PCBA制作方法和PCBA技术

本发明专利技术涉及一种PCBA制作方法和PCBA，所述PCBA上印刷有导电线路，且所述导电线路包括至少一相邻设置的PIN1和PIN2，所述PIN1和PIN2之间的最小距离为5～8mil；所述PCBA制作方法包括步骤：判断欲上件的元件的电气特性是否为断开；若否，则判断所述欲上件的元件是否为跳线元件；若不是跳线元件，则根据所述元件的尺寸，在所述PIN1和PIN2之间印刷锡膏，并将所述元件的两个引脚分别焊接在所述PIN1和PIN2上；若是跳线元件，则对所述PIN1和PIN2之间作跳线短接处理。本发明专利技术通过采用异型锡膏来减少使用元件或减少使用贵重元件的方案，达到降低生产成本的目的。

PCBA Production Method and PCBA

【技术实现步骤摘要】
PCBA制作方法和PCBA
本专利技术涉及PCBA加工工艺
，特别涉及一种PCBA制作方法和PCBA。
技术介绍
PCBA(PrintedCircuitBoard+Assembly)是电脑及相关产品、通讯类产品和消费电子及3C类产品的重要组成部件，是PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程完成后的成品线路板。主流的PCBA一般都是利用SMT工艺对贴片元件进行贴片，利用DIP工艺对插件元件进行插件，从而实现各种预定的电子电路功能，目前的PCBA生产工艺虽然统一采用成熟的SMT工艺和DIP工艺来组装，在一定程度上提高了产线的自动化程度，提高了生产效率，但是，过于依赖元件的功能和元件的采购，在一些不必要元件的电路结构中大量地使用了元件，造成了元件的浪费和成本的增加，不利于节能环保和降低企业成本。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种PCBA制作方法和PCBA，通过采用异型锡膏来减少使用元件或减少使用贵重元件的方案，达到降低生产成本的目的。为实现上述专利技术目的，本专利技术采用以下技术方案。本专利技术一种PCBA制作方法，所述PCBA上印刷有导电线路，且所述导电线路包括至少一相邻设置的PIN1和PIN2，所述PIN1和PIN2之间的最小距离为5～8mil；所述PCBA制作方法包括以下步骤：判断欲上件的元件的电气特性是否为断开；若否，则判断所述欲上件的元件是否为跳线元件；若不是跳线元件，则根据所述元件的尺寸，在所述PIN1和PIN2之间印刷锡膏，并将所述元件的两个引脚分别焊接在所述PIN1和PIN2上；若是跳线元件，则对所述PIN1和PIN2之间作跳线短接处理。上述PCBA制作方法中，所述PIN1朝所述PIN2的方向延伸有一PIN3，所述PIN2朝所述PIN1的方向延伸有一PIN4，所述PIN3和PIN4之间的最小距离为6mil，最大距离为12mil。上述PCBA制作方法中，在所述判断预上件的元件的电气特性是否为断开的步骤之后，还包括步骤：若是，则不在所述PIN1和PIN2之间印刷锡膏，使所述PIN1和PIN2之间保持电性绝缘。上述PCBA制作方法中，所述根据元件的尺寸，在所述PIN1和PIN2之间印刷锡膏，并将所述元件的两个引脚分别焊接在所述PIN1和PIN2上的步骤具体包括：若所述元件为0402封装型元件，则锡膏的印刷宽度为d>20mil；若所述元件为0201封装型元件，则锡膏的印刷宽度为12mil<d<20mil；采用回流焊对所述锡膏对行加热焊接。上述PCBA制作方法中，所述对PIN1和PIN2之间作跳线短接处理的步骤具体包括：在所述PIN1和PIN2之间直接印刷锡膏，所述锡膏的印刷宽度为6mil<d<12mil。上述PCBA制作方法中，所述PIN1和/或PIN2的尺寸为20mil*20mil。本专利技术还提供一种PCBA，所述PCBA上印刷有导电线路，且所述导电线路包括至少一相邻设置的PIN1和PIN2，在所述PIN1和PIN2之间连接有一元件，所述PIN1和PIN2之间的最小距离为5～8mil；在所述PIN1和PIN2之间印刷有锡膏，所述锡膏的宽度与所述元件的尺寸相匹配，并将所述元件的两个引脚分别焊接在所述PIN1和PIN2上。上述PCBA中，PIN1朝所述PIN2的方向延伸有一PIN3，所述PIN2朝所述PIN1的方向延伸有一PIN4，所述PIN3和PIN4之间的最小距离为6mil，最大距离为12mil。上述PCBA中，若所述元件为0402封装型元件，则锡膏的印刷宽度为d>20mil，所述元件的两个引脚分别通过回流焊焊接在所述PIN1和PIN2上；若所述元件为0201封装型元件，则锡膏的印刷宽度为12mil<d<20mil，所述元件的两个引脚分别通过回流焊焊接在所述PIN3和PIN4上。上述PCBA中，若所述元件为跳线元件，则采用锡膏代替所述跳线元件，且所述锡膏的印刷宽度为6mil<d<12mil。本专利技术通过判断欲上件的元件的特性和类型，可以采用不同大小和形状的锡膏对元件进行焊接，从而当尺寸大元件价格低时，选用尺寸大的元件，当尺寸小的元件价格低时，选用尺寸小的元件，并利用不同大小和形状的锡膏分别对大小不同的元件进行焊接，从而达到降低生产成本的效果。同时，若欲上件的元件为跳线元件时，可直接印刷锡膏代替，将PIN1和PIN2电连接，省去了使用跳线元件，从而进一步节省了元件的使用量，降低了生产成本。附图说明图1为本实施例中PCBA制作方法的流程示意图；图2为本实施例中PCBA的结构示意图之一；图3为本实施例中PCBA的结构示意图之二；图4为本实施例中PCBA的结构示意图之三；图5为本实施例中PCBA的结构示意图之四。具体实施方式下面结合附图及具体实施例做进一步说明。本实施例提供一种PCBA制作方法，旨在减少对元件的使用量，并可以根据元件的价格，选用合适的、价格便宜的元件或印刷异型锡膏来代替贵重元件，从而达到降低生产成本的目的。如图1所示，上述PCBA制作方法主要包括以下步骤：S1：判断欲上件的元件的电气特性是否为断开；S2：若否，则判断所述欲上件的元件是否为跳线元件；S3：若不是跳线元件，则根据所述元件的尺寸，在所述PIN1和PIN2之间印刷锡膏，并将所述元件的两个引脚分别焊接在所述PIN1和PIN2上；S4：若是跳线元件，则对所述PIN1和PIN2之间作跳线短接处理。本实施例中，所述PIN1和PIN2之间的最小距离应为5～8mil。在制作PCB时，PIN1和PIN2之间不能有阻焊层的隔离，避免锡膏与印刷线路互相脱离。在设计PIN1和PIN2之间的距离时，经过实际生产和加工实践，PIN1与PIN2的间距最好控制在5mil到8mil之间，因为当PIN间距小于4mil时，PCB板的加工工艺会很困难，PCB的不良率会升高，造成PCB成本的上升，同时PIN1与PIN2的间距设计大于8mil时，会因为两个PIN的间距过大会造成印刷锡膏和跳线元件在回流焊中断开造成不良。mil是和inch联系在一起的，1inch＝1000mil，英国是以inch来计算的，和国内不同，国内是以米为单位，1米＝1000毫米，1inch大概等于2.5cm。此外，本实施例采用的PCB中，所述PIN1朝所述PIN2的方向延伸有一PIN3，所述PIN2朝所述PIN1的方向延伸有一PIN4，所述PIN3和PIN4之间的最小距离为6mil，最大距离为12mil。同时，PIN1和/或PIN2的尺寸为20mil*20mil。针对上述PCB板，在考虑将元件上到PIN1与PIN2之间时，首先判断该元件的电气特性是否为断开，如果是，则可以不在PIN1和PIN2之间印刷锡膏，使所述PIN1和PIN2之间保持电性绝缘。这样，一方面节省了元件和锡膏的使用，降低了材料成本，另一方面，也可节省SMT和DIP工艺的时间，从而提高生产效率，进一步降低生产成本。如果该元件的电气特性不是断开的，即表明该PIN1和PIN2之间需要贴或插上元件，此时，可继续判断需要贴或插上的元件是否是跳线元件，如果是，则对所述PIN1和PIN2之间作跳线短接处理。这里简单解释一下跳线元件和跳线短接。所述的跳线元件是指形状与片式电阻本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCBA制作方法，所述PCBA上印刷有导电线路，且所述导电线路包括至少一相邻设置的PIN1和PIN2，其特征在于，所述PIN1和PIN2之间的最小距离为5～8mil；所述PCBA制作方法包括以下步骤：判断欲上件的元件的电气特性是否为断开；若否，则判断所述欲上件的元件是否为跳线元件；若不是跳线元件，则根据所述元件的尺寸，在所述PIN1和PIN2之间印刷锡膏，并将所述元件的两个引脚分别焊接在所述PIN1和PIN2上；若是跳线元件，则对所述PIN1和PIN2之间作跳线短接处理。

