印刷装置制造方法及图纸

技术编号:22094300 阅读:32 留言:0更新日期:2019-09-14 01:06
一种印刷装置,在设置于印刷装置的基板翘曲的情况下,容易地实现减小基板和散热器之间的间隙的结构,高效地散出在基板中产生的热量。打印机(1)具备:基板(10),控制在打印机(1)中进行动作的印刷部(6),所述打印机(1)在介质(P)上进行印刷;以及散热器(20),具有相对面(21),并用相对面(21)接收在基板(10)中产生的热量以放出到外部,所述相对面(21)与基板(10)的板面(10a)相对设置,且在俯视观察下,呈第一方向(X)上的长度比与第一方向(X)相交的第二方向(Y)上的长度长的形状,相对面(21)中设置有贯通相对面(21)并沿第二方向(Y)延伸的狭缝(22)。

【技术实现步骤摘要】
印刷装置
本专利技术涉及一种在介质上进行印刷的印刷装置。
技术介绍
在喷墨打印机所代表的印刷装置中,设置有控制印刷装置中的各种驱动系统的动作的电子电路基板(以下,仅称为基板)。例如,在用于在介质上进行印刷的印刷头中设置有头驱动基板。存在在这种基板中设置散出在基板中产生的热量的散热器的情况(例如,专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2012-187838号公报但是,在作为基板的一般的打印基板中,电子部件通过焊接而进行安装。焊接以回流方式实施,即:将焊料预装到打印基板上,在其上装载电子部件之后加热熔融焊料。由于打印基板的多层化、电子部件的高密度安装化,如果进行回流方式的电子部件的安装,存在基板变成翘曲状态的情况。更具体而言,由于基板的层结构、铜箔图案的偏差,在进行回流方式的电子部件的焊接时,有时基板因热膨胀而翘曲,或在焊接后基板因基板和安装的电子部件之间的热膨胀的差异而翘曲等。如果在翘曲状态的基板上安装散热器,在散热器和基板之间产生间隙,热未被从基板充分传导到散热器,存在基板以及安装部件发生故障的风险。
技术实现思路
本专利技术是鉴于这种状况而提出的,其目的在于,在设置于印本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷装置,其特征在于,具备:基板,控制在印刷装置中进行动作的动作部,所述印刷装置在介质上进行印刷;以及散热器,具有相对面,并用所述相对面接收在所述基板中产生的热量以放出到外部,所述相对面与所述基板的板面相对设置,且在俯视观察下,呈第一方向上的长度比与所述第一方向相交的第二方向上的长度长的形状,所述相对面具备贯通所述相对面并沿所述第二方向延伸的狭缝。

【技术特征摘要】
2018.03.06 JP 2018-0399901.一种印刷装置,其特征在于,具备:基板,控制在印刷装置中进行动作的动作部,所述印刷装置在介质上进行印刷;以及散热器,具有相对面,并用所述相对面接收在所述基板中产生的热量以放出到外部,所述相对面与所述基板的板面相对设置,且在俯视观察下,呈第一方向上的长度比与所述第一方向相交的第二方向上的长度长的形状,所述相对面具备贯通所述相对面并沿所述第二方向延伸的狭缝。2.根据权利要求1所述的印刷装置,其特征在于,在所述相对面中,在所述第一方向上隔开间隔设置有多个所述狭缝。3.根据权利要求1或2所述的印刷装置,其特征在于,所述相对面具有:中央区域,跨所述第一方向未形成所述狭缝,且在所述第二方向上;第一端部区域,在所述第二方向上位于所述中央区域的一侧,并设...

【专利技术属性】
技术研发人员:后藤淳一
申请(专利权)人:精工爱普生株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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