一种终端设备后盖板及终端设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种终端设备后盖板及终端设备，其中，该终端设备后盖板包括第一基板、设置在第一基板表面的密封胶、通过密封胶与第一基板相贴合的第二基板、设置在第一基板与第二基板之间且位于密封胶所围成的区域内的冷却介质。本申请公开的上述技术方案，利用密封胶将第一基板和第二基板贴合在一起，并在密封胶所围成的区域内填充冷却介质，以构成终端设备后盖板，在将终端设备后盖板应用在终端设备上时，可以利用内部所填充来的冷却介质来对终端设备进行散热，从而减少终端设备在使用过程中的热量积累，进而提高终端设备的性能和使用寿命。

A rear cover of terminal equipment and terminal equipment

【技术实现步骤摘要】
一种终端设备后盖板及终端设备
本技术涉及终端设备
，更具体地说，涉及一种终端设备后盖板及终端设备。
技术介绍
随着科技的发展，各式各样的终端设备逐渐成为人们日常生活中不可缺少的消费品之一。以智能手机为例，目前，现有的智能手机在长时间使用后发热还是较为明显，而这会对智能手机的性能和使用寿命造成一定的影响。综上所述，如何减少终端设备在使用过程中所积累的热量，以提高终端设备的性能和使用寿命，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的是提供一种终端设备后盖板及终端设备，以减少终端设备在使用过程中所积累的热量，从而提高终端设备的性能和使用寿命。为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种终端设备后盖板，包括第一基板、设置在所述第一基板表面的密封胶、通过所述密封胶与所述第一基板相贴合的第二基板、设置在所述第一基板与所述第二基板之间且位于所述密封胶所围成的区域内的冷却介质。优选的，所述第一基板、所述第二基板均为玻璃基板。优选的，所述玻璃基板为磨砂玻璃。优选的，所述玻璃基板上丝印有颜色油墨层。优选的，所述第一基板、所述第二基板为金属基板。优选的，所述第一基板、所述第二基板为陶瓷基板。优选的，所述密封胶为环氧树脂密封胶。优选的，所述冷却介质为冷却液。一种终端设备，包括如上述任一项所述的终端设备后盖板。本技术提供了一种终端设备后盖板及终端设备，其中，该终端设备后盖板包括第一基板、设置在第一基板表面的密封胶、通过密封胶与第一基板相贴合的第二基板、设置在第一基板与第二基板之间且位于密封胶所围成的区域内的冷却介质。本申请公开的上述技术方案，利用密封胶将第一基板和第二基板贴合在一起，并在密封胶所围成的区域内填充冷却介质，以构成终端设备后盖板，在将终端设备后盖板应用在终端设备上时，可以利用内部所填充来的冷却介质来对终端设备进行散热，从而减少终端设备在使用过程中的热量积累，进而提高终端设备的性能和使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的一种终端设备后盖板的截面示意图；图2为本技术实施例提供的一种终端设备的主视图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参见图1和图2，其中，图1示出了本技术实施例提供的一种终端设备后盖板的截面示意图，图2示出了本技术实施例提供的一种终端设备的主视图。本技术实施例提供的一种终端设备后盖板，可以包括第一基板1、设置在第一基板1表面的密封胶3、通过密封胶3与第一基板1相贴合的第二基板2、设置在第一基板1与第二基板2之间且位于密封胶3所围成的区域内的冷却介质4。应用于终端设备的终端设备后盖板可以包括第一基板1、第二基板2、密封胶3、冷却介质4，密封胶3设置在第一基板1下表面(具体为用于与第二基板2表面相接触的一面)上，第一基板1和第二基板2通过密封胶3贴合在一起，冷却介质4填充在第一基板1和第二基板2之间且位于密封胶3所围成的区域内。其中，第一基板1和第二基板2用于构成终端设备后盖板的外壳；密封胶3用于将第一基板1和第二基板2粘合在一起并用于形成密闭空间，以便于可以在该密闭空间内填充冷却介质4；冷却介质4用于通过对流方式换热，最后实现热量传递，以起到迅速降温的作用，其中，冷却介质4的容量多少具体可以根据密封胶3的厚度来进行调整，具体地，当密封胶3比较厚时，则冷却介质4的量比较多，当密封胶3比较薄时，则冷却介质4的量比较少。