The invention discloses a high-frequency resin prepolymer, which is at least prepolymer of cage-type sesquisiloxane and poly (aryl ether ketone) polymer. The mass ratio of cage-type sesquisiloxane and poly (aryl ether ketone) polymer is 100:100_5000. Compared with the prior art, the POSS modified poly(aryl ether ketone) prepolymer prepared by the present invention can reduce the dielectric constant of the material, and the resin composition and laminate made from the prepolymer have excellent peeling strength of copper foil and high glass transition temperature, at the same time, the dielectric constant and low dielectric loss under high frequency conditions are kept stable, and can better meet the requirements of high frequency, high speed and high density. Interconnection requirements.
【技术实现步骤摘要】
一种高频树脂预聚物及使用其制备的高频树脂组合物、半固化片、层压板和层间绝缘膜
本专利技术涉及电子材料
，特别涉及一种高频树脂预聚物及使用其制备的高频树脂组合物、半固化片、层压板和层间绝缘膜。
技术介绍
随着通信、电子产品向着高频、高速度化方向发展，用户对该类产品的性能要求越来越高，高频高性能基板材料已成为印制板行业发展的重要前沿技术，越来越多的企业加入到开发覆铜板新材料新技术的行列中。传统的树脂基板材料被高频化、高速化、高可靠性基板材料所替代，且市场需求越来越大。高频微波电路基板的性能直接决定了高端电子信息技术的高频、高速、及高可靠性等。目前，用于高频高速基板的高频树脂组合物中，主体树脂有聚苯醚、聚四氟乙烯类树脂，以及酸酐类固化环氧树脂组合物。然而，环氧树脂固化后材料不可避免的含有大量的亲水基团，从而造成材料的吸水率大。众所周知，树脂基体在湿热的环境中会吸湿，吸入的水分对基体的塑化和溶胀作用以及因树脂与玻璃纤维布的湿热膨胀系数的不匹配所产生的内应力引起的微裂纹使基板材料的性能急剧下降，如热膨胀系数、耐热性、层间粘结力、介电常数、介质损耗正切值等，也就是说干燥...
【技术保护点】
1.一种高频树脂预聚物，其特征在于，所述高频树脂预聚物至少由笼型倍半硅氧烷和聚芳醚酮聚合物预聚而成，所述笼型倍半硅氧烷和聚芳醚酮聚合物的质量比例为100:100‑5000。
【技术特征摘要】
1.一种高频树脂预聚物，其特征在于，所述高频树脂预聚物至少由笼型倍半硅氧烷和聚芳醚酮聚合物预聚而成，所述笼型倍半硅氧烷和聚芳醚酮聚合物的质量比例为100:100-5000。2.根据权利要求1所述的高频树脂预聚物，其特征在于，所述笼型倍半硅氧烷的结构中带有氨基、酯基、环氧基、羟基、羧基、羰基、自由基的一种或几种。3.根据权利要求1所述的高频树脂预聚物，其特征在于，所述聚芳醚酮聚合物的结构中带有氨基、酯基、环氧基、羟基、羧基、苯羧基、自由基的一种或几种。4.根据权利要求1所述的高频树脂预聚物，其特征在于，所述笼型倍半硅氧烷和聚芳醚酮聚合物的质量比例为100:300-1000。5.一种高频树脂组合物，其特征在于，以固体重量计，包括：权利要求1-4任一项所述的高频树脂预聚物：10-80份；环氧树脂：10-60份；阻燃剂：5-40份；促进剂：0.001-2份；填料：0-70份。6.根据权利要求5所述的高频树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、含磷环氧树脂、含溴环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、三官能酚型环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、联苯型环...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨宋，李兴敏，马建，崔春梅，陈诚，
申请(专利权)人：苏州生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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