用于移动电子装置的高性能聚合物组合物制造方法及图纸

本发明专利技术涉及包括由聚合物组合物(C)制成的至少一个结构件的移动电子装置，该聚合物组合物(C)包括至少一种聚芳醚酮(PAEK)，至少一种芳香族砜聚合物(SP)如聚苯砜(PPSU)、聚醚砜(PESU)、聚砜(PSU)或它们的混合物，以及至少一种增强填充剂。

High Performance Polymer Compositions for Mobile Electronic Devices

【技术实现步骤摘要】
用于移动电子装置的高性能聚合物组合物本申请是以下申请的分案申请：申请日2012年12月17日，申请号201280069988.6，专利技术名称“用于移动电子装置的高性能聚合物组合物”。本申请要求2011年12月21日提交的美国申请号61/578338的优先权，出于所有目的将这些申请的每一个的全部内容通过引用结合在此。
本专利技术涉及非常适合于制造小型部件的高性能聚合物组合物。具体地，本专利技术涉及包括至少一个由聚合物组合物制成的零件的移动电子装置，该聚合物组合物包括至少一种聚芳醚酮、至少一种砜聚合物以及至少一种增强填充剂。
技术介绍
现今，移动电子装置(例如移动电话、个人数字助理(PDA)、笔记本电脑、MP3播放器、等等)在世界各地广泛使用。虽然在制造更小的电子装置方面已取得很大进步，对这些移动电子装置的更高品质和更大适用性有越来越多的需求。已经从电子元件的小型化以及更高效率的电池的开发获得了很多；在仅仅数十年中，移动通信系统已经从模拟到达了数字，并且同时通信终端的尺寸已经从公文包大小到今天的口袋大小的手机。移动电子装置也越来越小，甚至更具便携性和便利性，而同时变得越来越能够执行更先本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种包括至少一个由聚合物组合物(C)制成的结构件的移动电子装置，该聚合物组合物(C)包含：‑ 至少一种聚芳醚酮(PAEK)；‑ 最多45 wt. %的至少一种选自聚苯砜(PPSU)和聚砜(PSU)的芳香族砜聚合物(SP)，基于该聚合物组合物(C)的总重量，以及‑ 至少一种增强填料。

【技术特征摘要】
2011.12.21 US 61/5783381.一种包括至少一个由聚合物组合物(C)制成的结构件的移动电子装置，该聚合物组合物(C)包含：-至少一种聚芳醚酮(PAEK)；-最多45wt.%的至少一种选自聚苯砜(PPSU)和聚砜(PSU)的芳香族砜聚合物(SP)，基于该聚合物组合物(C)的总重量，以及-至少一种增强填料。2.根据权利要求1所述的移动电子装置，其中该聚芳醚酮(PAEK)的至少50%摩尔的重复单元是重复单元(J'-A)：。3.根据权利要求1所述的移动电子装置，其中该聚芳醚酮(PAEK)以基于该聚合物组合物(C)的总重量的至少2wt.%的量存在。4.根据权利要求1-3中任一项所述的移动电子装置，其中该聚芳醚酮(PAEK)以基于该聚合物组合物(C)的总重量的最多40wt.%的量存在。5.根据权利要求1-3中任一项所述的移动电子装置，其中该至少一种芳香族砜聚合物(SP)以基于该聚合物组合物(C)的总重量的至少20wt.%的量存在。6.根据权利要求1-3中任一项所述的移动电子装置，其中该增强填料是纤维状...

【专利技术属性】
技术研发人员：K高塔姆，MJ埃希布里，
申请(专利权)人：索尔维特殊聚合物美国有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国,US