一种玻璃基电路板专用导电浆料制造技术

本发明专利技术提供了一种玻璃基电路板专用导电浆料，其特征在于由专用导电材料、有机粘合剂和无机添加剂组成；以100质量份的所述玻璃基电路板专用导电浆料为基准，其中专用导电材料78～87份，有机粘合剂9～10份，无机添加剂3～13份；所述无机添加剂为玻璃粉。本发明专利技术提高了专用导电材料在导电浆料中的质量比例，增强了电路的导电性能；选用了性能优良的有机粘合剂和无机添加剂，且选择适当的配比，使浆料的黏度适中，流动性好，附着力强，且使专用导电材料颗粒间的接触更加紧密，印刷电路板时易于形成连续致密的银膜，电阻率小；选用了专用导电材料，专用导电材料本身具有良好的致密性，且柔韧性好。

A Special Conductive Paste for Glass-based Circuit Board

【技术实现步骤摘要】
一种玻璃基电路板专用导电浆料
本专利技术涉及一种玻璃基电路板专用导电浆料，属于电子材料

技术介绍
导电浆料一般由导电金属粉、粘结剂、溶剂及其他辅助剂组成，并通过一定的印刷方法印刷在浆料承载物上，在一定的温度和时间作用下固化形成导电线路。金属导电材料在浆料中的含量将直接影响到电路的导电性能，研究表明，导电浆料中导电材料的含量在80％～90％重量比时，导电能力最好。目前制作玻璃基电路板的导电浆料中导电材料所占比例均在75％以下，其原因为粘结剂等辅助材料的含量需达到25％以上才能使浆料中呈球状颗粒的导电材料间具备足够的粘合力，不致造成导电颗粒的脱落，因此导致现有浆料中导电材料的含量很难提高。但传统导电浆料的质量配比并没有达到浆料中导电材料含量的最佳配比，导电性能还有提升的空间，且添加剂的大量使用使导电线路的脆性大大增加，在玻璃基板发生变形时容易断裂，造成玻璃基电路板的损坏。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中存在的不足，并提供一种玻璃基电路板专用导电浆料，该专用导电浆料作为玻璃基电路板的导电浆料，具有导电率高，结合力强，耐焊性好，同时具有良好的柔韧性，在玻璃基板发生变形时不容易断裂，延长玻璃基电路板的使用寿命，使浆料具有更好的流动性、附着性，易于印刷成膜。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案为：一种玻璃基电路板专用导电浆料，由专用导电材料、有机粘合剂和无机添加剂组成；以100质量份的所述玻璃基电路板专用导电浆料为基准，其中专用导电材料78～87份，有机粘合剂9～10份，无机添加剂3～13份；所述无机添加剂为玻璃粉；所述专用导电材料由A、专用银粉，B、粒径180～300nm的亚纳米球状银粉，C、粒径180～300nm的亚纳米球状银铟合金粉和D、粒径250～500nm的纯铟粉，按照质量比例A:B:C:D＝86.5～93.9:5～10:1～3:0.1～0.5，混合而成；其中所述A、专用银粉通过以下方法制得：其中所述专用银粉通过以下方法制得：S1、将固态的纯银或银合金熔化成液态银，其中所述纯银中银含量≥99.9％；所述银合金中银含量≥90％，其余组分为导电金属；S2、将液态银导入氮气浓度≥99.99％的氮气氛雾化室，雾化喷嘴对导入的液态银喷射高压雾化气体使液态银雾化，雾化后的雾化物颗粒为1-5μm，在雾化物凝固前，设置于雾化室的低温氮气喷嘴对尚未凝固的雾化物进行频率3～10HZ的爆冲喷射，爆冲喷射的气体压力为0.2～1MPa，雾化物在爆冲喷射出的低温氮气的冲击作用下变成不规则的形状，且低温氮气的低温使雾化物在变形的同时迅速凝固，形成玻璃基电路板专用导电银粉，所用低温氮气的温度为-85℃～-65℃，浓度为≥99.99％。对上述技术方案的进一步改进是，所述有机粘合剂由以下材料按质量份数比例配制而成，乙基纤维素0.8～1.2份，松香树脂3.5～6份，丙烯酸树脂4～8份，氢化蓖麻油3.5～6份，聚二甲基硅氧烷2～4份，醇脂十二34.8～58.2份，二乙二醇丁醚8～10份，二乙二醇丁醚醋酸脂20～30份。所述玻璃粉粒径为120～350nm。所述C、银铟合金粉中的银元素和铟元素的质量比例为银:铟＝90～95:5～10。所述S2中，雾化喷嘴的工作电压为30～60KV，雾化速率为2～15Kg/h，雾化频率为1～30MHZ,雾化喷嘴雾化压力为0.8～2.4MPa。所述S2中，雾化室内设有一个以上低温氮气喷嘴，低温氮气喷嘴的喷气方向与凝固前的雾化物的移动方向成90°～135°夹角。所述S1中银合金中的其它导电金属为金、铜、铟、镓、铝、锡和铅中的一种或多种。