毫米波雷达制造技术

本实用新型专利技术公开了一种毫米波雷达。其中，该毫米波雷达包括壳体、封盖、射频板、电源板，其中，壳体内具有容置腔，电源板和射频板依次安装在容置腔内；电源板与射频板之间通过第一连接器连接；封盖设置在射频板的远离电源板的一侧且与壳体连接；所述壳体外部设置调试板，所述壳体正对所述调试板的一侧设置有通孔，第二连接器通过所述通孔将所述射频板与所述调试板连接。本实用新型专利技术解决了相关技术中毫米波雷达采用多PCB板堆叠的方式，造成信号传输损耗较大的技术问题。

Millimeter wave radar

【技术实现步骤摘要】
毫米波雷达
本技术涉及雷达
，具体而言，涉及一种毫米波雷达。
技术介绍
当前的毫米波雷达中，为满足车载雷达小尺寸的要求，对于电路结构的设计，往往采用多PCB子板堆叠的形式，PCB子板间采用板对板连接器(BoardtoBoardConnector，简称BTB)对接，以满足电源和高速信号传输的要求。多PCB子板堆叠带来的问题是BTB连接器数量较多，由此带来成本的增加和信号经连接器的传输损耗增大，传统设计上，每增加一个子板，必须增加一对BTB连接器。例如，在一个PCB板设计中，有三个连接板，此时就需要两对连接器，在每两个PCB板之间设置一对连接器，由此带来传输损耗，会导致高速信号传输质量下降。针对上述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种毫米波雷达，以至少解决相关技术中毫米波雷达采用多PCB板堆叠的方式，造成信号传输损耗较大的技术问题。根据本技术实施例的一个方面，提供了一种毫米波雷达，包括壳体、封盖、射频板、电源板，其中，所述壳体内具有容置腔，所述电源板和所述射频板依次安装在所述容置腔内；所述电源板与所述射频板之间通过第一连接器连接；所述封盖设置在所述射频板的远离所述电源板的一侧且与所述壳体连接；所述壳体外部设置调试板，所述壳体正对所述调试板的一侧设置有通孔，第二连接器通过所述通孔将所述射频板与所述调试板连接。进一步地，所述电源板上预先配置一个缺口，所述第二连接器穿过所述缺口以连接所述射频板和所述调试板。进一步地，所述缺口的形状与所述第二连接器的形状相匹配。进一步地，所述第一连接器为传输电能信号的连接器，所述第二连接器为传输通讯信号的连接器。进一步地，所述调试板和所述射频板之间的距离小于两倍的所述电源板和所述射频板之间的距离。进一步地，在与所述壳体的与所述电源板平行的一侧设置所述调试板，所述壳体位于所述调试板与所述电源板之间，并屏蔽所述电源板对所述调试板的信号干扰。进一步地，毫米波雷达还包括：防尘外罩，罩设在所述调试板的外部，所述防尘外罩能够与所述壳体扣合，以包裹所述调试板。进一步地，所述防尘外罩的侧边分别设置有连线口和通气孔，预设的通讯线能够穿过所述连线口将所述调试板上的数据通讯接口与外部终端连接，所述毫米波雷达通过所述通气孔排出壳体内部发热产生的水汽。进一步地，在所述连线口上能够塞上第一软塞，在所述通气孔上能够塞上第二软塞。进一步地，所述毫米波雷达还包括：屏蔽板，所述屏蔽板设置在所述容置腔内，且所述屏蔽板位于所述电源板和所述射频板之间，以屏蔽所述电源板对所述射频板的信号干扰。在本技术实施例中，在壳体内具有容置腔，电源板和射频板依次安装在容置腔内，电源板与射频板之间通过第一连接器连接，封盖设置在射频板的远离电源板的一侧且与壳体连接，壳体外部设置调试板，壳体正对调试板的一侧设置有通孔，第二连接器通过通孔将射频板与调试板连接。在本申请中，电路板(即PCB板)之间(分别为射频板和调试板，以及射频板和电源板)分别通过两个连接器连接，电路板无需堆叠，这样可以减少毫米波雷达中的电路板之间的连接器，且可以实现电路板之间达到直连的效果，与原有的毫米波雷达需要中转传输信号相比，直连的连接器信号传输距离会更短，传输信号速度更快、距离更短，传输的信号也会更稳定，进而解决相关技术中毫米波雷达采用多PCB板堆叠的方式，造成信号传输损耗较大的技术问题。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1是根据本技术实施例的一种可选的毫米波雷达的示意图；图2是根据本技术实施例的一种可选的毫米波雷达的电路结构的示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。