电子雷管生产线制造技术

本实用新型专利技术公开了电子雷管生产线，电子雷管生产线，包括运输带和由运输带带动的运输治具，还包括沿运输带一侧依次设置的自动绕线扎把设备、剥皮分线整形设备、注塑设备、剥内皮设备、焊接设备、基管上料卡口设备及成品取料设备，运输带的另一侧依次设有接线盒下盖组装设备和接线盒上盖组装设备，接线盒下盖组装设备及接线盒上盖组装设备均位于剥皮分线整形设备与成品取料设备之间。相比于现有技术中的电子雷管生产线，本实用新型专利技术的电子雷管生产线所有工步均无需人工手动操作，实现了全面自动化生产，在保证人员的人身安全的基础上大大提高了生产效率。

Electronic Detonator Production Line

【技术实现步骤摘要】
电子雷管生产线
本技术涉及民用爆炸物品生产设备，尤其涉及电子雷管生产线。
技术介绍
电子雷管生产线中部分工序需要人工手动完成，采用人工手动生产势必会造成生产效率的不足，也就是说，现有的电子雷管生产线的自动化程度偏低、生产效率有待提升。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种生产效率高的电子雷管生产线。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：电子雷管生产线，包括运输带和由运输带带动的运输治具，还包括沿所述运输带一侧依次设置的自动绕线扎把设备、剥皮分线整形设备、注塑设备、剥内皮设备、焊接设备、基管上料卡口设备及成品取料设备，所述运输带的另一侧依次设有接线盒下盖组装设备和接线盒上盖组装设备，所述接线盒下盖组装设备及所述接线盒上盖组装设备均位于所述剥皮分线整形设备与所述成品取料设备之间；所述自动绕线扎把设备用于将线缆绕成线把并把线把放置在运输治具上；所述剥皮分线整形设备用于剥除所述线把的两个端头的外皮并将线把端头处的两根芯线分开；所述注塑设备用于给所述线把的一个端头进行注塑并在该端头形成注塑体；所述剥内皮设备用于剥除所述线把端头的内皮；所述焊接设备用于给所述线把具有所述注塑体的一端焊接芯片及药头；所述基管上料卡口设备用于将基管套在所述芯片的外部并将基管与所述注塑体卡口固定；所述接线盒下盖组装设备用于将线把远离所述注塑体的一端与接线盒下盖组装并导通；所述接线盒上盖组装设备用于将接线盒上盖与所述接线盒下盖组装并盖合；所述成品取料设备用于从运输带上取下成品。进一步的，所述运输治具上设有用于夹持所述线把端头的端头夹持件，所述自动绕线扎把设备包括线把移料装置，所述线把移料装置包括用于将所述线把端头压入所述端头夹持件的端头顶抵组件。进一步的，还包括注塑下模，所述注塑下模包括相配合的第一注塑下模和第二注塑下模，所述第一注塑下模设于所述运输治具上，所述第二注塑下模设于所述注塑设备上，所述注塑体支撑于所述第一注塑下模上。进一步的，所述焊接设备包括焊接机架和分别设于所述焊接机架上的芯片加工装置、芯片焊接装置和芯片取料装置，所述芯片加工装置包括第一转盘及沿第一转盘圆周依次设置的芯片料带上料机构、芯片料带冲切机构和芯片上锡机构，所述第一转盘上设有芯片承载治具；所述芯片焊接装置包括第二转盘及沿第二转盘圆周依次设置的药头下料机构、第一焊接装置和第二焊接装置，所述第二转盘上设有焊接治具组件；所述芯片取料装置位于所述第一转盘和第二转盘之间。进一步的，芯片料带上料机构、芯片料带冲切机构、芯片上锡机构和芯片取料装置绕所述第一转盘的中心轴均布，所述第一转盘上的所述芯片承载治具的数量为四个，四个所述芯片承载治具绕所述第一转盘的中心轴均布；所述药头下料机构、第一焊接装置、第二焊接装置和芯片取料装置绕所述第二转盘的中心轴均布，所述第二转盘上的所述焊接治具组件的数量为四个，四个所述焊接治具组件绕所述第二转盘的中心轴均布。进一步的，所述芯片上锡机构包括上锡支架、上锡升降板、上锡第一升降驱动件、锡膏盘、上锡第一驱动件和刮具，所述上锡第一升降驱动件分别连接所述上锡支架和所述上锡升降板并驱动所述上锡升降板升降，所述上锡第一驱动件和锡膏盘分别设于所述上锡升降板上，所述锡膏盘的底板上设有漏锡孔，所述上锡第一驱动件连接所述刮具并驱动所述刮具沿锡膏盘的长度方向往复运动，所述刮具位于所述锡膏盘内。