本专利技术优化了导电浆料中各种材料的质量配比关系，由于本专利技术所使用的专用导电材料自身结合力强，柔韧性好，因此在导电浆料中可以提高专用导电材料的质量比例，减少粘结剂等辅助材料所占的比例，导电材料的增加使整个导电线路的导电性能得到提高，本专利技术所使用的有机粘合剂具有良好的化学稳定性和粘结性能，不易挥发，流变性好，沸点较高，且毒性非常低，固化速度快，有机粘合剂和无机添加剂与主体专用导电材料的配比合理，使浆料的黏度适中，流动性好，附着力强，且使专用导电材料颗粒间的接触更加紧密，印刷电路板时易于形成连续致密的银膜，电阻率小，能够有效形成导电线路，且电路的导电率高，结合力强，耐焊性好，并具有良好的柔韧性，在玻璃基板发生变形时不容易断裂，延长玻璃基电路板的使用寿命。具体实施方式下面结合两个具体实施例对本专利技术作进一步说明：实施例一：本实施例的玻璃基电路板专用导电浆料，由专用导电材料、有机粘合剂和无机添加剂组成；以100质量份的所述玻璃基电路板专用导电浆料为基准，其中专用导电材料80份，有机粘合剂10份，无机添加剂10份；所用专用导电材料由A、专用银粉，B、粒径180nm的亚纳米球状银粉，C、银元素和铟元素的质量比例为92:8且粒径200nm的亚纳米球状银铟合金粉和D、粒径320nm的纯铟粉，按照质量比例A:B:C:D＝88:8.8:3:0.2，混合而成；所述有机粘合剂由以下材料按质量份数比例配制而成，乙基纤维素1.2份，松香树脂3.5份，丙烯酸树脂8份，氢化蓖麻油3.5份，聚二甲基硅氧烷4份，醇脂十二34.8份，二乙二醇丁醚10份，二乙二醇丁醚醋酸脂20份；所述无机添加剂为粒径150nm的玻璃粉。其中所用专用银粉通过以下方法制得：S1、将固态的纯银熔化成液态银，其中所述纯银中银含量为99.9％；S2、将液态银导入氮气浓度为99.99％的氮气氛雾化室，雾化喷嘴对导入的液态银喷射高压雾化气体使液态银雾化，雾化后的雾化物颗粒为1.5μm，在雾化物凝固前，设置于雾化室的一个低温氮气喷嘴对尚未凝固的雾化物进行频率8HZ的爆冲喷射，低温氮气喷嘴的喷气方向与凝固前的雾化物的移动方向成90°夹角，爆冲喷射的气体压力为0.8MPa，雾化物在爆冲喷射出的低温氮气的冲击作用下变成不规则的形状，且低温氮气的低温使雾化物在变形的同时迅速凝固，形成玻璃基电路板专用导电银粉，所用低温氮气的温度为-80℃，浓度为99.99％。雾化喷嘴的工作电压为52KV，雾化速率为3Kg/h，雾化频率为23MHZ,雾化喷嘴雾化压力为2.2MPa。实施例二：本实施例的玻璃基电路板专用导电浆料，由专用导电材料、有机粘合剂和无机添加剂组成；以100质量份的所述玻璃基电路板专用导电浆料为基准，其中专用导电材料85份，有机粘合剂9份，无机添加剂6份；所述专用导电材料由A、专用银粉，B、粒径260nm的亚纳米球状银粉，C、银元素和铟元素的质量比例为95:5且粒径250nm的亚纳米球状银铟合金粉和D、粒径500nm的纯铟粉，按照质量比例A:B:C:D＝92.5:5.5:1.5:0.5，混合而成；所述有机粘合剂由以下材料按质量份数比例配制而成，乙基纤维素0.8份，松香树脂6份，丙烯酸树脂4份，氢化蓖麻油6份，聚二甲基硅氧烷2份，醇脂十二58.2份，二乙二醇丁醚8份，二乙二醇丁醚醋酸脂30份；所述无机添加剂为粒径250nm的玻璃粉。其中所述A、专用银粉通过以下方法制得：S1、将固态的银合金熔化成液态银，其中所述纯银合金中银含量为91％，其余导电金属为铜或者金、铟、镓、铝、锡和铅中的一种或多种，含量为9％；S2、将液态银导入氮气浓度为99.99％本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种玻璃基电路板专用导电浆料，其特征在于由专用导电材料、有机粘合剂和无机添加剂组成；以100质量份的所述玻璃基电路板专用导电浆料为基准，其中专用导电材料78～87份，有机粘合剂9～10份，无机添加剂3～13份；所述无机添加剂为玻璃粉；所述专用导电材料由A、专用银粉，B、粒径180～300nm的亚纳米球状银粉，C、粒径180～300nm的亚纳米球状银铟合金粉和D、粒径250～500nm的纯铟粉，按照质量比例A:B:C:D＝86.5～93.9:5～10:1～3:0.1～0.5，混合而成；其中所述A、专用银粉通过以下方法制得：其中所述专用银粉通过以下方法制得：S1、将固态的纯银或银合金熔化成液态银，其中所述纯银中银含量≥99.9％；所述银合金中银含量≥90％，其余组分为导电金属；S2、将液态银导入氮气浓度≥99.99％的氮气氛雾化室，雾化喷嘴对导入的液态银喷射高压雾化气体使液态银雾化，雾化后的雾化物颗粒为1‑5μm，在雾化物凝固前，设置于雾化室的低温氮气喷嘴对尚未凝固的雾化物进行频率3～10HZ的爆冲喷射，爆冲喷射的气体压力为0.2～1MPa，雾化物在爆冲喷射出的低温氮气的冲击作用下变成不规则的形状，且低温氮气的低温使雾化物在变形的同时迅速凝固，形成玻璃基电路板专用导电银粉，所用低温氮气的温度为‑85℃～‑65℃，浓度为≥99.99％。...

