接触孔结构、阵列基板及显示面板制造技术

本发明专利技术实施例提供了一种接触孔结构、阵列基板及显示面板，接触孔结构包括第一金属层、第二金属层、绝缘层以及公共电极层，第二金属层设置于第一金属层上，绝缘层位于第二金属层背离第一金属层的一侧，绝缘层设置部分暴露第一金属层和第二金属层表面的接触孔，公共电极层位于绝缘层背离第二金属层的一侧并分别与接触孔暴露的第一金属层和第二金属层的表面电连接，其中，接触孔暴露的第一金属层和接触孔暴露的第二金属层处于同一水平面。本实施例提供的技术方案可以通过将接触孔暴露的第一金属层和第二金属层的表面设置为同一水平面，保证信号在第二金属层、公共电极层以及第一金属层之间传输的通畅性，以保证信号传输的导通性和提高面板良率。

Contact Hole Structure, Array Substrate and Display Panel

【技术实现步骤摘要】
接触孔结构、阵列基板及显示面板
本专利技术涉及显示面板领域，特别涉及一种接触孔结构、阵列基板及显示面板。
技术介绍
这里的陈述仅提供与本专利技术有关的背景信息，而不必然地构成示例性技术。VA(VerticalAlignment，垂直配向)显示以其宽视角、高对比度和无须摩擦配向等优势，成为显示设备用TFT-LCD(ThinFilmTransistorLiquidCrystalDisplay，薄膜晶体管液晶显示器)的常见显示模式。为了提高VA型显示器的视角，通常采用三个TFT(ThinFilmTransistor，薄膜晶体管)的结构设计，即采用Array(阵列)侧的接触孔将第三颗TFT的漏极与Array侧的第一层金属以设置通路，使得第三个TFT将TFT基板的次画素上的部分电荷释放到Array侧的公共电极上，从而实现8畴画素的结构，进而提高显示器的良率。而Array侧的接触孔由于地形高低的差异，通常会影响信号的导通性，从而影响显示面板的良率。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种接触孔结构、阵列基板及显示面板，解决了Array侧的接触孔由于地形高低的差异，影响信号的导通性以及面板良率的问题。为实现上述目的，本专利技术提出的一种接触孔结构，所述接触孔结构包括：第一金属层；第二金属层，所述第二金属层设置于所述第一金属层上；绝缘层，所述绝缘层位于所述第二金属层背离所述第一金属层的一侧，且所述绝缘层设置有部分暴露所述第一金属层和所述第二金属层表面的接触孔；以及公共电极层，所述公共电极层位于所述绝缘层背离所述第二金属层的一侧，并分别与所述接触孔暴露的所述第一金属层和所述第二金属层的表面电连接；其中，所述接触孔暴露的所述第一金属层和所述接触孔暴露的所述第二金属层处于同一水平面。可选地，所述接触孔结构还包括中间层，所述中间层设于所述第一金属层背离所述第二金属层的一侧。可选地，所述中间层对应所述接触孔的区域凸设有朝向所述第一金属层方向的凸块，所述凸块与所述公共电极层之间的距离等于所述第一金属层的厚度。可选地，所述第一金属层对应所述接触孔的区域凸设有朝向所述公共电极层的方向的凸起，所述凸起部分暴露于所述接触孔中；其中，所述公共电极层与所述凸起暴露的表面电连接，所述接触孔暴露的所述凸起和所述接触孔暴露的所述第二金属层处于同一水平面。可选地，所述公共电极层的材质为氧化铟锡、铝或者合金中的至少一种。为了实现上述目的，本专利技术实施例还提供了一种阵列基板，所述阵列基板包括：基板；设置于所述基板上的数据线；设置于所述基板上并与所述数据线阵列分布的扫描线，且所述数据线和所述扫描线之间设置多个像素单元；其中，每一所述像素单元包括主画素、次画素和接触孔结构，所述接触孔结构包括：第一金属层；第二金属层，所述第二金属层设置于所述第一金属层上；绝缘层，所述绝缘层位于所述第二金属层背离所述第一金属层的一侧，且所述绝缘层设置有部分暴露所述第一金属层和所述第二金属层表面的接触孔；以及公共电极层，所述公共电极层位于所述绝缘层背离所述第二金属层的一侧，并分别与所述接触孔暴露的所述第一金属层和所述第二金属层的表面电连接；其中，所述接触孔暴露的所述第一金属层和所述接触孔暴露的所述第二金属层处于同一水平面。可选地，所述阵列基板还包括第一主动开关和第二主动开关，所述数据线通过所述第一主动开关连接所述扫描线与所述主画素；且所述数据线通过所述第二主动开关连接所述扫描线与所述次画素。可选地，所述阵列基板还包括第三主动开关，所述接触孔通过所述第三主动开关连接所述公共电极层与所述次画素。为了实现上述目的，本专利技术实施例还提供了一种显示面板，所述显示面板包括：阵列基板；对向基板，所述对向基板与所述阵列基板对向设置；以及液晶层，所述液晶层位于所述阵列基板与所述对向基板之间；所述阵列基板包括：基板；设置于所述基板上的数据线；设置于所述基板上并与所述数据线阵列分布的扫描线，且所述数据线和所述扫描线之间设置多个像素单元；其中，每一所述像素单元包括主画素、次画素和接触孔结构，所述接触孔结构包括：第一金属层；第二金属层，所述第二金属层设置于所述第一金属层上；绝缘层，所述绝缘层位于所述第二金属层背离所述第一金属层的一侧，且所述绝缘层设置有部分暴露所述第一金属层和所述第二金属层表面的接触孔；以及公共电极层，所述公共电极层位于所述绝缘层背离所述第二金属层的一侧，并分别与所述接触孔暴露的所述第一金属层和所述第二金属层的表面电连接；其中，所述接触孔暴露的所述第一金属层和所述接触孔暴露的所述第二金属层处于同一水平面。可选地，所述对向基板包括：衬底；透明电极层，所述透明电极层设于所述衬底相对所述阵列基板的一侧。本专利技术实施例提供了一种接触孔结构、阵列基板及显示面板，接触孔结构包括第一金属层、第二金属层、绝缘层以及公共电极层，第二金属层设置于第一金属层上，绝缘层位于第二金属层背离第一金属层的一侧，且绝缘层设置有部分暴露第一金属层和第二金属层表面的接触孔，公共电极层位于绝缘层背离第二金属层的一侧，并分别与接触孔暴露的第一金属层和第二金属层的表面电连接，其中，接触孔暴露的第一金属层和接触孔暴露的第二金属层处于同一水平面。这样，本专利技术实施例提供的技术方案可以通过将接触孔暴露的第一金属层和第二金属层的表面设置为同一水平面，避免因第一金属层和第二金属层的结构落差导致信号传输中断，保证信号在第二金属层、公共电极层以及第一金属层之间传输的通畅性，以保证信号传输的导通性和提高面板良率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或示例性中的技术方案，下面将对实施例或示例性描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的获得其他的附图。图1为本专利技术实施例八区域画素设计示意图；图2为对应图1的画素电路示意图；图3为本专利技术实施例接触孔结构的结构示意图；图4为本专利技术另一实施例接触孔结构的结构示意图；图5为本专利技术实施例阵列基板的结构示意图；图6为本专利技术实施例显示面板的结构示意图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本专利技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。为更进一步本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种接触孔结构，其特征在于，所述接触孔结构包括：第一金属层；第二金属层，所述第二金属层设置于所述第一金属层上；绝缘层，所述绝缘层位于所述第二金属层背离所述第一金属层的一侧，且所述绝缘层设置有部分暴露所述第一金属层和所述第二金属层表面的接触孔；以及公共电极层，所述公共电极层位于所述绝缘层背离所述第二金属层的一侧，并分别与所述接触孔暴露的所述第一金属层和所述第二金属层的表面电连接；其中，所述接触孔暴露的所述第一金属层和所述接触孔暴露的所述第二金属层处于同一水平面。

