分离膜过滤PCB废水后的膜通量恢复方法技术

本发明专利技术涉及一种分离膜过滤PCB废水后的膜通量恢复方法，包括一次物理清洗和三次化学清洗。本发明专利技术的分离膜过滤PCB废水后的膜通量恢复方法，清洗过程中只使用等压冲洗，无需反冲洗装置；清洗用水，均为洁净的、去除硬度、不含金属离子和余氯的RO产品水，避免造成膜元件二次污染；清洗工作压力低于等于4bar，能耗低，操作简单。通过物理清洗与化学清洗相结合，选择特定的清洗剂，将被PCB废水污染的特种分离膜的通量完全恢复，从而大大降低了膜组件使用成本，延长了膜元件使用期限，拓展了膜组件的应用市场。

Membrane Flux Recovery after Separation Membrane Filtration of PCB Wastewater

【技术实现步骤摘要】
分离膜过滤PCB废水后的膜通量恢复方法
本专利技术涉及一种分离膜过滤PCB废水后的膜通量恢复方法。
技术介绍
随着工业化发展迅速，带来的水污染问题严重影响人们的生存环境，制约社会经济发展，因此，膜分离技术作为水处理领域一门高新的分离技术，得到迅速发展和广泛应用。膜分离是利用膜的选择透过性实现料液的不同组分的分离、纯化和浓缩，膜分离与传统过滤的不同之处在于，膜可以在分子范围内进行分离，并且这过程是一种物理过程，不发生相变和不需要添加助剂。膜分离技术是当前人类解决能源、资源、环境等重大问题的一项高新工程技术，但是在实际工程应用中，浓差极化和膜污染两大因素制约了膜分离技术的推广与应用。膜污染以后，膜通量下降，分离效率降低，增加损失，且膜元件的更换费用昂贵，此时有必要找到高效的膜清洗技术方案。由于各种流体成分的复杂性及膜材料性能各异性，至今并没有具体的针对性清洗方案。通常污染是渐进发展的，如不尽早控制，污染将会在相对较短的时间内损坏膜元件，因此必须对膜元件进行及时清洗。因此能否解决膜污染问题、对膜进行有效清洗，使其性能更好更快恢复是膜技术能否广泛工业化应用的关键因素之一。目前，印刷电路板(PCB)的市场大大增加，但是，PCB生产过程中会产生大量的含铜废水，水质复杂，废水中的主要污染物有：酸碱、悬浮物、铜、镍、氨氮、综合剂NH4OH、EDTA及其他有机物等；使用膜分离技术对PCB废水进行处理，减少了萃取剂的使用和污染物的排放，铜回收率高，出水更易处理达到回用或零排，节能、低耗、节约成本。但是膜分离技术处理PCB废水实际运行过程中，由于PCB废水中含有大量污泥，长时间运行，受到进水中存在的悬浮物或难溶盐的污染，不可避免地堵膜，造成膜通量下降了20％左右，此时需要对膜元件进行清洗，采用常规的物理清洗是无法恢复膜通量的。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提出一种分离膜过滤PCB废水后的膜通量恢复方法。本专利技术的一种分离膜过滤PCB废水后的膜通量恢复方法，包括如下步骤：S101：将冲洗水导入分离设备的清洗水箱中，然后开启清洗设备进行低压循环冲洗，再使用电导率仪测量排放口水的电导率，当排放口水的电导率为进水电导的10％～20％时，停止冲洗；S102：在水中加入氢氧化钠粉末，调节pH为11.5～12.5，得到第一清洗液，然后开启清洗设备进行循环清洗，清洗完成后取样检测排放口所述第一清洗液的电导率，然后排净清洗箱并用水进行低压清洗，再在所述清洗箱中充满水；S103：在水中加入十二烷基硫酸钠粉末，然后加入氢氧化钠调节其pH值为10.5～11.5，得到第二清洗液，然后开启清洗设备进行循环清洗，清洗完成后取样检测排放口所述第二清洗液的电导率，然后排净清洗箱并用水进行低压清洗，再在所述清洗箱中充满水；其中，十二烷基硫酸钠粉末与