掩膜版的清洗方法技术

本发明专利技术涉及一种掩膜版的清洗方法，在蒸镀结束后，预先对所述掩膜版上的蒸镀孔进行封堵处理，再将得到的掩膜版进行正常的清洗步骤，该方法未改变掩膜版的原有结构，且通过封堵掩膜版上的蒸镀孔，即可防止纤维混入掩膜版的蒸镀孔中，减弱纤维杂质对掩膜版造成的影响，增加了掩膜版的使用次数，有利于节约资金。

Cleaning Method of Mask Plate

【技术实现步骤摘要】
掩膜版的清洗方法
本专利技术涉及一种半导体元器件制造技术，尤其涉及一种掩膜版的清洗方法。
技术介绍
在半导体元器件制造过程中，需要进行OLED功能层等材料的蒸镀，随着蒸镀的持续，掩膜版(mask)上必然会堆积大量的蒸镀材料。为了防止堆积量太大进而脱落对蒸镀腔室造成污染，该掩膜版需要定期清洗。但是，机械臂将掩膜版搬运到清洗设备的过程中，不可避免的会混入纤维等杂质。如果纤维混入掩膜版的蒸镀孔中，就需要运用特殊的清洗方式或特殊的清洗设备进行清洗，一般情况下是由外部专门清洗掩膜版的厂家进行清洗，或者直接更换新的掩膜版。将污染的掩膜版送去厂家需要花费高昂的运输费用与清洗费用，直接更换新的掩膜版同样不利于资金节约。
技术实现思路
为了解决上述现有技术的不足，有必要提供一种改善上述问题的掩膜版的清洗方法。本专利技术的一个方面，提供了一种掩膜版的清洗方法，所述清洗方法包括：预处理步骤和清洗步骤；所述预处理步骤包括在蒸镀结束后，预先对所述掩膜版上的蒸镀孔进行封堵处理。可选地，所述预先对所述掩膜版上的蒸镀孔进行封堵处理包括：通过喷墨打印工艺将牺牲层注入所述蒸镀孔内；对所述蒸镀孔内的牺牲层进行固化处理，使所述牺牲层固化。可选地，所述预先对所述掩膜版上的蒸镀孔进行封堵处理包括：在所述掩膜版的至少一个表面制备遮蔽层，以对所述蒸镀孔进行封堵。可选地，所述预先对所述掩膜版上的蒸镀孔进行封堵处理的步骤是在将所述掩膜版取出蒸镀腔室前完成的。可选地，预先对所述掩膜版上的蒸镀孔进行封堵处理的步骤包括：预先在所述掩膜版的表面蒸镀牺牲层，以对所述蒸镀孔进行封堵。可选地，在所述清洗步骤前，还包括：将所述牺牲层从所述掩膜版上去除；可选地，所述去除方式为机械剥离或激光剥离。可选地，所述牺牲层的材料为在所述清洗步骤中从所述掩膜版上去除的材料。可选地，所述预先在所述掩膜版的表面蒸镀牺牲层的步骤包括：先在所述掩膜版的表面蒸镀第一牺牲层，再在所述第一牺牲层上制备第二牺牲层；其中，所述第二牺牲层的拉伸强度大于所述第一牺牲层的拉伸强度，且所述第二牺牲层与所述第一牺牲层之间的附着力大于所述第一牺牲层与所述掩膜版之间的附着力。可选地，所述牺牲层的蒸镀材料包括CuPc或NPB中的至少一种。可选地，在所述预先对所述掩膜版上的蒸镀孔进行封堵处理之前，还包括：在所述掩膜版的一个表面上放置基板；施加贴合力使所述掩膜版与所述基板紧密贴合；可选地，所述掩膜版为金属材质，所述贴合力为所述基板背离所述掩膜版一侧的磁性吸力。本专利技术提供的掩膜版的清洗方法中，在蒸镀结束后，预先对所述掩膜版上的蒸镀孔进行封堵处理，再将得到的掩膜版进行正常的清洗步骤，该方法未改变掩膜版的原有结构，且通过封堵掩膜版上的蒸镀孔，即可防止纤维混入掩膜版的蒸镀孔中，减弱纤维杂质对掩膜版造成的影响，进而提高了掩膜版的使用次数，有利于节约资金。附图说明图1为一实施例的掩膜版的清洗方法的流程示意图。图2为另一实施例的掩膜版的清洗方法的流程示意图。图3为图2所示的预处理步骤中掩膜版的剖视图。图4为又一实施例的掩膜版的清洗方法的流程示意图。图5为图4所示的预处理步骤中掩膜版的剖视图。标号说明：11-掩膜版；12-承载台面；13-蒸镀孔；14-牺牲层；21-掩膜版；22-基板；23-蒸镀孔；24-遮蔽层；25-韧性层。具体实施方式正如
技术介绍
所述，在制备显示面板的过程中必然要进行OLED功能层等材料的蒸镀，随着蒸镀的持续，掩膜版(mask)上会堆积大量的蒸镀材料，堆积的材料会对接下来的工艺造成影响，因此，蒸镀结束后就需要对该掩膜版进行清洗以减少后续污染。但是，本专利技术的专利技术人发现，通过机械臂将掩膜版搬运到清洗设备的过程中，待清洗的该掩膜版上混入了纤维等杂质，纤维的材质为尼龙。正常清洗掩膜版的工序中，通常采用N-甲基吡咯烷酮(NMP)溶解有机发光材料，去离子水置换NMP，电解脱脂，去离子水置换电解液，最后异丙醇脱水干燥，清洗结束，但是这种通常的清洗工艺是除不掉纤维的。也就是说，在机械臂将待清洗的掩膜版运送到清洗设备前，如果纤维混入到掩膜版的蒸镀孔内，这样的纤维杂质在后续清洗工艺中没有办法去除。如果纤维混入掩膜版的蒸镀孔中，就需要运用特殊的清洗方式或特殊的清洗设备进行清洗，一般情况下将受纤维污染的掩膜版送到外部专门清洗掩膜版的厂家进行清洗，或者每次蒸镀工艺都直接采用新的掩膜版。将污染的掩膜版送去厂家需要花费高昂的运输费用与清洗费用，直接更换新的掩膜版同样不利于资金节约。基于此，本专利技术的专利技术人提供了一种掩膜版的清洗方法，对掩膜版进行预处理，具体地，在蒸镀结束后，预先对所述掩膜版上的蒸镀孔进行封堵处理；再将得到的掩膜版放入清洗设备中进行正常清洗工艺。该方法未改变掩膜版的原有结构，且通过封堵掩膜版上的蒸镀孔，即可防止纤维混入掩膜版的蒸镀孔中，减弱对纤维杂质对掩膜版清洗以及后续蒸镀等工艺造成的影响，进而提高了有机电致发光显示面板产品的研发和生产效率。下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。此外，下面所描述的本专利技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。请参阅图1，本专利技术的一个实施例提供一种掩膜版的清洗方法，包括以下步骤：S1，预处理步骤，该预处理步骤包括在蒸镀结束后，预先对该掩膜版上的蒸镀孔进行封堵处理。S2，清洗步骤。请继续参阅图2与图3，在具体的实施过程中，本实施例所提供的掩膜版的清洗方法可按照如下步骤实现：步骤S110，将该掩膜版放置于承载台面上；其中，承载台面12应为一个可与掩膜版11进行贴合的水平面，以提高牺牲层14的注入精度，在具体实施过程中，承载台面12可采用玻璃基板实现，也可以采用其他材质的平台，只要对该掩膜版11进行支撑即可，本专利技术对此不做限定。需要注意的是，步骤S110可以在蒸镀腔室内，蒸镀工艺结束后进行的，也可以是将该掩膜版从蒸镀腔室中取出时将该掩膜版放置于承载台面上的，本专利技术对此不做限定。如果步骤S110是在蒸镀腔室内进行的，那么蒸镀设备的腔室也要做相应改进。步骤S120，对掩膜版施加贴合力使该掩膜版与承载台面贴合；其中，为防止牺牲层14注入时该掩本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种掩膜版的清洗方法，其特征在于，包括：预处理步骤和清洗步骤；所述预处理步骤包括在蒸镀结束后，预先对所述掩膜版上的蒸镀孔进行封堵处理。

