电磁屏蔽帽、电气系统以及用于形成电磁屏蔽帽的方法技术方案

公开了一种用于屏蔽电路板上的电路的电磁屏蔽帽，其包括框架结构以及包含无源电气元件结构的盖结构。所述盖结构附接至所述框架结构并且还包含用于将无源电气元件结构连接至要由所述电磁屏蔽帽屏蔽的电路的至少一个接触接口。

Electromagnetic shielding cap, electrical system and method for forming electromagnetic shielding cap

【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽帽、电气系统以及用于形成电磁屏蔽帽的方法
示例涉及电磁屏蔽帽、电气系统、用于形成电磁屏蔽帽的方法、以及用于形成电气系统的方法。
技术介绍
移动装置的电路板上的电路可以包含由于干涉效应而可能受到外部电磁场干扰的部分或部件。所述电路或者另一电路的其它部分或部件可能发射电磁场，该电磁场有可能干扰处于所述电路附近的发射电磁场的其它电路或装置。移动装置中的射频和功率管理电路可能包括对电磁干扰敏感的无源电气元件。干扰电磁场可能导致电子装置的故障。为了提供电气装置的可靠功能，电磁屏蔽可能是必需的，以限制电磁干扰。然而，提供电磁屏蔽可能需要占用包括电路的电气装置中的空间。由于电气装置的高部件集成密度，电气装置内的可用空间是有限的。尤其是在移动装置中，用于为电路提供电磁屏蔽的空间可能是有限的。可能需要改进的概念以提供电路的电磁屏蔽。附图说明在下文将将参考附图并且仅通过示例的方式描述设备和/或方法的一些示例，在附图中图1示出了电磁屏蔽帽的示意图；图2示出了电气系统的示意图；图3示出了电气系统的盖结构的示意图的放大图；图4示出了电气系统的示意图以及无源电气元件结构的示例的示意性3D图示；图5示出了嵌入在盖结构中的线圈的示意图；图6示出了包括线圈的模拟品质因数的示图；图7示出了电气系统的截面的示意图；图8示出了用于形成电磁屏蔽帽的方法的流程图；图9示出了用于形成电气系统的方法的流程图；以及图10示出了用于形成电气系统的方法的示意图。具体实施方式现在将参考示出了一些示例的附图更加充分地描述各种示例。在附图中，可能为了清楚起见而放大了线、层和/或区域的厚度。相应地，尽管其它示例能够是各种修改和替代形式，但还是在附图中示出了其一些特定示例，并且接下来将详细描述这些示例。然而，该具体实施方式不会使其它示例局限于所描述的特定形式。其它示例可以涵盖落在本公开的范围内的所有修改、等价方案和替代方案。在对附图的描述中始终以类似的附图标记表示类似或相似的元件，这些元件相较于彼此可以按照等同方式或者按照修改形式实施，同时提供相同或相似的功能。应当理解，在将一个元件称为“连接”或者“耦合”至另一元件时，所述元件可以是直接连接或耦合的，或者可以是经由一个或多个中间元件而连接或耦合的。如果两个元件A和B是使用“或”相结合的，则这将被理解为公开了所有可能的组合，即，仅仅A、仅仅B以及A和B。针对同一组合的替代用词是“A和B中的至少一个”。这同样适用于2个以上元件的组合。本文中出于描述特定示例的目的而使用的术语并非旨在对其它示例构成限制。每当使用诸如“一”和“所述”的单数形式并且仅使用单个元件被明确地或者隐含地定义为强制性的，其它示例也可以使用多个元件来实施同一功能。类似地，在接下来将功能描述为使用多个元件实施时，其它示例可以仅使用单个元件或者处理实体来实施同一功能。还应当理解，术语“包括”和/或“包含”在使用时将指定所陈述的特征、整数、步骤、操作、过程、动作、元件和/或部件的存在，但是并不排除一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、过程、动作、元件、部件和/或其任何组的存在或添加。