一种编带料加工装置制造方法及图纸

技术编号:22171844 阅读:144 留言:0更新日期:2019-09-21 12:41
本实用新型专利技术涉及一种加工装置,具体涉及一种编带料加工装置。编带料包括电子元件和用于固定电子元件的编带,包括用于放置编带料的机架和用于加工电子元件的加工机构,加工机构包括用于将电子元件从编带切割下来的切刀组件和动力部,切刀组件包括切刀、压紧块以及用于顶起电子元件的第一移动块,压紧块安装在机架上,切刀和第一移动块滑动的安装在机架上,动力部安装在机架上,并与切刀组件和第一移动块传动连接,可驱动切刀组件将电子元件引脚切断并弯折。通过动力部驱动切刀移动将电子元件从编带切割下来,同时动力部驱动第一移动块移动,第一移动块相对压紧块移动,将电子元件引脚弯折,完成对电子元件的加工,达到了提高效率的目的。

A Braided Material Processing Device

【技术实现步骤摘要】
一种编带料加工装置
本技术涉及一种加工装置,具体涉及一种编带料加工装置。
技术介绍
PCB板是电子产品中重要的电子部件,是电子元器件的支撑体。插件机是一种代替人工插件而将各种电子元件如:电解电容,插设到PCB板上相应位置的机器。现有的电容、电阻等元器件都是安装在编带料上,使用电容、电阻等元器件时直接将其从编带料上拆卸下来即可,而现有技术中都是利用人工将电容、电阻等元器件拆卸下来,工作效率较低、且成本高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种编带料加工装置,克服现有技术工作效率低的缺陷。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种编带料加工装置,所述编带料包括电子元件和用于固定电子元件的编带,包括用于放置编带料的机架和用于加工电子元件的加工机构,所述加工机构包括用于将电子元件从编带切割下来的切刀组件和动力部,所述切刀组件包括切刀、压紧块以及用于顶起电子元件的第一移动块,所述压紧块安装在机架上,所述切刀和第一移动块滑动的安装在机架上,所述动力部安装在机架上,并与切刀和第一移动块传动连接,可驱动切刀组件将电子元件引脚切断并弯折。本技术的更进一步优选方案是:本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种编带料加工装置,所述编带料包括电子元件和用于固定电子元件的编带,其特征在于:包括用于放置编带料的机架和用于加工电子元件的加工机构,所述加工机构包括用于将电子元件从编带切割下来的切刀组件和动力部,所述切刀组件包括切刀、压紧块以及用于顶起电子元件的第一移动块,所述压紧块安装在机架上,所述切刀和第一移动块滑动的安装在机架上,所述动力部安装在机架上,并与切刀和第一移动块传动连接,可驱动切刀组件将电子元件引脚切断并弯折。

【技术特征摘要】
1.一种编带料加工装置,所述编带料包括电子元件和用于固定电子元件的编带,其特征在于:包括用于放置编带料的机架和用于加工电子元件的加工机构,所述加工机构包括用于将电子元件从编带切割下来的切刀组件和动力部,所述切刀组件包括切刀、压紧块以及用于顶起电子元件的第一移动块,所述压紧块安装在机架上,所述切刀和第一移动块滑动的安装在机架上,所述动力部安装在机架上,并与切刀和第一移动块传动连接,可驱动切刀组件将电子元件引脚切断并弯折。2.根据权利要求1所述的编带料加工装置,其特征在于:所述第一移动块上开设有用于放置电子元件引脚的凹槽。3.根据权利要求2所述的编带料加工装置,其特征在于:所述切刀组件还包括第二移动块,所述切刀安装在第二移动块上,所述第一移动块、压紧块以及第二移动块相互平行,且所述压紧块设置在第一移动块与第二移动块之间。4.根据权利要求2所述的编带料加工装置,其特征在于:所述编带有两根,所述切刀组件有两组,两组所述切刀组件分别与动力部传动连接。5.根据权利要求1-4任意一项所述的编带料加工装置,其特征在于:所述编带料加工装置还包括方向转换组件,所述方向转换组件安装在机架上,所述切刀和第一移动块分别与方向转换组件传动连接,所述动力部与方向转换组件传动连接,所述方向转换组件将动力部水平方向的力转换为竖直方向...

【专利技术属性】
技术研发人员:唐治军
申请(专利权)人:广东华技达精密机械有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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