多层电子组件及具有多层电子组件的板制造技术

本公开提供一种多层电子组件及具有多层电子组件的板，所述多层电子组件包括：电容器主体，包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，介电层插设在多个第一内电极和多个第二内电极之间。第一内电极和第二内电极中的每个的一端分别延伸到电容器主体的第三表面或第四表面。第一外电极和第二外电极分别包括设置在第三表面和第四表面上的第一连接部和第二连接部以及分别从第一连接部和第二连接部延伸到电容器主体的第一表面上的部分的第一带部和第二带部。第一连接端子设置在第一带部上以提供第一焊料容纳部，第二连接端子设置在第二带部上以提供第二焊料容纳部。

Multilayer Electronic Components and Plates with Multilayer Electronic Components

【技术实现步骤摘要】
多层电子组件及具有多层电子组件的板本申请是申请日为2018年1月9日、申请号为201810017130.4的专利技术专利申请“多层电子组件及具有多层电子组件的板”的分案申请。
本公开涉及一种多层电子组件及具有多层电子组件的板。
技术介绍
诸如多层电容器的多层电子组件由介电材料形成，并且这样的介电材料可具有引起材料与施加到其的电压同步变形的压电特性。当施加的电压的周期在音频带中时，介电材料的位移可引起将通过焊料传递到电路板的振动，因此电路板的振动作为声音被听到。这样的声音被称为声学噪声。在装置在无声的环境中操作的情况下，用户会将声学噪声视为异常声音并且认为装置中已经发生了缺陷。另外，在具有音频电路的装置中，声学噪声与音频输出重叠并且因此会在音频输出中引起噪声，从而会劣化装置的质量。另外，在多层电容器的压电振动在20kHz或更高的高频区中产生的情况下，除了被听众识别出的声学噪声之外，高频振动会导致在信息技术(IT)和工业/电子组件领域中使用的各种传感器发生故障。同时，电容器的外电极和电路板通过焊料彼此连接。在这种情况下，焊料在电容器主体的两个侧表面或两个端表面上的外电极的表面上按照预定高本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层电子组件，包括：电容器主体，包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，所述多个第一内电极和所述多个第二内电极交替地设置，且介电层插设在所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之间，所述电容器主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面，其中，所述第一内电极和所述第二内电极中的每个的一端分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露；第一外电极和第二外电极，分别包括第一连接部和第二连接部以及第一带部和第二带部，所述第一连接部和所述第二...

【技术特征摘要】
2017.05.04 KR 10-2017-0056900;2017.07.07 KR 10-2011.一种多层电子组件，包括：电容器主体，包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，所述多个第一内电极和所述多个第二内电极交替地设置，且介电层插设在所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之间，所述电容器主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面，其中，所述第一内电极和所述第二内电极中的每个的一端分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露；第一外电极和第二外电极，分别包括第一连接部和第二连接部以及第一带部和第二带部，所述第一连接部和所述第二连接部分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上，所述第一带部和所述第二带部分别从所述第一连接部和所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的部分；第一连接端子，设置在所述第一带部上，从而沿着所述电容器主体的所述第一表面设置第一焊料容纳部，所述第一焊料容纳部朝向所述电容器主体的所述第三表面敞开；第二连接端子，设置在所述第二带部上，从而沿着所述电容器主体的所述第一表面设置第二焊料容纳部，所述第二焊料容纳部朝向所述电容器主体的所述第四表面敞开，第一导电树脂层和第二导电树脂层，形成在所述第一连接端子和所述第二连接端子的表面的至少部分上，其中，当所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层形成在所述第一连接端子和所述第二连接端子的所述表面上时，所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层是最外层。2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子为凸块端子。3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子均具有50μm或更大的厚度。4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子覆盖所述第一带部和所述第二带部的部分。5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子分别设置为与所述第一连接部和所述第二连接部分开，所述第一焊料容纳部为第一空间部，所述第一空间部在所述第一带部的下表面上在朝向所述电容器主体的所述第三表面、所述第五表面和所述第六表面延伸的方向上敞开；所述第二焊料容纳部为第二空间部，所述第二空间部在所述第二带部的下表面上在朝向所述电容器主体的所述第四表面、所述第五表面和所述第六表面延伸的方向上敞开。6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极还分别包括第三带部和第四带部，所述第三带部和所述第四带部从所述第一连接部和所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第二表面的部分，并且第三连接端子和第四连接端子分别设置在所述第三带部和所述第四带部上，以设置为分别与所述第一连接端子和所述第二连接端子相对。7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，BW/4≤G≤3BW/4，其中，BW为所述第一外电极的所述第一带部或所述第二外电极的所述第二带部的宽度，G为所述第一焊料容纳部或所述第二焊料容纳部的长度。8.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，W/2≤BG≤W，其中，BG为所述第一连接端子或所述第二连接端子沿第一方向测量的宽度，W为所述电容器主体沿所述第一方向测量的宽度，所述第一方向与所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面平行。9.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子具有第一切割部，从而提供所述第一焊料容纳部，并且所述第二连接端子具有第二切割部，从而提供所述第二焊料容纳部。10.根据权利要求9所述的多层电子组件，其中，所述第一切割部和所述第二切割部具有弯曲表面。11.根据权利要求9所述的多层电子组件，其中，所述第一切割部和所述第二切割部包括多个弯曲表面。12.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，两个第一连接端子设置在所述第一带部上以在所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面彼此连接的方向上彼此分开，并且两个第二连接端子设置在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴兴吉，崔才烈，安永圭，孙受焕，朴世训，池求愿，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR