【技术实现步骤摘要】
一种高热流密度散热冷板
本技术涉及电子元件散热
，具体涉及一种高热流密度散热冷板。
技术介绍
随着电子芯片高集成化发展，其功耗也不断增加，电子芯片等元器件的发热热流密度不断升高，散热成为制约其发展的关键问题之一，因此，电子芯片等元器件的热管理需求是不断提高的，我们需要寻求一种高热流密度的散热方式来满足电子芯片在散热方面的需求。目前电子芯片等元器件冷却主要采用的是热管和冷板冷却两种方式。热管冷却主要是将电子芯片等元器件的热量传递给热管，热管导热系数较高，普通的热管导热系数一般比金属高一个量级。但是，需要注意的是，热管本身只能作为导热元件(传输热量)，其自身并没有散热能力，因此必须与其它热控方式综合使用才能将热量最终散发到外环境或热沉热管再通过风冷等冷却的方式向外散热，该冷却方式系统简单，散热方式单相，热管与电子芯片有一定的接触热阻，换热热流有限。热管应用最成功的领域为电子设备特别是航天电子设备的散热。近几十年来，随着电子集成化的不断提高，其功耗也不断增加，电子设备热控形势愈来愈严峻，热管冷却作为一种传统的冷却方式已渐渐不能满足电子设备日益增长的散热需求。应用于...
【技术保护点】
1.一种高热流密度散热冷板，其特征在于：包括上盖板和冷板本体，所述上盖板上设有第一进液口；所述上盖板与冷板本体之间设有微喷嘴板，所述微喷嘴板上设有若干微型喷嘴；所述第一进液口与微型喷嘴连通；所述冷板本体内设有冷板腔，所述冷板本体的下端设有第一出液口，所述第一出液口与冷板腔连通。
【技术特征摘要】
1.一种高热流密度散热冷板，其特征在于：包括上盖板和冷板本体，所述上盖板上设有第一进液口；所述上盖板与冷板本体之间设有微喷嘴板，所述微喷嘴板上设有若干微型喷嘴；所述第一进液口与微型喷嘴连通；所述冷板本体内设有冷板腔，所述冷板本体的下端设有第一出液口，所述第一出液口与冷板腔连通。2.根据权利要求1所述的高热流密度散热冷板，其特征在于：所述第一进液口位于上盖板的顶端。3.根据权利要求2所述的高热流密度散热冷板，其特征在于：所述上盖板内设有上盖板腔，所述上盖板腔的上端与第一进液口连通，所述上盖板腔的下端与微喷嘴连通。4.根据权利要求1所述的高热流密度散热冷板，其特征在于：所述微型喷嘴为机械雾化喷嘴或压电雾化微喷嘴。5.根据权利要求4所述的高热流密度散热冷板，其特征在于：所述机械雾化喷嘴为压力旋流喷嘴，所述压力旋流喷嘴包括喷嘴外壳、导流片，所述喷嘴外壳内设有旋流腔，所述旋流腔的底部呈锥形；所述导流片位于旋流腔内，所述导流片的侧壁与喷嘴外壳之间设有空隙，所述导流片的侧壁和底壁均设有凹槽，所述凹槽用以输送液体从导流片的底壁进入旋流腔；所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：程文龙，江李加，赵锐，年永乐，
申请(专利权)人：合肥能源研究院，
类型：新型
国别省市：安徽,34
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