水的质量比为1:1000；S104：在水中加入柠檬酸二钠粉末，然后加入氢氧化钠调节其pH值为9.0～11.0，得到第三清洗液，然后开启清洗设备进行循环清洗，清洗完成后取样检测排放口所述第二清洗液的电导率，然后排净清洗箱并用水进行低压清洗，再在所述清洗箱中充满水；其中，所述水与所述柠檬酸二钠粉末的重量比为2000:1；S105：开启清洗设备进行低压循环清洗，然后在清洗水排放阀打开的状态下运行所述分离设备，再使用电导率仪测量排放口水的电导率，当排放口水的电导率为进水电导的10％～20％时，停止冲洗。本专利技术的分离膜过滤PCB废水后的膜通量恢复方法，清洗过程中只使用等压冲洗，无需反冲洗装置；清洗用水，均为洁净的、去除硬度、不含金属离子和余氯的RO产品水，避免造成膜元件二次污染；清洗工作压力低于等于4bar，能耗低，操作简单。通过物理清洗与化学清洗相结合，选择特定的清洗剂，将被PCB废水污染的特种分离膜的通量完全恢复，从而大大降低了膜组件使用成本，延长了膜元件使用期限，拓展了膜组件的应用市场。另外，本专利技术上述的分离膜过滤PCB废水后的膜通量恢复方法，还可以具有如下附加的技术特征：进一步地，在所述步骤S101中，低压循环冲洗的时间为15min～25min，进水压力为3bar～4bar。进一步地，在所述步骤S101中，低压循环冲洗2次～3次。进一步地，在所述步骤S102中，循环清洗的时间为0.8h～1.2h。进一步地，在所述步骤S103中，循环清洗的时间为0.8h～1.2h。进一步地，在所述步骤S104中，循环清洗的时间为0.8h～1.2h。进一步地，所述水为去除硬度、不含金属离子和余氯的产品水或去离子水。进一步地，清洗的温度为25℃～30℃。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。实施例1实施例1提出了一种分离膜过滤PCB废水后的膜通量恢复方法，包括如下步骤：(1)将冲洗水导入分离设备的清洗水箱中，然后开启清洗设备进行低压循环冲洗，再使用电导率仪测量排放口水的电导率，当排放口水的电导率为进水电导的10％时，停止冲洗。其中，低压循环冲洗的时间为25min，进水压力为3bar，低压循环冲洗3次。所述水为去除硬度、不含金属离子和余氯的产品水，清洗的温度为25℃。(2)在水中加入氢氧化钠粉末，调节pH为12.5，得到第一清洗液，然后开启清洗设备进行循环清洗0.8h，清洗完成后取样检测排放口所述第一清洗液的电导率，然后排净清洗箱并用水进行低压清洗，再在所述清洗箱中充满水。(3)在水中加入十二烷基硫酸钠粉末，然后加入氢氧化钠调节其pH值为11.5，得到第二清洗液，然后开启清洗设备进行循环清洗0.8h，清洗完成后取样检测排放口所述第二清洗液的电导率，然后排净清洗箱并用水进行低压清洗，再在所述清洗箱中充满水；其中，十二烷基硫酸钠粉末与水的质量比为1:1000。(4)在水中加入柠檬酸二钠粉末，然后加入氢氧化钠调节其pH值为9.0，得到第三清洗液，然后开启清洗设备进行循环清洗1.2h，清洗完成后取样检测排放口所述第二清洗液的电导率，然后排净清洗箱并用水进行低压清洗，再在所述清洗箱中充满水；其中，所述水与所述柠檬酸二钠粉末的重量比为2000:1。(5)开启清洗设备进行低压循环清洗，然后在清洗水排放阀打开的状态下运行所述分离设备，再使用电导率仪测量排放口水的电导率，当排放口水的电导率为进水电导的20％时，停止冲洗。实施例2实施例2提出了一种分离膜过滤PCB废水后的膜通量恢复方法，包括如下步骤：(1)将冲洗水导入分离设备的清洗水箱中，然后开启清洗设备进行低压循环冲洗，再使用电导率仪测量排放口水的电导率，当排放口水的电导率为进水电导的20％时，停止冲洗。