电路构成体制造技术

本发明专利技术提供一种电路构成体，其使电路构成体的散热性提高。电路构成体(10)具备：继电器(11)，其具有端子(12)，通过通电而发热；底座构件(30)，其形成有贯穿孔(32)，继电器(11)安装于底座构件(30)；散热构件(50)，其与底座构件(30)的与安装继电器(11)的一侧相反的一侧重叠；第1汇流条(20)，其在相对于底座构件(30)分开的位置与继电器(11)的端子(12)连接；以及传热构件(40)，其在贯穿孔(32)内能向沿着该贯穿孔(32)的轴方向的方向移动地插通，与第1汇流条(20)和散热构件(50)接触。

Circuit Component

【技术实现步骤摘要】
电路构成体
本说明书中公开了将电子部件的热释放的技术。
技术介绍
以往，已知将安装于基板的电子部件的热释放的技术。专利文献1的电子单元具备安装有继电器的功率电路体，该功率电路体具备：由铝合金板构成的散热板；汇流条，其与散热板重叠，并被焊接有继电器端子；以及具有绝缘性的热传导片，其夹在散热板与汇流条之间，使散热板和汇流条一体化。散热板具有折弯成大致直角的一对侧壁部，一对侧壁部固定于壳体。继电器的发热从继电器端子传导到汇流条，经由热传导片及散热板向外界释放。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2002-176279号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，在上述构成中，功率电路体的汇流条以与散热构件夹着热传导片的方式与散热构件一体化，因此具有如下问题：汇流条的形状的变更具有制约，不容易改变汇流条的路径而使散热性提高。本说明书记载的技术是基于如上述的情况而完成的，以使电路构成体的散热性提高为目的。用于解决课题的方案本说明书记载的电路构成体具备：发热部件，其具有端子，通过通电而发热；底座构件，其形成有贯穿孔，所述发热部件安装于该底座构件；散热构件，其与所述底座构件的与安装所述发热部件的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路构成体，具备：发热部件，其具有端子，通过通电而发热；底座构件，其形成有贯穿孔，所述发热部件安装于该底座构件；散热构件，其与所述底座构件的与安装所述发热部件的一侧相反的一侧重叠；汇流条，其在相对于所述底座构件分开的位置与所述发热部件的端子连接；以及传热构件，其在所述贯穿孔内能向沿着该贯穿孔的轴方向的方向移动地插通，与所述汇流条和所述散热构件接触。

【技术特征摘要】
2018.03.23 JP 2018-0559521.一种电路构成体，具备：发热部件，其具有端子，通过通电而发热；底座构件，其形成有贯穿孔，所述发热部件安装于该底座构件；散热构件，其与所述底座构件的与安装所述发热部件的一侧相反的一侧重叠；汇流条，其在相对于所述底座构件分开的位置与所述发热部件的端子连接；以及传热构件，其在所述贯穿孔内能向沿着该贯穿孔的轴方向的方向移动地插通，与所述汇流条和所述散热构件接触。2.根据权利要求1所述的电路构成体，其中，所述汇流条被所述传热构件按压而弹性变形。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤村勇贵，冈本怜也，清水宏，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP