用于光刻加工的烘胶台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于光刻加工的烘胶台，包括壳体以及铰接于所述壳体上的盖板；所述壳体顶部开口，所述开口处固定设置有加热盘，所述加热盘内设有加热丝，加热盘上贴合固定有烘胶台面；所述壳体的侧壁上设有电源接口，壳体的底板上设有分别与所述电源接口和加热丝电连接的开关电源；壳体的底板上还设置有用于控制电路导通的固态继电器以及用于控制加热温度的控温模块；所述壳体的底板上位于加热盘正下方的位置设有散热风扇，所述壳体的侧壁和底板上均设有多个散热孔。本实用新型专利技术的用于光刻加工的烘胶台，可以对光刻胶进行前烘、中烘和后烘，且具有烘胶速度快、均匀、控温精度高等特点。

Baking table for photolithography

【技术实现步骤摘要】
用于光刻加工的烘胶台
本技术涉及光刻加工工艺领域，具体涉及一种用于光刻加工的烘胶台。
技术介绍
一般说来，在集成电路半导体器件、液晶显示屏、等离子体显示屏等的制造中，需要在半导体晶片或玻璃基片上形成预定的材料图形。预定材料图形的形成包括在半导体晶片或玻璃基片上沉积的材料层之上涂覆光刻胶，通过曝光形成光刻胶图形，以及通过把光刻胶图形用作蚀刻掩膜把材料层蚀刻为预定材料图形。在材料层上涂覆光刻胶的过程中，需要使用特定的烘干设备进行烘干。但是现有技术中未见到有专门用于光刻胶烘干的设备。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种用于光刻加工的烘胶台，该烘胶台可以对光刻胶进行前烘、中烘和后烘，且具有烘胶速度快、均匀、控温精度高等特点。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种用于光刻加工的烘胶台，包括壳体以及铰接于所述壳体上的盖板；所述壳体顶部开口，所述开口处固定设置有加热盘，所述加热盘内设有加热丝，加热盘上贴合固定有烘胶台面；所述壳体的侧壁上设有电源接口，壳体的底板上设有分别与所述电源接口和加热丝电连接的开关电源；壳体的底板上还设置有用于控制电路导通的固态继电器以及用于控制加热温度的控温模块；所述壳体的底板上位于加热盘正下方的位置设有散热风扇，所述壳体的侧壁和底板上均设有多个散热孔。本技术一种优选的实施方式中，所述开口处的侧壁上形成有安装环座，所述加热盘固定于所述安装环座上。本技术一种优选的实施方式中，所述加热盘的底部通过多个固定柱固定于所述安装环座上。本技术一种优选的实施方式中，所述盖板上与烘胶台面对应的位置设有观察窗。本技术一种优选的实施方式中，所述壳体的前侧形成一斜面，所述斜面上安装有显示屏。本技术一种优选的实施方式中，所述加热盘和烘胶台面均为圆形。本技术一种优选的实施方式中，所述加热盘是铝制的，所述烘胶台面是不锈钢制的。本技术的有益效果：本技术的用于光刻胶加工的烘胶台，可以对光刻胶进行前烘、中烘和后烘，且具有烘胶速度快、均匀、控温精度高等特点。附图说明图1是本技术的用于光刻胶加工的烘胶台的外部结构示意图；图2是图1中的烘胶台的内部结构示意图；图中标号说明：100、壳体；110、开口；120、斜面；130、显示屏；140、散热孔；150、电源接口；160、电源开关；170、支撑脚；200、盖板；210、观察窗；300、加热盘；310、固定柱；400、烘胶台面；500、开关电源；600、散热风扇；700、固态继电器；800、控温模块；900、PCB板。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。参照图1所示，本技术的用于光刻胶加工的烘胶台的一实施例，包括壳体100以及铰接于壳体100上的盖板200。具体的，壳体100呈箱体状，其顶部具有一圆形开口110，在开口110处的侧壁上形成有安装环座。安装环座上沿周向均匀地设有多个固定柱310，固定柱310上固定设置有加热盘300。加热盘300呈圆形盘状结构，大小略小于所述圆形开口110。加热盘300内设置有加热丝，加热盘300上端贴设固定有烘胶台面400。