本技术提供的毫米波雷达，可以用于目前的77GHZ毫米波雷达，由于现有的毫米波雷达的电路结构中，电路板之间采用堆叠的方式，电路板之间的连接器数量较多，且会产生严重的传输损耗，会导致信号传输质量下降，在应用过程中会使得信号传输衰减严重，应用范围受到局限，本技术实施例基于上述问题，对毫米波雷达的电路结构进行了相应的改进，以满足使用需求。图1是根据本技术实施例的一种可选的毫米波雷达的示意图，如图1所示，该毫米波雷达包括壳体11、封盖12、射频板13、电源板14以及外部的调试板15，其中，壳体11内具有容置腔，电源板14和射频板13依次安装在容置腔内；电源板14，与射频板13之间通过第一连接器连接；封盖12，设置在射频板13的远离电源板14的一侧且与壳体11连接；壳体11外部设置调试板15，壳体11正对调试板15的一侧设置有通孔，第二连接器通过通孔将射频板13与调试板15连接。在本技术实施例中，在壳体11内具有容置腔，电源板14和射频板13依次安装在容置腔内，电源板14与射频板13之间通过第一连接器连接，封盖12设置在射频板13的远离电源板14的一侧且与壳体11连接，壳体11外部设置调试板15，壳体11正对调试板15的一侧设置有通孔，第二连接器通过通孔将射频板13与调试板15连接。在本申请中，调试板15上可以设置PIN针，射频板13上设置一PIN孔，通过该通孔，调试板15可以将PIN针插入射频板13的PIN孔中，以与射频板13快速建立连接。在本申请中，电路板(即PCB板)之间(分别为射频板13和调试板15，以及射频板13和电源板14)分别通过两个连接器连接，电路板无需堆叠，这样可以减少毫米波雷达中的电路板之间的连接器，且可以实现电路板之间达到直连的效果，与原有的毫米波雷达需要中转传输信号相比，直连的连接器信号传输距离会更短，传输信号速度更快、距离更短，传输的信号也会更稳定，进而解决相关技术中毫米波雷达采用多PCB板堆叠的方式，造成信号传输损耗较大的技术问题。图2是根据本技术实施例的一种可选的毫米波雷达的电路结构的示意图，如图2所示，该电路结构中射频板13与电源板14之间通过第一连接器21连接；而射频板13与调试板15之间通过第二连接器23连接。在本申请中，第一连接器21和第二连接器23分别为一对，即分别通过一对连接器连接射频板13与电源板14，或者连接射频板13与调试板1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种毫米波雷达，其特征在于，包括壳体、封盖、射频板、电源板，其中，所述壳体内具有容置腔，所述电源板和所述射频板依次安装在所述容置腔内；所述电源板与所述射频板之间通过第一连接器连接；所述封盖设置在所述射频板的远离所述电源板的一侧且与所述壳体连接；所述壳体外部设置调试板，所述壳体正对所述调试板的一侧设置有通孔，第二连接器通过所述通孔将所述射频板与所述调试板连接。

【技术特征摘要】
1.一种毫米波雷达，其特征在于，包括壳体、封盖、射频板、电源板，其中，所述壳体内具有容置腔，所述电源板和所述射频板依次安装在所述容置腔内；所述电源板与所述射频板之间通过第一连接器连接；所述封盖设置在所述射频板的远离所述电源板的一侧且与所述壳体连接；所述壳体外部设置调试板，所述壳体正对所述调试板的一侧设置有通孔，第二连接器通过所述通孔将所述射频板与所述调试板连接。2.根据权利要求1所述的毫米波雷达，其特征在于，所述电源板上预先配置一个缺口，所述第二连接器穿过所述缺口以连接所述射频板和所述调试板。3.根据权利要求2所述的毫米波雷达，其特征在于，所述缺口的形状与所述第二连接器的形状相匹配。4.根据权利要求1所述的毫米波雷达，其特征在于，所述第一连接器为传输电能信号的连接器，所述第二连接器为传输通讯信号的连接器。5.根据权利要求1所述的毫米波雷达，其特征在于，所述调试板和所述射频板之间的距离小于两倍的所述电源板和所述射频板之间的距离...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦松成，
申请(专利权)人：北京行易道科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11