其中，低压循环冲洗的时间为15min，进水压力为4bar，低压循环冲洗2次。所述水为去除硬度、不含金属离子和余氯的去离子水，清洗的温度为30℃。(2)在水中加入氢氧化钠粉末，调节pH为11.5，得到第一清洗液，然后开启清洗设备进行循环清洗1.2h，清洗完成后取样检测排放口所述第一清洗液的电导率，然后排净清洗箱并用水进行低压清洗，再在所述清洗箱中充满水。(3)在水中加入十二烷基硫酸钠粉末，然后加入氢氧化钠调节其pH值为10.5本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种分离膜过滤PCB废水后的膜通量恢复方法，其特征在于，包括如下步骤：S101：将冲洗水导入分离设备的清洗水箱中，然后开启清洗设备进行低压循环冲洗，再使用电导率仪测量排放口水的电导率，当排放口水的电导率为进水电导的10％～20％时，停止冲洗；S102：在水中加入氢氧化钠粉末，调节pH为11.5～12.5，得到第一清洗液，然后开启清洗设备进行循环清洗，清洗完成后取样检测排放口所述第一清洗液的电导率，然后排净清洗箱并用水进行低压清洗，再在所述清洗箱中充满水；S103：在水中加入十二烷基硫酸钠粉末，然后加入氢氧化钠调节其pH值为10.5～11.5，得到第二清洗液，然后开启清洗设备进行循环清洗，清洗完成后取样检测排放口所述第二清洗液的电导率，然后排净清洗箱并用水进行低压清洗，再在所述清洗箱中充满水；其中，十二烷基硫酸钠粉末与水的质量比为1：1000；S104：在水中加入柠檬酸二钠粉末，然后加入氢氧化钠调节其pH值为9.0～11.0，得到第三清洗液，然后开启清洗设备进行循环清洗，清洗完成后取样检测排放口所述第二清洗液的电导率，然后排净清洗箱并用水进行低压清洗，再在所述清洗箱中充满水；其中，所述水与所述柠檬酸二钠粉末的重量比为2000:1；S105：开启清洗设备进行低压循环清洗，然后在清洗水排放阀打开的状态下运行所述分离设备，再使用电导率仪测量排放口水的电导率，当排放口水的电导率为进水电导的10％～20％时，停止冲洗。...

【技术特征摘要】
1.一种分离膜过滤PCB废水后的膜通量恢复方法，其特征在于，包括如下步骤：S101：将冲洗水导入分离设备的清洗水箱中，然后开启清洗设备进行低压循环冲洗，再使用电导率仪测量排放口水的电导率，当排放口水的电导率为进水电导的10％～20％时，停止冲洗；S102：在水中加入氢氧化钠粉末，调节pH为11.5～12.5，得到第一清洗液，然后开启清洗设备进行循环清洗，清洗完成后取样检测排放口所述第一清洗液的电导率，然后排净清洗箱并用水进行低压清洗，再在所述清洗箱中充满水；S103：在水中加入十二烷基硫酸钠粉末，然后加入氢氧化钠调节其pH值为10.5～11.5，得到第二清洗液，然后开启清洗设备进行循环清洗，清洗完成后取样检测排放口所述第二清洗液的电导率，然后排净清洗箱并用水进行低压清洗，再在所述清洗箱中充满水；其中，十二烷基硫酸钠粉末与水的质量比为1：1000；S104：在水中加入柠檬酸二钠粉末，然后加入氢氧化钠调节其pH值为9.0～11.0，得到第三清洗液，然后开启清洗设备进行循环清洗，清洗完成后取样检测排放口所述第二清洗液的电导率，然后排净清洗箱并用水进行低压清洗，再在所述清洗箱中充满水；其中，所述水与所述柠檬酸二钠粉末的重量比为2000:1；S105：开启清洗设备进行低压循...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜艳，
申请(专利权)人：埃姆媞无锡分离技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32