需要说明的是，第一基板1的形状以及第二基板2的形状均可以与该终端设备后盖板将要应用于的终端设备的外形相类似，其中，图1和图2是以终端设备为手机为例进行说明的，也就是说，第一基板1的形状和第二基板2的形状均与手机的形状相类似。其中，密封胶3具体可以设置在第一基板1表面的四周边缘位置处(具体如图1和图2所示)，此时，密封胶3所围成的密闭空间的面积最大，因此，冷却介质4则填充在整个第一基板1和第二基板2所围成的区域内；密封胶3也可以依据终端设备中CPU(CentralProcessingUnit，中央处理器)等发热量较高的位置来进行设置，即仅在第一基板1的预设区域(即为与终端设备的CPU等发热量较高的位置相对应的区域)的边缘位置处设置密封胶3，此时，冷却介质4则填充在预设区域内，以对终端设备的CPU等发热量较高的位置进行散热。当将上述终端设备后盖板应用在终端设备中时，由于冷却介质4具有迅速降温的作用，因此，在终端设备的使用过程中，其内部CPU等机件所产生的热量会迅速通过冷却介质4的作用而散发掉，从而则可以有效地减少热量在终端设备内部的积累，进而可以减少热量积累对终端设备的性能和使用寿命所带来的影响，以提高终端设备的性能和使用寿命。其中，上述终端设备后盖板具体可以通过如下方式得到，需要说明的是，这里是以密封胶3设置在第一基板1的四周边缘位置处为例进行说明的，密封胶3设置在预设区域的边缘位置处的方式与此类似，在此不再赘述：(1)准备一个尺寸比终端设备的后盖外形稍大(一般情况下，单边比终端设备的后盖大0.5mm或以上)的基板(第一块基板)，以为后续的CNC(ComputerizedNumericalControlMachine，计算机数字控制机床)预留切削量；(2)在上述基板的四周边缘位置印上一层密封胶3，其中，密封胶以终端设备的后盖外形进行外扩和内缩，即形成外环密封胶和内环密封胶，其中，外环密封胶的尺寸比终端设备的后盖外形大，内环密封胶比终端设备后盖外形小，即终端设备后盖外形位于外环密封胶和内环密封胶的中间；(3)在内环密封胶内填充冷却介质4；(4)在第一块基板表面叠加第二块基板，其中第二块基板尺寸可以与第一块基板的尺寸相一致，以便于精确地贴合在一起。(5)利用CNC按照终端设备后盖外形进行切割，以得到终端设备后盖板。当然，也可以在进行上述(2)的过程中，在外环密封胶和内环密封胶的相同位置处留下一个缺口，然后，则在第一块基板表面叠加第二块基板，之后，则通过缺口向内环密封胶内填充冷却介质4，并封上缺口，再进行CNC外形切割，以得到终端设备后盖板。需要说明的是，当需要大批量制作终端设备后盖板时，则可以使用大片排版来进行丝印密封胶3，填充完冷却介质4之后大片贴合，继而切割成多个小单元，然后，再进行CNC外形切割，以得到终端设备后盖板。本申请公开的上述技术方案，利用密封胶将第一基板和第二基板贴合在一起，并在密封胶所围成的区域内填充冷却介质，以构成终端设备后盖板，在将终端设备后盖板应用在终端设备上时，可以利用内部所填充来的冷却介质来对终端设备进行散热，从而减少终端设备在使用过程中的热量积累，进而提高终端设备的性能本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种终端设备后盖板，其特征在于，包括第一基板、设置在所述第一基板表面的密封胶、通过所述密封胶与所述第一基板相贴合的第二基板、设置在所述第一基板与所述第二基板之间且位于所述密封胶所围成的区域内的冷却介质。

【技术特征摘要】
1.一种终端设备后盖板，其特征在于，包括第一基板、设置在所述第一基板表面的密封胶、通过所述密封胶与所述第一基板相贴合的第二基板、设置在所述第一基板与所述第二基板之间且位于所述密封胶所围成的区域内的冷却介质。2.根据权利要求1所述的终端设备后盖板，其特征在于，所述第一基板、所述第二基板均为玻璃基板。3.根据权利要求2所述的终端设备后盖板，其特征在于，所述玻璃基板为磨砂玻璃。4.根据权利要求2所述的终端设备后盖板，其特征在于，所述玻璃基板上...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄世盛，林汉良，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44