一种背钻偏移检测装置及图像获取装置制造方法及图纸

技术编号:22133360 阅读:54 留言:0更新日期:2019-09-18 07:32
本发明专利技术提供一种背钻偏移检测装置及图像获取装置。其中,背钻偏移检测装置包括光源、图像感测元件、光路调整元件以及处理电路。光源用于发出光线并照射具有背钻孔的待检测电路板;图像感测元件用于接收从待检测电路板反射回的光线以产生待检测图像;光路调整元件用于调整光源与图像感测元件之间的光路;处理电路,连接图像感测元件,用于获得待检测图像并进行分析,以获得检测结果。通过采用上述方案可以对背钻孔的内部进行图像检测,从而可以对背钻孔的钻孔质量进行检测。

A Back Drill Offset Detection Device and Image Acquisition Device

【技术实现步骤摘要】
一种背钻偏移检测装置及图像获取装置
本专利技术涉及多层电路板
,特别涉及一种背钻偏移检测装置及图像获取装置。
技术介绍
在现有的多层电路板生产中,多层层叠设置的导电层通常可以通过贯穿多层导电层的导电通孔进行电连接。当需要形成预设的电路时,可以通过在导电通孔的基础上开设背钻孔,从而可以使得预定层数的导电层通过此导电通孔进行电连接,而开设了背钻孔的导电层在该导电通孔位置与其他的导电层断开电连接。背钻孔的偏移度会直接影响多层电路板的信号传输,因此需要对背钻孔进行检测,以确认背钻孔是否符合要求。现有的背钻孔的检测时通常采用两种检测方法对背钻孔进行检测。一种是使用放大镜进行目视检验,这种方法对背钻偏的检出效果差,人员技能依赖性强;另一种方法是采用切片分析,这种方法可以准确对背钻偏进行分析,但是由于切片分析属于破坏性试验,因此只能作为抽样检测,无法全面保证背钻孔的检验效果。因此,现有的背钻孔检测时无法对电路板所有的背钻孔进行快速高效率检测。
技术实现思路
本专利技术提供一种背钻偏移检测装置及图像获取装置,以解决现有技术中背钻孔检测时无法对电路板所有的背钻孔进行快速高效率检测的问题。本专利技术采本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背钻偏移检测装置,其特征在于,包括:光源,用于发出光线并照射具有背钻孔的待检测电路板;图像感测元件,用于接收从所述待检测电路板反射回的所述光线以产生待检测图像;光路调整元件,用于调整所述光源与所述图像感测元件之间的光路;处理电路,连接所述图像感测元件,用于获得所述待检测图像并进行分析,以获得检测结果。

【技术特征摘要】
1.一种背钻偏移检测装置,其特征在于,包括:光源,用于发出光线并照射具有背钻孔的待检测电路板;图像感测元件,用于接收从所述待检测电路板反射回的所述光线以产生待检测图像;光路调整元件,用于调整所述光源与所述图像感测元件之间的光路;处理电路,连接所述图像感测元件,用于获得所述待检测图像并进行分析,以获得检测结果。2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:所述光路调整元件位于所述光线的传播路线之中,具体用于反射来自所述光源的所述光线至所述背钻孔所在区域,且穿透从所述背钻孔所在区域反射回的所述光线,使所述光线最终进入所述图像感测元件。3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于:所述光路调整元件是半反半透棱镜,所述半反半透元棱镜包括相交的第一表面、第二表面,以及和所述第一表面、所述第二表面均相交的斜面,所述斜面倾斜朝向所述光源以及所述背钻孔所在区域,所述第一表面背向所述光源,所述第二表面朝向所述图像感测元件;其中,所述斜面用于反射来自所述光源的所述光线至所述背钻孔所在区域,且穿透从所述背钻孔所在区域反射回的所述光线,所述第二表面穿透来自所述斜面的所述光线。4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:所述光路调整元件位于所述光线的传播路线之中,具体用于穿透来自所述光源的所述光线,使其照射至所述背钻孔所在区域,且反射从所述背钻孔所在区域反射回的所述光线,使所述光线最终进入所述图像感测元件。5.根据权利要求4所述的装置,其特征在于:所述光路调整元件是半反半透棱镜,所述半反半透元棱镜包括相交的第一表面、第二表面,以及和所述第一表面、所述第二表面均相交的斜面,所述斜面倾斜朝向所述图像感测元件以及所述背钻孔所在区域,所述第一表面朝向所述光源,所述第二表面背向所述图像感测元件;其中,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:付梓阳李智张凯卢红泽李瑞娟
申请(专利权)人:深南电路股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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