除非另行定义，否则所有术语(包括技术和科技术语)都是按照其在示例所属领域中的普通含义使用的。在应对包括无源部件(例如，无源电气元件)的电路的电气装置中，特别是在RF(射频)、毫米波和功率管理解决方案中，可能需要对电路的电磁屏蔽，而用于提供用于电磁屏蔽的电气元件或部件的空间可能是有限的或者可能希望进一步减小电气装置的体积或尺寸。可能希望在提供对电路的电磁屏蔽的同时减小电气装置中的电路板上的电路的面积。下文提供了电磁屏蔽帽的示例。图1示出了用于屏蔽电路板上的电路的电磁屏蔽帽100的示意图。电磁屏蔽帽100可以包括框架结构110和盖结构120。盖结构120可以包括无源电气元件结构130。盖结构120可以附接至框架结构110。盖结构120可以包括用于将无源电气元件结构130连接至要由电磁屏蔽帽100屏蔽的电路的至少一个接触接口140。电磁屏蔽帽100可以被配置为提供对抗电磁辐射的屏蔽，并且可以包括可连接至电路的无源电气元件结构130。电路可以是要由电磁屏蔽帽100屏蔽的电路。例如，无源电气元件结构130可以被配置或者设计成为要由电磁屏蔽帽100屏蔽的电路的部分或部件。通过利用电磁屏蔽帽100而非另一电磁屏蔽罐(例如，仅由金属片制成的屏蔽罐)对电路进行屏蔽，有可能将电路的部分或元件(例如，无源部件)集成到电磁屏蔽帽100中。由于来自电路板的至少一个无源部件被集成到盖结构中，使用电磁屏蔽帽可以实现在减小电路板上的电路所需的面积的同时提供对电路的电磁屏蔽。通过这种方式，可以减小电气装置的尺寸和/或成本。例如，通过将电路的无源电气元件集成到电磁屏蔽帽中，可以使电路板上的电路所需的面积减小，减小的尺寸为集成到电磁屏蔽帽中的无源电气元件的面积。相应地，与其它屏蔽罐相比，可以减小电磁屏蔽帽的尺寸。在一些示例中，电磁屏蔽帽100的高度可能不超过另一电磁屏蔽罐的高度，并且通过使用电磁屏蔽帽100，可以减小电气装置中的电磁屏蔽的电路所需的体积或空间。通过提供电磁屏蔽帽100，电路的面积可以小于通过另一电磁屏蔽罐屏蔽的电路的面积，而与通过使用其它电磁屏蔽罐所提供的电磁屏蔽相比不会使电磁屏蔽劣化。将电路的无源电气元件提供到电磁屏蔽帽100中作为无源电气元件结构130可以产生无源电气元件的较高品质因数。由于盖结构和衬底材料之间的框架结构110的原因，可以使盖结构120中的无源电气元件结构130从电路的衬底材料或者电路板的材料升高。与位于电路板上的无源电气元件相比，可以使无源电气元件结构130位于更远离衬底处。通过提供较大的从无源电气元件到电路板的距离，可以减小由电路板的衬底材料引起的无源电气元件的损耗影响，并且可以提高无源电气元件的品质因数。盖结构120可以包括至少一个无源电气元件结构130。无源电气元件结构可以嵌入在盖结构中和/或附接至盖结构和/或形成在盖结构上。无源电气元件结构可以是通过被盖结构120的电绝缘材料嵌入的盖结构120的结构化导电材料实施的。至少一个无源电气元件结构130可以包括一个或多个无源部件的功能。可以通过无源电气元件结构130提供无源电气元件的多种功能，从而有可能产生电路或电气装置的进一步减小的尺寸。无源电气元件结构可以代替电路板上的电路的多个无源部件。电磁屏蔽帽100可以被称为多功能电磁屏蔽帽，其为电路以及电路的至少一个无源电气部件提供电磁屏蔽。无源电气元件结构130可以通过被盖结构120的绝缘材料完全覆盖而被嵌入在盖结构120中。替代地，无源电气元件结构130可以通过被盖结构120的绝缘材料部分覆盖而被嵌入在盖结构120中，而无源电气元件结构130的一部分可以不被覆盖。