一种开关电源散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及开关电源技术领域，且公开了一种开关电源散热装置，包括铝壳，设置有开关电源的PCB板放置在所述铝壳内，所述铝壳的底板上平贴有导热片，所述导热片将放置在所述铝壳内的所述PCB板的热量经由所述铝壳导出。该新型开关电源散热装置，通过设置PCB板上的铜箔，可导热与散热，并利用导热片将功率器件的热量导到铝壳上进行散热，功率器件采用SMT封装能够自动贴装于PCB板表面，并通过导热片将热量导到外壳进行散热的方法，极大的改良了开关电源的生产制造水平，实现全自动化生产，大大提升了生产效率，并相应降低了成本，方便了使用者使用。

A Heat Dissipator for Switching Power Supply

【技术实现步骤摘要】
一种开关电源散热装置
本技术涉及开关电源
，具体为一种开关电源散热装置。
技术介绍
目前市面上的开关电源，例如LED灯光电源，舞台灯光电源，工控类开关电源等，采用金属类包括铝、铜和铁等材料进行散热和外壳安装，功率开关管包括MOSFET、IGBT、二极管、桥堆、肖特基二极管、快恢复二极管、超快恢复二极管、碳化硅和氮化镓，都是封装为TO220、TO220F、TO247和TO3P等，都需要通过螺丝等方式安装紧固于散热器上，且中间还需要加入加强绝缘措施，以利于散热，这种方式的安装及散热方法给生产制造带来了很大的不方便，不利于大批量生产，生产效率低下，成本高。加之电源需要温度检测来实现过温保护等，通常采用NTC或PTC温度传感器，通过螺丝紧固于功率管或者相应的散热器上，这种方式不仅安装复杂，同时温度检测会因热阻大(跟紧固的程度高度相关)及温度传感器裸露在空气中造成检测温度不准，故而提出一种开关电源散热装置以解决上述问题。
技术实现思路
解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种开关电源散热装置，具备安装更加方便且检测温度更加精确的优点，解决了安装复杂，同时温度检测会因热阻大及温度传感器裸露在空气中造成检测温度不准的问题。技术方案为实现上述安装更加方便且检测温度更加精确的目的，本技术提供如下技术方案：一种开关电源散热装置，包括铝壳，设置有开关电源的PCB板放置在所述铝壳内，所述铝壳的底板上平贴有导热片，所述导热片将放置在所述铝壳内的所述PCB板的热量经由所述铝壳导出；所述PCB板上设置有SMT封装的功率器件。优选的，所述铝壳的底板和内壁中可以嵌入绝缘麦拉片，所述导热片平贴在所述绝缘麦拉片上。优选的，所述PCB板的顶部固定安装有开关电源本体，所述PCB板的底部固定连接有铜箔，所述铜箔的底部与导热片接触，所述功率器件通过所述铜箔将热量传导至所述导热片。优选的，所述导热片为导热硅脂或导热硅垫。优选的，所述铝壳上开设有均匀分布的散热孔，所述铝壳的底板固定连接有多个的第一固定柱，所述PCB板的内部固定连接有多个第二固定柱；所述第一固定柱的中心与第二固定柱的中心位于同一竖直线上。优选的，所述功率器件为功率开关管。优选的，所述功率器件可以为二极管、三极管以及场效应管。优选的，所述功率器件旁设置有SMT封装的温度传感器，所述温度传感器，与被测量的功率器件通过相同的所述导热片进行温度传导。有益效果与现有技术相比，本技术提供了一种开关电源散热装置，具备以下有益效果：该开关电源散热装置，通过设置PCB板上的铜箔，可导热与散热，并利用导热片将功率器件的热量导到铝壳上进行散热，功率器件采用SMT封装能够自动贴装于PCB板表面，并通过导热片将热量导到外壳进行散热的方法，极大的改良了开关电源的生产制造水平，实现全自动化生产，大大提升了生产效率，并相应降低了成本，方便了使用者使用。附图说明图1为本技术结构正视图；图2为本技术PCB板仰视图。图中：1铝壳、2散热孔、3绝缘麦拉片、4导热片、5PCB板、6铜箔、7第一固定柱、8第二固定柱、9开关电源、10功率器件。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，一种开关电源散热装置，包括铝壳1，铝壳1上开设有均匀分布的散热孔2，铝壳1的底板固定连接有多个的第一固定柱7，PCB板5的内部固定连接有多个第二固定柱8，第一固定柱7的中心与第二固定柱8的中心位于同一竖直线上，铝壳1的底板和内壁中可以嵌入绝缘麦拉片3，导热片4平贴在绝缘麦拉片3上，设置有开关电源9的PCB板5放置在铝壳1内，PCB板5的顶部固定安装有开关电源9，PCB板5的底部固定连接有铜箔6，铜箔6的底部与导热片4接触，功率器件10通过铜箔6将热量传导至导热片4，功率器件10旁设置有SMT封装的温度传感器，温度传感器与被测量的功率器件10通过相同的导热片4进行温度传导，铝壳1的底板上平贴有导热片4，导热片4将放置在铝壳1内的PCB板5的热量经由铝壳1导出；PCB板5上设置有SMT封装的功率器件10，通过设置PCB板5上的铜箔6，可导热与散热，并利用导热片4将功率器件的热量导到铝壳1上进行散热，具体的，功率器件10可采用SMB封装、T0252封装、SOT669或QFN8封装，能够自动贴装于PCB板5表面，并通过导热片4将热量导到外壳进行散热的方法，极大的改良了开关电源的生产制造水平，实现全自动化生产，大大提升了生产效率，并相应降低了成本，方便了使用者使用。在实际应用中，功率器件10为功率开关管，具体的，功率器件10可以为二极管、三极管以及场效应管；导热片4可以为导热硅脂或导热硅垫。需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种开关电源散热装置，包括铝壳，设置有开关电源的PCB板放置在所述铝壳内，其特征在于:所述铝壳的底板上平贴有导热片，所述导热片将放置在所述铝壳内的所述PCB板的热量经由所述铝壳导出；所述PCB板上设置有SMT封装的功率器件。

【技术特征摘要】
1.一种开关电源散热装置，包括铝壳，设置有开关电源的PCB板放置在所述铝壳内，其特征在于:所述铝壳的底板上平贴有导热片，所述导热片将放置在所述铝壳内的所述PCB板的热量经由所述铝壳导出；所述PCB板上设置有SMT封装的功率器件。2.根据权利要求1所述开关电源散热装置，其特征在于：所述铝壳的底板和内壁中可以嵌入绝缘麦拉片，所述导热片平贴在所述绝缘麦拉片上。3.根据权利要求2所述的开关电源散热装置，其特征在于：所述PCB板的顶部固定安装有开关电源，所述PCB板的底部固定连接有铜箔，所述铜箔的底部与导热片接触，所述功率器件通过所述铜箔将热量传导至所述导热片。4.根据权利要求1-3任一项所述的开关电源散热装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘金山，
申请(专利权)人：东莞市佰诚源电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44