一种双通道多路接收灵敏度测试设备制造技术

技术编号:22090270 阅读:33 留言:0更新日期:2019-09-12 22:51
本实用新型专利技术涉及一种双通道多路接收灵敏度测试设备,该设备由封装盒、内置于封装盒的电路板以及盖体组成,电路板上集成有测试电路,测试电路由基带控制单元和射频发射通道单元组成;基带控制单元包括单片机和FPGA模块,单片机与FPGA模块通过串行外设接口连接,单片机通过通信接口连接至PC端实现通信,FPGA模块与射频发射通道单元连接用于输出两路数字中频信号;射频发射通道单元由D/A转换模块、滤波电路、多级数控衰减器、射频开关组成,每一路射频开关各连接有多路SMA输出接口;两路数字中频信号通过D/A转换、滤波后上变频至1410MHz~1525MHz的射频信号,经由SMA输出接口输出,本方案采用双通道多路同时测试的方式提高测试速度、提升测试效率、降低测试成本。

A Dual-Channel Multi-Channel Receiving Sensitivity Testing Equipment

【技术实现步骤摘要】
一种双通道多路接收灵敏度测试设备
本技术涉及灵敏度测试领域,具体涉及一种双通道多路接收灵敏度测试设备。
技术介绍
对于射频接收模块最主要的参数就是灵敏度,接收灵敏度是检验接收机接收微弱信号能力的重要指标,它是制约接收机通信距离的决定性指标。因此如何快速有效的测试通信模块的接收灵敏度成为通信模块厂商急需解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种双通道多路接收灵敏度测试设备,针对目前传统的接收灵敏度测试设备的测试速度慢、测试效率低、测试成本高等问题,采用双通道多路同时测试的方式提高测试速度、提升测试效率、降低测试成本,从而为快速、高效、低成本的接收灵敏度测试提供了有效的解决方案。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的:一种双通道多路接收灵敏度测试设备,该设备由封装盒、内置于封装盒的电路板以及盖体组成,所述封装盒上设置有电源接口、控制开关、通信接口、数据传输接口,所述电路板上集成有测试电路,所述测试电路由基带控制单元和射频发射通道单元组成;所述基带控制单元包括单片机和FPGA模块,所述单片机与FPGA模块通过串行外设接口连接,单片机通过通信接口连接至PC端实现通信,所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双通道多路接收灵敏度测试设备,该设备由封装盒(1)、内置于封装盒(1)的电路板(2)以及盖体(3)组成,所述封装盒(1)上设置有电源接口(11)、控制开关(12)、通信接口(13)、数据传输接口(14),其特征在于,所述电路板(2)上集成有测试电路,所述测试电路由基带控制单元和射频发射通道单元组成;所述基带控制单元包括单片机和FPGA模块,所述单片机与FPGA模块通过串行外设接口连接,单片机通过通信接口(13)连接至PC端实现通信,所述FPGA模块与射频发射通道单元连接用于输出两路数字中频信号;所述射频发射通道单元包括两路中频信号处理电路,每路由D/A转换模块、滤波电路、多级数控衰减器...

【技术特征摘要】
1.一种双通道多路接收灵敏度测试设备,该设备由封装盒(1)、内置于封装盒(1)的电路板(2)以及盖体(3)组成,所述封装盒(1)上设置有电源接口(11)、控制开关(12)、通信接口(13)、数据传输接口(14),其特征在于,所述电路板(2)上集成有测试电路,所述测试电路由基带控制单元和射频发射通道单元组成;所述基带控制单元包括单片机和FPGA模块,所述单片机与FPGA模块通过串行外设接口连接,单片机通过通信接口(13)连接至PC端实现通信,所述FPGA模块与射频发射通道单元连接用于输出两路数字中频信号;所述射频发射通道单元包括两路中频信号处理电路,每路由D/A转换模块、滤波电路、多级数控衰减器、射频开关组成,每一路射频开关各连接有多路SMA输出接口(15);两路数字中频信号通过D/A转换、滤波后上变频至1410MH...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘雨竹刘波李明周波干永刚
申请(专利权)人:成都星联芯通科技有限公司
类型:新型
国别省市:四川,51

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