【技术实现步骤摘要】
一种复合电极及大深径比多级微结构的电火花加工方法
本专利技术涉及多级微结构加工
，特别是涉及一种复合电极及使用该复合电极加工大深径比多级微结构的电火花加工方法。
技术介绍
目前，用于制作大深径比多级微结构的方法，有光刻胶热熔法、光敏玻璃热成形法、离子交换法、飞秒激光法、车削方法、铣削方法、光电反应刻蚀法和聚焦离子束刻蚀与沉积法等方法。光刻、刻蚀等方法工艺较成熟，兼容性较好，也可实现批量生产，但其成本高，效率低，只适合一级或简单的二级大深径比微结构加工；离子交换法、飞秒激光法和聚焦离子束等能量加工方法可实现纳米级的精密结构的加工，但成本高，效率低，只适合一级或简单的二级大深径比微结构的加工，同时均一性差难以批量生产；车削方法和铣削方法可完成复杂结构的高面型精度的加工，但效率低，且在加工大深径比多级微结构时难以对刀，刀具轨迹难以拟合，数控编程困难，很难保证高质量基准面的切削加工，同时由于刀具的磨损也无法实现后续高质量、高均匀大深径比多级微结构的切削加工。因此，目前还没有一种成本低，效率高，加工质量高，并能够批量生产各种级别大深径比微结构的加工装置及加工方法。专利...
【技术保护点】
1.一种复合电极，其特征在于，包括多个电极块，一个所述电极块用于加工一个微结构，各所述电极块的表面几何尺寸由其所对应的所述微结构的表面几何尺寸所确定，各所述电极块的材料由其所对应的所述微结构的深度所确定。
【技术特征摘要】
1.一种复合电极，其特征在于，包括多个电极块，一个所述电极块用于加工一个微结构，各所述电极块的表面几何尺寸由其所对应的所述微结构的表面几何尺寸所确定，各所述电极块的材料由其所对应的所述微结构的深度所确定。2.一种大深径比多级微结构的电火花加工方法，其特征在于，使用如权利要求1所述的复合电极加工大深径比多级微结构包括以下步骤：步骤一，根据设计的大深径比多级微结构在待加工表面上加工出大深径比的凹坑结构；步骤二，根据所述凹坑结构底面需要加工的所述微结构的数量确定所述电极块的数量；步骤三，根据所述微结构的深度确定其所对应的所述电极块的材料；步骤四，根据所述微结构的表面几何尺寸确定其所对应的所述电极块的表面几何尺寸；步骤五，将所述复合电极与自动...
【专利技术属性】
技术研发人员：周天丰，马福宾，王瑛，仇天阳，颜培，梁志强，刘志兵，焦黎，解丽静，赵文祥，王西彬，
申请(专利权)人：北京理工大学，
类型：发明
国别省市：北京,11
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