【技术特征摘要】
1.一种接触孔结构，其特征在于，所述接触孔结构包括：第一金属层；第二金属层，所述第二金属层设置于所述第一金属层上；绝缘层，所述绝缘层位于所述第二金属层背离所述第一金属层的一侧，且所述绝缘层设置有部分暴露所述第一金属层和所述第二金属层表面的接触孔；以及公共电极层，所述公共电极层位于所述绝缘层背离所述第二金属层的一侧，并分别与所述接触孔暴露的所述第一金属层和所述第二金属层的表面电连接；其中，所述接触孔暴露的所述第一金属层和所述接触孔暴露的所述第二金属层处于同一水平面。2.根据权利要求1所述的接触孔结构，其特征在于，所述接触孔结构还包括中间层，所述中间层设于所述第一金属层背离所述第二金属层的一侧。3.根据权利要求2所述的接触孔结构，其特征在于，所述中间层对应所述接触孔的区域凸设有朝向所述第一金属层方向的凸块，所述凸块与所述公共电极层之间的距离等于所述第一金属层的厚度。4.根据权利要求1～3任一项所述的接触孔结构，其特征在于，所述第一金属层对应所述接触孔的区域凸设有朝向所述公共电极层的方向的凸起，所述凸起部分暴露于所述接触孔中；其中，所述公共电极层与所述凸起暴露的表面电连接，所述接触孔暴露的所述凸起和所述接触孔暴露的所述第二金属层处于同一水平面。5.根据权利要求4所述的接触孔结构，其特征在于，所述公共电极层的材质为氧化铟锡、铝或者合金中的至少一种。6.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括：基板；设置于所述基板上的数据线；设置于所述基板上并与所述数据线阵列分布的扫描线，且所述数据线和所述扫描线之间设置多个像素单元；其中，每一所述像素单元包括主画素、次画素和接触孔结构，所述接触孔结构包括：第一金属层；第二金属层，所述第二金属层设置于所述第一金属层上；绝缘层，所述绝缘层位于所述第二金属层背离所述第一金属层的一侧，且所述绝缘层设置有部...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋振莉，
申请(专利权)人：惠科股份有限公司，重庆惠科金渝光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44