【技术特征摘要】
1.一种掩膜版的清洗方法，其特征在于，包括：预处理步骤和清洗步骤；所述预处理步骤包括在蒸镀结束后，预先对所述掩膜版上的蒸镀孔进行封堵处理。2.根据权利要求1所述的掩膜版的清洗方法，其特征在于，所述预先对所述掩膜版上的蒸镀孔进行封堵处理包括：通过喷墨打印工艺将牺牲层注入所述蒸镀孔内；对所述蒸镀孔内的牺牲层进行固化处理，使所述牺牲层固化。3.根据权利要求1所述的掩膜版的清洗方法，其特征在于，所述预先对所述掩膜版上的蒸镀孔进行封堵处理包括：在所述掩膜版的至少一个表面制备遮蔽层，以对所述蒸镀孔进行封堵。4.根据权利要求1所述的掩膜版的清洗方法，其特征在于，所述预先对所述掩膜版上的蒸镀孔进行封堵处理的步骤是在将所述掩膜版取出蒸镀腔室前完成的。5.根据权利要求4所述的掩膜版的清洗方法，其特征在于，预先对所述掩膜版上的蒸镀孔进行封堵处理的步骤包括：预先在所述掩膜版的表面蒸镀牺牲层，以对所述蒸镀孔进行封堵。6.根据权利要求5所述的掩膜版的清洗方法，其特征在于，在所述清洗步骤前，还包括：将所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨硕，袁亚鸿，王善鹤，李素华，郑立明，张迪，
申请(专利权)人：云谷固安科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河北,13