PCBA制作方法和PCBA技术

本发明专利技术涉及一种PCBA制作方法和PCBA，所述PCBA上印刷有导电线路，且所述导电线路包括至少一相邻设置的PIN1和PIN2，所述PIN1和PIN2之间的最小距离为5～8mil；所述PCBA制作方法包括步骤：判断欲上件的元件的电气特性是否为断开；若否，则判断所述欲上件的元件是否为跳线元件；若不是跳线元件，则根据所述元件的尺寸，在所述PIN1和PIN2之间印刷锡膏，并将所述元件的两个引脚分别焊接在所述PIN1和PIN2上；若是跳线元件，则对所述PIN1和PIN2之间作跳线短接处理。本发明专利技术通过采用异型锡膏来减少使用元件或减少使用贵重元件的方案，达到降低生产成本的目的。

PCBA Production Method and PCBA

【技术实现步骤摘要】
PCBA制作方法和PCBA
本专利技术涉及PCBA加工工艺
，特别涉及一种PCBA制作方法和PCBA。
技术介绍
PCBA(PrintedCircuitBoard+Assembly)是电脑及相关产品、通讯类产品和消费电子及3C类产品的重要组成部件，是PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程完成后的成品线路板。主流的PCBA一般都是利用SMT工艺对贴片元件进行贴片，利用DIP工艺对插件元件进行插件，从而实现各种预定的电子电路功能，目前的PCBA生产工艺虽然统一采用成熟的SMT工艺和DIP工艺来组装，在一定程度上提高了产线的自动化程度，提高了生产效率，但是，过于依赖元件的功能和元件的采购，在一些不必要元件的电路结构中大量地使用了元件，造成了元件的浪费和成本的增加，不利于节能环保和降低企业成本。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种PCBA制作方法和PCBA，通过采用异型锡膏来减少使用元件或减少使用贵重元件的方案，达到降低生产成本的目的。为实现上述专利技术目的，本专利技术采用以下技术方案。本专利技术一种PCBA制作方法，所述PCBA上印刷有导电线路，且所述导电线路包括至少一相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCBA制作方法，所述PCBA上印刷有导电线路，且所述导电线路包括至少一相邻设置的PIN1和PIN2，其特征在于，所述PIN1和PIN2之间的最小距离为5～8mil；所述PCBA制作方法包括以下步骤：判断欲上件的元件的电气特性是否为断开；若否，则判断所述欲上件的元件是否为跳线元件；若不是跳线元件，则根据所述元件的尺寸，在所述PIN1和PIN2之间印刷锡膏，并将所述元件的两个引脚分别焊接在所述PIN1和PIN2上；若是跳线元件，则对所述PIN1和PIN2之间作跳线短接处理。

【技术特征摘要】
1.一种PCBA制作方法，所述PCBA上印刷有导电线路，且所述导电线路包括至少一相邻设置的PIN1和PIN2，其特征在于，所述PIN1和PIN2之间的最小距离为5～8mil；所述PCBA制作方法包括以下步骤：判断欲上件的元件的电气特性是否为断开；若否，则判断所述欲上件的元件是否为跳线元件；若不是跳线元件，则根据所述元件的尺寸，在所述PIN1和PIN2之间印刷锡膏，并将所述元件的两个引脚分别焊接在所述PIN1和PIN2上；若是跳线元件，则对所述PIN1和PIN2之间作跳线短接处理。2.如权利要求1所述的PCBA制作方法，其特征在于，所述PIN1朝所述PIN2的方向延伸有一PIN3，所述PIN2朝所述PIN1的方向延伸有一PIN4，所述PIN3和PIN4之间的最小距离为6mil，最大距离为12mil。3.如权利要求2所述的PCBA制作方法，其特征在于，在所述判断预上件的元件的电气特性是否为断开的步骤之后，还包括步骤：若是，则不在所述PIN1和PIN2之间印刷锡膏，使所述PIN1和PIN2之间保持电性绝缘。4.如权利要求2所述的PCBA制作方法，其特征在于，所述根据元件的尺寸，在所述PIN1和PIN2之间印刷锡膏，并将所述元件的两个引脚分别焊接在所述PIN1和PIN2上的步骤具体包括：若所述元件为0402封装型元件，则锡膏的印刷宽度为d>20mil；若所述元件为0201封装型元件，则锡膏的印刷宽度为12mil<d<20mil；采用回流焊对所述锡膏对行加热焊接。5.如权利要求2所述的PCBA制作方...

【专利技术属性】
技术研发人员：张超华，刘友盛，李康养，
申请(专利权)人：深圳市友华通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44