【技术实现步骤摘要】
一种冲贴共用模架
本技术涉及模具
，具体为一种冲贴共用模架。
技术介绍
补强板在电子产品中FPC软性电路板中被广泛使用，主要解决柔性电路板的柔韧度性，提高插接部位的强度，方便产品的整体组装，在FPC生产中常需要对局部或整体进行加强处理，从而达到该款FPC的使用环境以及装机环境，行业中FPC补强的材料用到最多的就是聚酰亚胺补强板、玻纤补强板和不锈钢补强板，聚酰亚胺补强板缩写为PI，具有阻燃性，耐高温耐低温特性，加入纤维合成后，机械性能极高，扛蠕变，自带润性，耐磨，耐辐射，且具有高绝缘性，聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。在PI加胶补强板产品的生产过程中，多款类似品的产品大小及形状存在差异，为满足客户交期及适用于自动机模具冲贴工艺设计等要求，均需开立专用的模具才能满足生产要求，目前，PI+胶补强板产品都是一款产品对应一个专用的自动机冲贴模具制作，专用模具开模周期长，制作成本高，一批新产品在生产前就需要先制作一批新模具，大量的模具无法完全保证产品质量，增加了生产成本和生产周期，无法确保客户交期，给公司资源...
【技术保护点】
1.一种冲贴共用模架，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部活动连接有夹块(2)，所述底座(1)底部的左侧和右侧均固定连接有延伸至夹块(2)顶部的导向柱(3)，所述底座(1)的内部开设有两个与导向柱(3)对应的柱孔一(4)，所述夹块(2)的内部开设有两个与导向柱(3)对应的柱孔二(5)，所述夹块(2)的顶部固定连接有卡板(6)，所述夹块(2)的顶部开设有与卡板(6)对应的卡槽(7)，所述卡板(6)的顶部固定连接有连接板(8)，所述卡板(6)的内部开设有与连接板(8)对应的板槽(9)，所述夹块(2)的底部固定插接有夹板镶件(10)，所述夹块(2)的底部开设有与夹板镶...
【技术特征摘要】
1.一种冲贴共用模架，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部活动连接有夹块(2)，所述底座(1)底部的左侧和右侧均固定连接有延伸至夹块(2)顶部的导向柱(3)，所述底座(1)的内部开设有两个与导向柱(3)对应的柱孔一(4)，所述夹块(2)的内部开设有两个与导向柱(3)对应的柱孔二(5)，所述夹块(2)的顶部固定连接有卡板(6)，所述夹块(2)的顶部开设有与卡板(6)对应的卡槽(7)，所述卡板(6)的顶部固定连接有连接板(8)，所述卡板(6)的内部开设有与连接板(8)对应的板槽(9)，所述夹块(2)的底部固定插接有夹板镶件(10)，所述夹块(2)的底部开设有与夹板镶件(10)对应的镶孔一(11)，所述底座(1)的内部固定插接有贯穿其顶部和底部的底板镶件(12)，所述底座(1)的内部开设有与底板镶件(12)对应的镶孔二(13)，所述夹板镶件(10)的内部固定插接有延伸至底板镶件(12)底部的冲头(14)，所述夹板镶件(10)的内部开设有与冲头(14)对应的冲孔一(15)，所述底板镶件(12)的内部开设有与冲头(14)对应的冲孔二(16)，所述冲头(14)的正面开设有贯穿至其底部的通气孔(17)，所述夹板镶件(10)的正面开设有与通气孔(17)贯通的进气孔(18)，所述底板镶件(12)的顶部开设有与冲头(14)对应的油槽(19)，所述夹板镶件(10)...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘春香，
申请(专利权)人：苏州市腾鑫精密胶粘制品有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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