【技术特征摘要】
1.一种PCBA制作方法，所述PCBA上印刷有导电线路，且所述导电线路包括至少一相邻设置的PIN1和PIN2，其特征在于，所述PIN1和PIN2之间的最小距离为5～8mil；所述PCBA制作方法包括以下步骤：判断欲上件的元件的电气特性是否为断开；若否，则判断所述欲上件的元件是否为跳线元件；若不是跳线元件，则根据所述元件的尺寸，在所述PIN1和PIN2之间印刷锡膏，并将所述元件的两个引脚分别焊接在所述PIN1和PIN2上；若是跳线元件，则对所述PIN1和PIN2之间作跳线短接处理。2.如权利要求1所述的PCBA制作方法，其特征在于，所述PIN1朝所述PIN2的方向延伸有一PIN3，所述PIN2朝所述PIN1的方向延伸有一PIN4，所述PIN3和PIN4之间的最小距离为6mil，最大距离为12mil。3.如权利要求2所述的PCBA制作方法，其特征在于，在所述判断预上件的元件的电气特性是否为断开的步骤之后，还包括步骤：若是，则不在所述PIN1和PIN2之间印刷锡膏，使所述PIN1和PIN2之间保持电性绝缘。4.如权利要求2所述的PCBA制作方法，其特征在于，所述根据元件的尺寸，在所述PIN1和PIN2之间印刷锡膏，并将所述元件的两个引脚分别焊接在所述PIN1和PIN2上的步骤具体包括：若所述元件为0402封装型元件，则锡膏的印刷宽度为d>20mil；若所述元件为0201封装型元件，则锡膏的印刷宽度为12mil<d<20mil；采用回流焊对所述锡膏对行加热焊接。5.如权利要求2所述的PCBA制作方...

【专利技术属性】
技术研发人员：张超华，刘友盛，李康养，
申请(专利权)人：深圳市友华通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44