层子黏结层之间。3.根据权利要求1所述的光纤线路板，其特征在于，所述第一光纤的数量为至少两根，至少两根所述第一光纤并排设置。4.根据权利要求3所述的光纤线路板，其特征在于，相邻两根所述第一光纤之间的间隙被所述第一黏结层填满。5.根据权利要求1所述的光纤线路板，其特征在于，所述光纤线路板还包括：第二黏结层，设置在所述第二基板远离所述第一黏结层一侧；第二光纤，至少部分设置在所述第二黏结层中；第三基板，设置在所述第二黏结层远离所述第二基板一侧。6.根据权利要求5所述的光纤线路板，其特征在于，所述第一基板和/或所述第二基板和/或第三基板的至少一侧表面设有导电层。7.根据权利要求6所述的光纤线路板，其特征在于，所述光纤线路板包括至少两层所述导电层，同时至少两层所述导电层中的至少两层之间设有连通的过孔，所述过孔内设有导电材料，以实现所述过孔经过的所述导电层之间的电互联。8.一种光传输装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：武令，王国栋，姚腾飞，罗昊，李永凯，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44