一种两条线软板电路的制造方法及其LED光源技术

本发明专利技术属于LED灯具技术领域，公开了一种两条线软板电路的制造方法，通过采用FDC覆膜机，将铜箔、热熔胶和高温薄膜覆合在一起，使得铜层通过热熔胶层覆膜在耐高温PET层上；采用FDC成型机，经过滚压模具，对铜层进行滚压处理，形成并列设置的第一条铜层和第二条铜层，其中第二条铜层由相互隔断的多段铜层组成，相邻段铜层之间呈竖横竖隔离带；将表层膜或阻焊油层贴合在第一条铜层和第二条铜层上表面；对表层膜或阻焊油层进行开孔处理。一种LED光源，包括LED灯、根据上述方法得到的两条线软板电路、电阻、插头和电源板。本发明专利技术实现了能够简化加工及节约成本。

A Manufacturing Method of Two-wire Flexible Board Circuit and Its LED Light Source

【技术实现步骤摘要】
一种两条线软板电路的制造方法及其LED光源
本专利技术属于LED灯具
，尤其涉及一种两条线软板电路的制造方法及其LED光源。
技术介绍
目前使用铝基板/玻纤板/FPC软板的电路，工艺复杂，生产效率低，材料及人工成本高，且电路加工需酸洗蚀刻、过孔电镀等，对环境危害非常大。目前铝基板/玻纤板/FPC软板电路及光源的基本加工工序流程为：压合(将铜层通过绝缘胶压合在铝/玻纤基板上)--》涂覆感光油(在铜层上表面涂覆感光油)--》曝光感光油(在感光油层上表面设置底片，对其进行曝光)--》显影-》蚀刻-》退膜-》印刷阻焊油-》焊接灯珠形成光源。其中，工序显影是使用Na2CO3将未曝光的感光线路油溶解掉，而曝光的感光线路油已经发生了聚合反应而保留在铜面上，保护底下的铜不被蚀刻药水溶解。其中，工序蚀刻是使用三氯化铁FeCl3加入盐酸做为蚀刻液，利用铜的氧化还原将裸露的铜去掉。其中，工序退膜是使用NaOH将保护铜线路表面的感光线路油去掉。以上工序所使用的酸性及碱性溶液，对人体、对环境都有相当大的危害，且产生的危废物回收处理不易，更加增加了制造成本。目前采用的LED灯，如图1所示，包括LED灯芯片1、荧光胶2、LED灯带支架3、金属热沉4、引脚5及固晶胶6，体积大，成本高，且一直存在散热问题。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种两条线软板电路的制造方法及其LED光源，能够简化加工及节约成本。本专利技术实施例是这样实现的：一种两条线软板电路的制造方法，包括：通过采用FDC覆膜机，将铜箔、热熔胶和高温薄膜覆合在一起，使得铜层通过热熔胶层覆膜在耐高温PET层上；采用FDC成型机，经过滚压模具，对铜层进行滚压处理，形成并列设置的第一条铜层和第二条铜层，其中第二条铜层由相互隔断的多段铜层组成，相邻段铜层之间呈竖横竖隔离带；将表层膜或阻焊油层贴合在第一条铜层和第二条铜层上表面；对表层膜或阻焊油层进行开孔处理，将第一条铜层和第二条铜层上表面部分暴露形成电路接点，其中，第一条铜层上的一端设有电源板负极接点，其另一端设有电阻的第一接点，第二条铜层的一端设有电阻的第二接点，所述第一接点和第二接点的位置相应，第二条铜层的另一端设有电源板正极接点，奇数段铜层的上横段设有LED灯接点及偶数段铜层的下横段设有LED灯接点，或者奇数段铜层的下横段设有LED灯接点及偶数段铜层的上横段设有LED灯接点，相邻段铜层的上横段和下横段之间的间距为0.1～0.2mm。一种LED光源，包括LED灯、根据上述方法得到的两条线软板电路、电阻、插头和电源板，所述插头与电源板电连接，电源板与所述两条线软板电路电连接，电阻两端连接在所述第一接点和第二接点上，所述LED灯仅由LED灯芯片和荧光胶组成，LED灯芯片嵌合在荧光胶内，所述LED灯连接在LED灯接点上。本专利技术实施例通过主要采用滚压方式形成两条线软板电路，使得工艺环保、成本低，去掉LED灯支架及金属热沉结构，使得LED灯散热效果更好，光源的性能更优。附图说明图1是现有技术中LED灯结构图；图2是本专利技术中LED灯结构图；图3是本专利技术的两条线软板电路的制造方法过程图；图4是本专利技术的两条线软板电路成品图；图5是本专利技术的含两条线软板电路的光源结构原理图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。以下结合具体实施例对本专利技术的具体实现进行详细描述：一种两条线软板电路的制造方法，包括：通过采用FDC覆膜机，将铜箔、热熔胶和高温薄膜覆合在一起，使得铜层通过热熔胶层覆膜在耐高温PET层上；采用FDC成型机，经过滚压模具，对铜层进行滚压处理，形成并列设置的第一条铜层和第二条铜层，其中第二条铜层由相互隔断的多段铜层组成，相邻段铜层之间呈竖横竖隔离带；将表层膜或阻焊油层贴合在第一条铜层和第二条铜层上表面；对表层膜或阻焊油层进行开孔处理，将第一条铜层和第二条铜层上表面部分暴露形成电路接点，其中，第一条铜层上的一端设有电源板负极接点，其另一端设有电阻的第一接点，第二条铜层的一端设有电阻的第二接点，所述第一接点和第二接点的位置相应，第二条铜层的另一端设有电源板正极接点，奇数段铜层的上横段设有LED灯接点及偶数段铜层的下横段设有LED灯接点，或者奇数段铜层的下横段设有LED灯接点及偶数段铜层的上横段设有LED灯接点，相邻段铜层的上横段和下横段之间的间距为0.1～0.2mm。