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本发明提供了一种玻璃基电路板专用导电浆料，其特征在于由专用导电材料、有机粘合剂和无机添加剂组成；以100质量份的所述玻璃基电路板专用导电浆料为基准，其中专用导电材料78～87份，有机粘合剂9～10份，无机添加剂3～13份；所述无机添加剂为玻...
该专利属于智玻蓝新科技（武汉）有限公司;夏波所有，仅供学习研究参考，未经过智玻蓝新科技（武汉）有限公司;夏波授权不得商用。

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