【技术特征摘要】
1.一种玻璃基电路板专用导电浆料，其特征在于由专用导电材料、有机粘合剂和无机添加剂组成；以100质量份的所述玻璃基电路板专用导电浆料为基准，其中专用导电材料78～87份，有机粘合剂9～10份，无机添加剂3～13份；所述无机添加剂为玻璃粉；所述专用导电材料由A、专用银粉，B、粒径180～300nm的亚纳米球状银粉，C、粒径180～300nm的亚纳米球状银铟合金粉和D、粒径250～500nm的纯铟粉，按照质量比例A:B:C:D＝86.5～93.9:5～10:1～3:0.1～0.5，混合而成；其中所述A、专用银粉通过以下方法制得：其中所述专用银粉通过以下方法制得：S1、将固态的纯银或银合金熔化成液态银，其中所述纯银中银含量≥99.9％；所述银合金中银含量≥90％，其余组分为导电金属；S2、将液态银导入氮气浓度≥99.99％的氮气氛雾化室，雾化喷嘴对导入的液态银喷射高压雾化气体使液态银雾化，雾化后的雾化物颗粒为1-5μm，在雾化物凝固前，设置于雾化室的低温氮气喷嘴对尚未凝固的雾化物进行频率3～10HZ的爆冲喷射，爆冲喷射的气体压力为0.2～1MPa，雾化物在爆冲喷射出的低温氮气的冲击作用下变成不规则的形状，且低温氮气的低温使雾化物在变形的同时迅速凝固，形成玻璃基电路板专用导电银粉，所用低温氮气的温度为-...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏波，刘荣华，涂建明，陈伦辉，
申请(专利权)人：智玻蓝新科技武汉有限公司，夏波，
类型：发明
国别省市：湖北,42