一种LED光源，包括LED灯、根据上述方法得到的两条线软板电路、电阻、插头和电源板，所述插头与电源板电连接，电源板与所述两条线软板电路电连接，电阻两端连接在所述第一接点和第二接点上，所述LED灯仅由LED灯芯片和荧光胶组成，LED灯芯片嵌合在荧光胶内，所述LED灯连接在LED灯接点上。如图3所示，本专利技术采用新型软板电路(FDC电路FlexibleDiecuttingCircuit，柔性模切电路)替代传统铝基板/玻纤板/FPC软板。本专利技术的软板电路由耐高温绝缘膜+电路层+耐高温绝缘膜组成(也可以使用绝缘阻焊油替代)，整个光源工艺形成如下：将铜层7、热熔胶层8和耐高温PET层9覆膜，滚压雕刻出线路，然后贴合表层膜或印制阻焊油层10，焊接LED灯11形成光源，具体地，采用FDC覆膜机，将铜箔和高温薄膜覆合在一起，采用FDC成型机，经过滚压模具，形成电路的半成品，经滚压的电路层(光源区域)使铜箔间隙为0.1～0.2mm，即上下铜之间的空白尺寸为0.1～0.2mm；表层膜经过滚压模具开孔(露出电路位置作为LED灯、电阻等元件焊接)，这个工序也可以直接印刷阻焊油；然后将开孔的表层膜和滚压后的线路经过加热辊贴合成型。经过上述方法后，得到如图4和图5所示的半成品和成品，两条线软板电路包括表层膜或阻焊油层10、耐高温PET层9、热熔胶层8、第一条铜层12和第二条铜层13，第一条铜层12和第二条铜层13并列设置通过热熔胶层8覆膜在耐高温PET层9上表面，表层膜或阻焊油层10贴合在第一条铜层12和第二条铜层13上表面，所述表层膜或阻焊油层10开孔，将第一条铜层12和第二条铜层13上表面部分暴露形成电路接点，其中，第一条铜层12上的一端设有电源板负极接点14，其另一端设有电阻18的第一接点16，第二条铜层13的一端设有电阻18的第二接点16，所述第一接点和第二接点的位置相应，第二条铜层13的另一端设有电源板正极接点15，所述第二条铜层13中间部分由相互隔断的多段铜层组成，相邻段铜层之间呈竖横竖隔离带，奇数段铜层的上横段设有LED灯接点17及偶数段铜层的下横段设有LED灯接点17，或者奇数段铜层的下横段设有LED灯接点17及偶数段铜层的上横段设有LED灯接点17，相邻段铜层的上横段和下横段之间的间距为0.1～0.2mm，LED灯11焊接在相邻段铜层的上横段和下横段之间。插头与电源板连接，电源板与两条线软板电路的电源板负极接点14和电源板正极接点15连接，形成LED光源。图2是本专利技术LED的结构图，LED灯仅由LED灯芯片1和荧光胶2组成，LED灯芯片嵌合在荧光胶内。本专利技术的LED灯，去掉LED灯支架，体积较小，成本更低，散热性能更好，因LED灯更小了，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种两条线软板电路的制造方法，其特征在于，包括：通过采用FDC覆膜机，将铜箔、热熔胶和高温薄膜覆合在一起，使得铜层通过热熔胶层覆膜在耐高温PET层上；采用FDC成型机，经过滚压模具，对铜层进行滚压处理，形成并列设置的第一条铜层和第二条铜层，其中第二条铜层由相互隔断的多段铜层组成，相邻段铜层之间呈竖横竖隔离带；将表层膜或阻焊油层贴合在第一条铜层和第二条铜层上表面；对表层膜或阻焊油层进行开孔处理，将第一条铜层和第二条铜层上表面部分暴露形成电路接点，其中，第一条铜层上的一端设有电源板负极接点，其另一端设有电阻的第一接点，第二条铜层的一端设有电阻的第二接点，所述第一接点和第二接点的位置相应，第二条铜层的另一端设有电源板正极接点，奇数段铜层的上横段设有LED灯接点及偶数段铜层的下横段设有LED灯接点，或者奇数段铜层的下横段设有LED灯接点及偶数段铜层的上横段设有LED灯接点，相邻段铜层的上横段和下横段之间的间距为0.1～0.2mm。

【技术特征摘要】
1.一种两条线软板电路的制造方法，其特征在于，包括：通过采用FDC覆膜机，将铜箔、热熔胶和高温薄膜覆合在一起，使得铜层通过热熔胶层覆膜在耐高温PET层上；采用FDC成型机，经过滚压模具，对铜层进行滚压处理，形成并列设置的第一条铜层和第二条铜层，其中第二条铜层由相互隔断的多段铜层组成，相邻段铜层之间呈竖横竖隔离带；将表层膜或阻焊油层贴合在第一条铜层和第二条铜层上表面；对表层膜或阻焊油层进行开孔处理，将第一条铜层和第二条铜层上表面部分暴露形成电路接点，其中，第一条铜层上的一端设有电源板负极接点，其另一端设有电阻的第一接点，第二条铜层的一端设有电阻的第二接点，所述第一接点和...

【专利技术属性】
技术研发人员：周艳春，
申请(专利权)人：鹤山市众晟科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44