优选地，烘胶台面400略凸出于所述壳体100，以方便放置待加热的材料。本实施例中，加热盘300是由高导热的铝材制成的，以快速将加热丝产生的热量传导至烘胶台面400上；烘胶台面400是由耐腐蚀的不锈钢制成的，以防止在烘胶过程中发生氧化、生锈现象，影响烘胶台面400导热的均匀性。当然，本领域技术人员可以了解，在可选的实施方式中，加热盘300不限于由铝材制成，烘胶台面400也不限于由不锈钢制成。参见图2，壳体100的后侧壁上设有电源接口150和电源开关160，所述电源接口150用于连接外部电源；壳体100内部的底板上设置有开关电源500，该开关电源500分别与电源接口150和加热丝电连接，用于将外部输入的220V电压转换成24V电压。底板上还设置有PCB板900和一对固态继电器700，该固态继电器700能够接收PCB板900上传递过来的控制信号，从而控制电路的导通。另外，在底板上还设有PT100控温模块800，其采用PID控温系统自动测温控温，并具有两段式自动升温的功能，升温速度快、控温精度高。在烘胶的过程中，若不能快速将壳体100内部的热量散发出去，会造成壳体100内部温度过高、无法持续长时间稳定的工作的后果。因此本实施例中，在壳体100的底板上位于加热盘300正下方的位置设有散热风扇600，散热风扇600正下方的底板上开设有多个散热孔140，壳体100的左右两侧壁上也设有多个成矩阵式排列的散热孔140。通过散热风扇600和散热孔140，使得壳体100内部与外部形成空气循环，从而快速地将内部的热量散发出去。此外，本实施例中，在壳体100的底部还设置有多个支撑脚170，该支撑脚170除了具有稳定支撑壳体100的作用，还将壳体100与台面分开，从而有利于气流通过壳体100底板上的散热孔140进入壳体100内部，提高了散热效果。为了便于观察烘胶的情况，本实施例中，在盖板200上与烘胶台面400对应的位置设有观察窗210。另外，盖板200与壳体100上设有卡扣结构，以方便将盖体与壳体100之间的开启和盖合。本实施例中，在壳体100的前侧板形成一斜面120，所述斜面120上安装有显示屏130，用于显示烘胶的参数，优选地为触摸屏，通过该触摸屏可设置烘胶参数。本实施例的烘胶台，可以对光刻胶进行前烘、中烘和后烘，控温精度可达±1℃，温度均匀性＜±3％，具有烘胶速度快、烘胶均匀、控温精度高等特点。以上所述实施例仅是为充分说明本技术而所举的较佳的实施例，本技术的保护范围不限于此。本
的技术人员在本技术基础上所作的等同替代或变换，均在本技术的保护范围之内。本技术的保护范围以权利要求书为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于光刻加工的烘胶台，包括壳体以及铰接于所述壳体上的盖板，其特征在于，所述壳体顶部开口，所述开口处固定设置有加热盘，所述加热盘内设有加热丝，加热盘上贴合固定有烘胶台面；所述壳体的侧壁上设有电源接口，壳体的底板上设有分别与所述电源接口和加热丝电连接的开关电源；壳体的底板上还设置有用于控制电路导通的固态继电器以及用于控制加热温度的控温模块；所述壳体的底板上位于加热盘正下方的位置设有散热风扇，所述壳体的侧壁和底板上均设有多个散热孔。

【技术特征摘要】
1.一种用于光刻加工的烘胶台，包括壳体以及铰接于所述壳体上的盖板，其特征在于，所述壳体顶部开口，所述开口处固定设置有加热盘，所述加热盘内设有加热丝，加热盘上贴合固定有烘胶台面；所述壳体的侧壁上设有电源接口，壳体的底板上设有分别与所述电源接口和加热丝电连接的开关电源；壳体的底板上还设置有用于控制电路导通的固态继电器以及用于控制加热温度的控温模块；所述壳体的底板上位于加热盘正下方的位置设有散热风扇，所述壳体的侧壁和底板上均设有多个散热孔。2.如权利要求1所述的用于光刻加工的烘胶台，其特征在于，所述开口的侧壁上形成有安装环座，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢孝民，郭金城，
申请(专利权)人：苏州汶颢微流控技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32