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本发明揭示了一种高频树脂预聚物，其至少由笼型倍半硅氧烷和聚芳醚酮聚合物预聚而成，所述笼型倍半硅氧烷和聚芳醚酮聚合物的质量比例为100:100‑5000。与现有技术相比，本发明中制得的POSS改性聚芳醚酮预聚物，可降低材料的介电常数，且使用该...
该专利属于苏州生益科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州生益科技有限公司授权不得商用。

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