进一步的，所述芯片焊接装置还包括第一顶抵驱动件，所述焊接治具组件包括焊接座、底座和导向杆，所述焊接座与所述底座通过沿竖直方向设置的所述导向杆相连，焊接座位于所述第二转盘的上方，底座位于所述第二转盘的下方，所述第二转盘上设有与所述导向杆相配合的导向孔，所述焊接座的顶面设有焊接槽；所述第一顶抵驱动件固定在所述焊接机架上且位于所述第二焊接装置的下方，所述第一顶抵驱动件用于顶抵底座以驱使所述焊接座上升。进一步的，所述芯片焊接装置还包括第二顶抵驱动件，所述焊接治具组件还包括顶针组件，所述顶针组件包括底板和设于所述底板上的顶针，所述底板套设在所述导向杆上，所述焊接槽的底部设有与所述顶针相配合的针孔，所述第二顶抵驱动件固定在所述焊接机架上且位于所述第二焊接装置的下方，所述第二顶抵驱动件用于顶抵底板以驱使所述顶针上升。进一步的，还包括沿所述运输带设置的且位于所述注塑设备和所述成品取料设备之间的外观检测仪和/或通电检测仪和/或编码记录仪。进一步的，所述成品取料设备包括成品取料机架、成品取料第一驱动件、成品取料支撑架、成品取料升降驱动件、成品取料固定架、成品取料抬升组件和两个线头夹持组件，成品取料第一驱动件分别连接所述成品取料机架与所述成品取料支撑架并驱动所述成品取料支撑架往复运动，成品取料升降驱动件分别连接所述成品取料支撑架与所述成品取料固定架并驱动所述成品取料固定架升降，所述成品取料抬升组件及两个所述线头夹持组件分别安装在所述成品取料固定架上，所述成品取料抬升组件位于两个所述线头夹持组件之间。本技术的有益效果在于：相比于现有技术中的电子雷管生产线，本技术的电子雷管生产线所有工步均无需人工手动操作，实现了全面自动化生产，在保证人员的人身安全的基础上大大提高了生产效率。附图说明图1为本技术实施例一的电子雷管生产线的简化示意图；图2为本技术实施例一的电子雷管生产线中的自动绕线扎把设备的整体结构的示意图；图3为图2中细节A的放大图；图4为图3中细节B的放大图；图5为本技术实施例一的电子雷管生产线中的运输治具的结构示意图；图6为图5中细节C的放大图；图7和图8分别为本技术实施例一的电子雷管生产线中的剥皮分线整形设备的整体结构的示意图；图9至图12分别为本技术实施例一的电子雷管生产线中的剥皮分线整形设备的部分结构的示意图；图13为本技术实施例一的电子雷管生产线中的注塑设备的整体结构的示意图；图14为图13中细节D的放大图；图15为本技术实施例一的电子雷管生产线中的第一注塑下模的结构示意图；图16和图17分别为本技术实施例一的电子雷管生产线中的焊接设备的整体结构的示意图；图18为图17中细节E的放大图；图19为本技术实施例一的电子雷管生产线中的芯片料带上料机构的整体结构的示意图；图20为本技术实施例一的电子雷管生产线中的芯片上锡机构的整体结构的示意图；图21为本技术实施例一的电子雷管生产线中的药头下料机构的整体结构的示意图；图22为图21中细节F的放大图；图23为本技术实施例一的电子雷管生产线中的成品取料设备的整体结构的示意图；图24和图25分别为本技术实施例一的电子雷管生产线中的成品取料设备的部分结构的示意图。标号说明：1、运输带；2、运输治具；21、端头夹持件；22、第一注塑下模；3、自动绕线扎把设备；31、扎把机架；32、绕线绑把组件；321、送线装置；322、绕把装置；323、绑缚装置；324、移把装置；33、线把移料装置；331、端头顶抵驱动件；332、端头顶抵块；341、运输限位块组件；342、运输治具第一推拉装置；4、剥皮分线整形设备；41、分线整形机架；42、分线整形第一驱动件；43、分线整形第一支撑件；44、切刀组件；45、分线组件；451、分线第二驱动件；452、分线顶针组件；4521、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