例如，无源电气元件结构130可以被形成在盖结构120的载体层的表面上或者附接至该表面，例如，所述表面是盖结构120的面朝框架结构110的表面。例如，盖结构120可以包括电绝缘载体层，其具有处于电绝缘载体层上的导电迹线，以形成无源电气元件结构130。至少一个无源电气元件结构130可经由至少一个接触接口140连接至至少一个电路。为了使无源电气元件结构130与两个或更多电气引脚或端子连接，盖结构12本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于屏蔽电路板上的电路的电磁屏蔽帽，所述电磁屏蔽帽包括：框架结构；以及包括无源电气元件结构的盖结构，其中，所述盖结构附接至所述框架结构，其中，所述盖结构包括用于将所述无源电气元件结构连接至要由所述电磁屏蔽帽屏蔽的电路的至少一个接触接口。

【技术特征摘要】
2018.03.23 US 15/933,4021.一种用于屏蔽电路板上的电路的电磁屏蔽帽，所述电磁屏蔽帽包括：框架结构；以及包括无源电气元件结构的盖结构，其中，所述盖结构附接至所述框架结构，其中，所述盖结构包括用于将所述无源电气元件结构连接至要由所述电磁屏蔽帽屏蔽的电路的至少一个接触接口。2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽帽，其中，所述盖结构的所述无源电气元件结构包括电阻器、电容器、线圈和天线的至少其中之一。3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽帽，其中，所述盖结构包括嵌入了所述无源电气元件结构的电绝缘材料，其中，所述电绝缘材料是模制化合物、环氧树脂玻璃纤维、环氧树脂玻璃纤维纸复合物、树脂、聚酯玻璃纤维、聚酰亚胺玻璃纤维和特氟隆玻璃纤维的至少其中之一。4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽帽，其中，所述盖结构包括与所述无源电气元件结构绝缘的导电屏蔽结构，其中，所述无源电气元件结构布置在所述盖结构的一个或多个层中，所述一个或多个层与所述盖结构的包括所述导电屏蔽结构的一个或多个层相比位于离所述框架结构更近的位置处。5.根据权利要求4所述的电磁屏蔽帽，其中，所述盖结构的所述导电屏蔽结构电连接至所述框架结构。6.根据权利要求1所述的电磁屏蔽帽，其中，所述框架结构是导电的。7.根据权利要求1所述的电磁屏蔽帽，其中，所述盖结构的所述接触接口位于所述盖结构的面朝所述框架结构的一侧上。8.根据权利要求1所述的电磁屏蔽帽，其中，所述电连接器连接至所述盖结构的所述接触接口。9.根据权利要求8所述的电磁屏蔽帽，其中，所述电连接器被配置为在所述盖结构的所述接触接口与所述电路板的接触接口或者所述电路的接触接口之间建立电连接。10.根据权利要求8所述的电磁屏蔽帽，其中，所述电连接器的高度与所述框架结构的高度相差小于所述框架结构的高度的20％。11.根据权利要求1所述的电磁屏蔽帽，其中，所述盖结构的所述接触接口位于所述盖结构的接触区中，其中，所述接触区是所述盖结构的与所述框架结构接触的区域，其中，所述框架结构包括连接至所述盖结构的接触接口并且从所述接触区延伸至所述框架结构的与所述盖结构相对的一侧的至少一条导电迹线。12.根据权利要求1所述的电磁屏蔽帽，其中，所述盖结构被焊接、胶合、夹固、或者用螺丝固定至所述框架结构，或者通过排针连...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·科勒，S·马鲁塔穆图，B·魏达斯，
申请(专利权)人：英特尔IP公司，
类型：发明
国别省市：美国,US