一种控制装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种控制装置，包括PCB板组件，所述PCB板组件包括PCB板及固定在所述PCB板第一侧及第二侧的电子元器件，所述第一侧与所述第二侧相对；壳体，所述PCB板组件收容在所述壳体内，所述壳体包括上盖，所述上盖位于所述PCB板第一侧，所述上盖设有朝向所述PCB板凸起的第一金属凸起部，所述第一金属凸起部与位于所述PCB板第一侧的至少一电子元器件面接触；下盖，所述下盖位于所述PCB板第二侧，所述下盖设有朝向所述PCB板凸起的第二金属凸起部，所述第二金属凸起部与位于所述PCB板第二侧的至少一电子元器件面接触。本实用新型专利技术通过在上下盖体上增加金属凸出部，使其与发热的电子元器件形成面接触，从而达到高效便捷的散热效果。

A Control Device

【技术实现步骤摘要】
一种控制装置
本技术涉及一种控制装置，尤其是一种密封的无人机飞行控制装置。
技术介绍
无人机飞行控制器是整个无人机系统的核心，无人机的起飞、飞行、执行任务和返航等都是通过飞行控制器进行控制。一般包括传感器、处理器和伺服动作设备三大部分，实现的无人机的姿态稳定和控制、无人机任务设备管理和应急控制等。在目前的市场同类型产品及技术条件下，工业级无人机飞控系统基本上是以多个独立的功能模块通过外部线缆连接装配而成，装配工艺复杂，可靠性、一致性差，整机EMC环境复杂，易遭受电磁干扰。同时，导致总体重量增加，不利于提高无人机留空时间。而集成式的飞行控制器中，包括高功耗的模块电路中，电子元器件多且分散。电子元器件在工作时所散发的热量会分散在PCB板上，该热量在密闭空间内持续累积，会对模块电路中的微处理器等敏感的关键元器件产生重大影响，严重时会导致使用该模块电路的设备不能长时间工作甚至不能正常工作，由于模块电路的体积较小，且处于密封状态，因此这种附着在PCB板上的热量虽影响极大却不易导出。因此，提供一种改进的控制装置实为必要。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种散热效率高的控制装置。为实现上述目的，本技术的技术方案是提供一种控制装置，包括PCB板组件，所述PCB板组件包括PCB板及固定在所述PCB板第一侧及第二侧的电子元器件，所述第一侧与所述第二侧相对；壳体，所述PCB板组件收容在所述壳体内，所述壳体包括上盖，所述上盖位于所述PCB板第一侧，所述上盖设有朝向所述PCB板凸起的第一金属凸起部，所述第一金属凸起部与位于所述PCB板第一侧的至少一电子元器件面接触；下盖，所述下盖位于所述PCB板第二侧，所述下盖设有朝向所述PCB板凸起的第二金属凸起部，所述第二金属凸起部与位于所述PCB板第二侧的至少一电子元器件面接触。进一步的，所述上盖表面设有散热齿。进一步的，所述下盖表面设有散热齿。进一步的，所述下盖端部还设有一可拆卸的盖板。进一步的，所述控制装置为无人机飞行控制器。本技术具有以下有益效果：通过在上下盖体上增加金属凸出部，使其与发热的电子元器件形成面接触，从而达到高效便捷的散热效果。本技术的控制装置简化了装配工艺，一致性好，飞控易受干扰程度降低，散热性能良好。附图说明通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本技术的限制。图1为本技术控制装置中壳体的爆炸视图。图2为本技术控制装置中上盖的立体示意图。图3为本技术控制装置中下盖的立体示意图。图4为本技术控制装置中PCB组件的第一面观测视图。图5是本技术控制装置中PCB组件的第二面观测视图。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。本
技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本技术所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。参见图1-图5所示，本技术的控制包括PCB板组件和壳体。其中，PCB板组件收容在壳体中。PCB板组件包括PCB板3及固定在PCB板3第一侧的电子元器件(33,34,35)和第二侧的电子元器件(31,32)。其中，PCB板3的第一侧与所述第二侧相对布置。壳体包括上盖1和下盖2。其中，上盖1位于PCB板3第一侧，上盖1设有朝向所述PCB板3凸起的第一金属凸起部。本实施例中，第一金属凸起部由若干凸块(11,12,13,14)组成。当上盖1与下盖2卡合后，第一金属凸起部与位于PCB板3第一侧的电子元器件(33,34,35)面接触，从而直接将电子元器件(33,34,35)表面的热量导出。本技术中，第一金属凸起部的形状和数量由位于PCB板3第一侧的电子元器件的形状和数量来确定，但需要保证第一金属凸起部与位于PCB板3第一侧的至少一电子元器件面接触。下盖2位于PCB板3第二侧，下盖2设有朝向所述PCB板3凸起的第二金属凸起部。本实施例中，第二金属凸起部由若干凸块(22,23)组成。当上盖1与下盖2卡合后，第二金属凸起部与位于PCB板3第二侧的电子元器件(31,32)面接触，从而直接将电子元器件(31,32)表面的热量导出。本技术中，第二金属凸起部的形状和数量由位于PCB板3第二侧的电子元器件的形状和数量来确定，但需要保证第二金属凸起部与位于PCB板3第二侧的至少一电子元器件面接触。通过在上下盖体上增加金属凸出部，使其与发热的电子元器件形成面接触，从而达到高效便捷的散热效果。继续参见图1，上盖1表面设有散热齿19；相应的，下盖2表面设有散热齿(图中未标示)。上下盖体上设置的散热齿可以增加辐射散热量，提高散热效率。继续参见图1，下盖2的端部还设有一可拆卸的盖板21，该盖板21可方便PCB板组件方便的安装至壳体内，从而减小控制装置的体积。本技术的控制装置可用于各类控制器，特别地，将其应用至无人机飞行控制器中，可以极大的提高散热效率，并减小控制器的体积。本技术具有以下有益效果：通过在上下盖体上增加金属凸出部，使其与发热的电子元器件形成面接触，从而达到高效便捷的散热效果。本技术的控制装置简化了装配工艺，一致性好，飞控易受干扰程度降低，散热性能良好。以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种控制装置，其特征在于，包括PCB板组件，所述PCB板组件包括PCB板及固定在所述PCB板第一侧及第二侧的电子元器件，所述第一侧与所述第二侧相对；壳体，所述PCB板组件收容在所述壳体内，所述壳体包括上盖，所述上盖位于所述PCB板第一侧，所述上盖设有朝向所述PCB板凸起的第一金属凸起部，所述第一金属凸起部与位于所述PCB板第一侧的至少一电子元器件面接触；下盖，所述下盖位于所述PCB板第二侧，所述下盖设有朝向所述PCB板凸起的第二金属凸起部，所述第二金属凸起部与位于所述PCB板第二侧的至少一电子元器件面接触。

【技术特征摘要】
1.一种控制装置，其特征在于，包括PCB板组件，所述PCB板组件包括PCB板及固定在所述PCB板第一侧及第二侧的电子元器件，所述第一侧与所述第二侧相对；壳体，所述PCB板组件收容在所述壳体内，所述壳体包括上盖，所述上盖位于所述PCB板第一侧，所述上盖设有朝向所述PCB板凸起的第一金属凸起部，所述第一金属凸起部与位于所述PCB板第一侧的至少一电子元器件面接触；下盖，所述下盖位于所述PCB板第二侧，所述下盖设有朝向...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋峰，陈治勇，陈仪恒，王鹏，张生德，
申请(专利权)人：成都中科遥数智创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51