电子雷管生产线，包括运输带和由运输带带动的运输治具，其特征在于：还包括沿所述运输带一侧依次设置的自动绕线扎把设备、剥皮分线整形设备、注塑设备、剥内皮设备、焊接设备、基管上料卡口设备及成品取料设备，所述运输带的另一侧依次设有接线盒下盖组装设备和接线盒上盖组装设备，所述接线盒下盖组装设备及所述接线盒上盖组装设备均位于所述剥皮分线整形设备与所述成品取料设备之间；所述自动绕线扎把设备用于将线缆绕成线把并把线把放置在运输治具上；所述剥皮分线整形设备用于剥除所述线把的两个端头的外皮并将线把端头处的两根芯线分开；所述注塑设备用于给所述线把的一个端头进行注塑并在该端头形成注塑体；所述剥内皮设备用于剥除所述线把端头的内皮；所述焊接设备用于给所述线把具有所述注塑体的一端焊接芯片及药头；所述基管上料卡口设备用于将基管套在所述芯片的外部并将基管与所述注塑体卡口固定；所述接线盒下盖组装设备用于将线把远离所述注塑体的一端与接线盒下盖组装并导通；所述接线盒上盖组装设备用于将接线盒上盖与所述接线盒下盖组装并盖合；所述成品取料设备用于从运输带上取下成品。

【技术特征摘要】
1.电子雷管生产线，包括运输带和由运输带带动的运输治具，其特征在于：还包括沿所述运输带一侧依次设置的自动绕线扎把设备、剥皮分线整形设备、注塑设备、剥内皮设备、焊接设备、基管上料卡口设备及成品取料设备，所述运输带的另一侧依次设有接线盒下盖组装设备和接线盒上盖组装设备，所述接线盒下盖组装设备及所述接线盒上盖组装设备均位于所述剥皮分线整形设备与所述成品取料设备之间；所述自动绕线扎把设备用于将线缆绕成线把并把线把放置在运输治具上；所述剥皮分线整形设备用于剥除所述线把的两个端头的外皮并将线把端头处的两根芯线分开；所述注塑设备用于给所述线把的一个端头进行注塑并在该端头形成注塑体；所述剥内皮设备用于剥除所述线把端头的内皮；所述焊接设备用于给所述线把具有所述注塑体的一端焊接芯片及药头；所述基管上料卡口设备用于将基管套在所述芯片的外部并将基管与所述注塑体卡口固定；所述接线盒下盖组装设备用于将线把远离所述注塑体的一端与接线盒下盖组装并导通；所述接线盒上盖组装设备用于将接线盒上盖与所述接线盒下盖组装并盖合；所述成品取料设备用于从运输带上取下成品。2.根据权利要求1所述的电子雷管生产线，其特征在于：所述运输治具上设有用于夹持所述线把端头的端头夹持件，所述自动绕线扎把设备包括线把移料装置，所述线把移料装置包括用于将所述线把端头压入所述端头夹持件的端头顶抵组件。3.根据权利要求1所述的电子雷管生产线，其特征在于：还包括注塑下模，所述注塑下模包括相配合的第一注塑下模和第二注塑下模，所述第一注塑下模设于所述运输治具上，所述第二注塑下模设于所述注塑设备上，所述注塑体支撑于所述第一注塑下模上。4.根据权利要求1所述的电子雷管生产线，其特征在于：所述焊接设备包括焊接机架和分别设于所述焊接机架上的芯片加工装置、芯片焊接装置和芯片取料装置，所述芯片加工装置包括第一转盘及沿第一转盘圆周依次设置的芯片料带上料机构、芯片料带冲切机构和芯片上锡机构，所述第一转盘上设有芯片承载治具；所述芯片焊接装置包括第二转盘及沿第二转盘圆周依次设置的药头下料机构、第一焊接装置和第二焊接装置，所述第二转盘上设有焊接治具组件；所述芯片取料装置位于所述第一转盘和第二转盘之间。5.根据权利要求4所述的电子雷管生产线，其特征在于：芯片料带上料机构、芯片料带冲切机构、芯片上锡机构和芯片取料装置绕所述第一转盘的中心轴均布，所述第一转盘上的所述芯片承载治具的数量为四个，四个所述芯片承载治具绕所述第一转盘的中心...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯明生，罗小林，王晓峰，刘志伟，陈小芳，张光寿，张忠，万小伟，
申请(专利权)人：东莞市创者自动化科技有限公司，前进民爆股份有限公司，广东宏大韶化民爆有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44