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地板、加热地板模块和地板组件制造技术

技术编号:22083836 阅读:66 留言:0更新日期:2019-09-12 17:08
提供了一种地板、加热地板模块和地板组件。地板包括地板主体以及装配在所述地板主体底部的多个支架,所述多个支架支撑所述地板主体,使所述地板主体底部与地面间隔开。根据本实用新型专利技术的实施例的地板和地板组件安装方便,省去地暖铺设中水泥找平工序,节省地板铺设时间。

Floor, Heating Floor Module and Floor Components

【技术实现步骤摘要】
地板、加热地板模块和地板组件
本技术涉及地板领域,更具体地,本技术涉及一种地板、加热地板模块和地板组件。
技术介绍
随社会发展,人们的生活水平逐渐提高,地暖系统逐渐进入普通家庭。地暖系统包括电加热电暖系统和基于水管的盘管地暖系统。以电加热系统为例,在电加热单元铺设完成后需要添加水泥来进行地面找平,水泥找平通常需要较长的时间和工程,如一周以上,随后才能将地板铺设在水泥平面上。在使用过程中,加热单元对水泥加热,而地板与水泥直接接触传导热量。类似地,对于盘管地暖系统而言存在类似的情况。
技术实现思路
本技术的目的在于解决或至少缓解现有技术中所存在的问题。本技术的目的在于提供特别适合与地暖系统配合使用的地板。根据一些特征,本技术的目的在于在铺设地暖的情况下省去地板铺设前的水泥找平工序。根据一些特征,本技术的目的在于提供通过热辐射与地暖系统换热的地板。一方面,提供了一种地板,其包括:地板主体;以及装配在所述地板主体底部的多个支架,所述多个支架支撑所述地板主体,使所述地板主体底部与地面间隔开。可选地,在所述的地板中,所述多个支架形成为多个条状支架体。可选地,在所述的地板中,所述地板主体具有长度方向和宽度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种地板,其包括:地板主体;以及装配在所述地板主体底部的多个支架,所述多个支架支撑所述地板主体,使所述地板主体底部与地面间隔开,其中,所述多个支架形成为多个条状支架体,所述地板主体底部具有卡槽,所述条状支架体具有卡接部和主体,所述条状支架体通过所述卡接部与所述地板主体底部的卡槽的配合来装配至所述地板主体。

【技术特征摘要】
1.一种地板,其包括:地板主体;以及装配在所述地板主体底部的多个支架,所述多个支架支撑所述地板主体,使所述地板主体底部与地面间隔开,其中,所述多个支架形成为多个条状支架体,所述地板主体底部具有卡槽,所述条状支架体具有卡接部和主体,所述条状支架体通过所述卡接部与所述地板主体底部的卡槽的配合来装配至所述地板主体。2.根据权利要求1所述的地板,其特征在于,所述地板主体具有长度方向和宽度方向,所述条状支架体沿所述宽度方向延伸且相互平行。3.根据权利要求1所述的地板,其特征在于,所述条状支架体的卡接部在横截面中具有至少一个相对靠上的位置宽度大于所述卡接部的一个相对靠下的位置。4.根据权利要求1所述的地板,其特征在于,所述卡接部在横截面中呈倒梯形。5.根据权利要求1所述的地板,其特征在于,所述条状支架体的端部设置有用...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨建忠
申请(专利权)人:杨建忠
类型:新型
国别省市:上海,31

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