定位孔转贴下拉排废工艺制造技术

本发明专利技术针对提供一种定位孔转贴下拉排废工艺，包括以下步骤：（1）在第一托底膜的上表面左右对称复合转贴条，所述转贴条与所述第一托底膜同向延伸，且两转贴条之间的区域为所述第一托底膜复合主材胶的工作区域；（2）对所述第一托底膜冲切定位孔，冲切位置为对应所述转贴条的位置，且对所述主材胶进行模切成型；（3）继而复合盖膜，所述盖膜的左右两侧对称设有与所述盖膜同向延伸的粘接条，所述粘接条同时位于所述盖膜和所述转贴条的上表面，从而所述盖膜和所述转贴条凭借所述粘接条相粘接；（4）最后下拉第一托底膜排去主材胶的废料即可。本发明专利技术能够有效降低排废不良率，而且通过定位孔转贴，能够保证工艺流程的延续性和模切的精确性。

Pull-down Waste Discharge Technology with Positioning Hole Transfer

【技术实现步骤摘要】
定位孔转贴下拉排废工艺
本专利技术属于模切排废
，具体涉及一种定位孔转贴下拉排废工艺。
技术介绍
在模切行业，五金模具冲孔后需要排出孔废，而孔废的排出通常是采用下拉低粘膜的方式，其具体工艺过程如图1所示：上托底膜首先在第一模切机处按照主材胶的模切形状设计进行模切并排废后，继而在模切后的上托底膜的上表面复合主材胶，下表面复合下托底膜，然后在主材胶的上表面复合盖纸，再通过第二模切机模切主材胶，最后下拉下托底膜排出主材胶的孔废。在工艺流程中，主材胶的孔废排出是借助于下托底膜与孔废的粘结力，通过下拉下托底膜完成排废，而由于下托底膜并非直接与主材胶接触，在下托底膜与主材胶之间还隔着上托底膜，由此导致下托底膜与孔废的粘结力较低，孔废排除效果差，尤其对于粘性在500gf/in以下的主材胶，排废不良率高达50%，而未能排除的孔废还需要人工排除，进一步增加了生产成本。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术中下拉托底膜排废工艺存在不良率高的问题，提供一种定位孔转贴下拉排废工艺，能够有效降低排废不良率，提高生产效率，而且通过定位孔转贴，能够保证工艺流程的延续性和模切的精确性。本专利技术采用如下技术方案：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.定位孔转贴下拉排废工艺，其特征在于，包括以下步骤：（1）在第一托底膜的上表面左右对称复合转贴条，所述转贴条与所述第一托底膜同向延伸，且两转贴条之间的区域为所述第一托底膜复合主材胶的工作区域，所述转贴条的宽度以覆盖定位孔为准；在第一托底膜的上表面的所述工作区域复合主材胶，所述主材胶的上表面复合有盖纸；（2）然后对所述第一托底膜冲切定位孔，冲切位置为对应所述转贴条的位置，且冲切深度为自上而下全切，且按照设计要求对所述主材胶进行模切成型，模切深度为半切至所述第一托底膜的上表面，继而排去盖纸废料；（3）继而在成型后的主材胶的上表面复合盖膜，所述盖膜的左右延伸边界以覆盖所述主材胶且与所述转贴条的内边...

【技术特征摘要】
1.定位孔转贴下拉排废工艺，其特征在于，包括以下步骤：（1）在第一托底膜的上表面左右对称复合转贴条，所述转贴条与所述第一托底膜同向延伸，且两转贴条之间的区域为所述第一托底膜复合主材胶的工作区域，所述转贴条的宽度以覆盖定位孔为准；在第一托底膜的上表面的所述工作区域复合主材胶，所述主材胶的上表面复合有盖纸；（2）然后对所述第一托底膜冲切定位孔，冲切位置为对应所述转贴条的位置，且冲切深度为自上而下全切，且按照设计要求对所述主材胶进行模切成型，模切深度为半切至所述第一托底膜的上表面，继而排去盖纸废料；（3）继而在成型后的主材胶的上表面复合盖膜，所述盖膜的左右延伸边界以覆盖所述主材胶且与所述转贴条的内边界留有间隙为准，所述盖膜的左右两...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾萌萌，
申请(专利权)人：郑州领胜科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41