芯片封装用排片机的输送单元制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片封装用排片机的输送单元，包括两条平行设置的输送导轨、位于输送导轨上的输送模块，所述的输送模块推动芯片在输送导轨上滑动至指定位置。采用了上述结构之后，通过输送单元将单个芯片送入至自动抓取单元，整体动作均通过控制单元控制；实现了芯片输送的自动化，不再使用工人，从而杜绝了芯片损坏以及沾染油渍的问题，降低芯片在分装过程中的损坏率，提高生产效率，降低生产成本。

Conveyor Unit of Chip Layer for Chip Packaging

【技术实现步骤摘要】
芯片封装用排片机的输送单元
本技术涉及封装
中的一种自动化设备，尤其是涉及一种芯片封装用排片机的输送单元。
技术介绍
封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。从芯片生产最终成型，为了提高效率各个公司进行分工协作，有的公司只负责生产芯片，而有的公司只负责进行封装，故在此过程中通过运输实现芯片从芯片生产商到芯片封装商的移动，在运输过程中通常使用芯片盒用于装载芯片，而为了保证相邻的芯片之间不会因为碰撞造成损害，所以在芯片盒内设置多个用于放置芯片的放置条，通过放置条使得多个芯片在竖直方向上排列，能够节省空间，提高运输效率；而在对芯片进行封装时，需要将芯片一个一个的从芯片盒内取出放到相应的模具内，这种操作通常采用人工来实现，人工操作有时用力过大可能会造成芯片的损坏，有时会沾染上油渍影响芯片的使用，人工操作效率较低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种实现自动化操作且不容易损坏提高效率的芯片封装排片机。本技术解决其技术问题所采取的技术方案是：一种芯片封装用排片机的输送单元，包括两条平行设置的输送导轨、位于输送导轨上的输送模块，所述的输送模块推动芯片在输送导轨上滑动至指定位置；所述的输送模块包括主动轮、从动轮以及驱动主动轮转动的输送电机，所述的芯片通过主动轮与从动轮之间并实现传输。进一步具体的，所述的输送模块有2组分别位于两条所述的输送导轨上。进一步具体的，在两条所述的输送导轨之间的进口处的下方设置用于感应芯片的第一输送传感器。进一步具体的，在两条所述的输送导轨之间设置用于感应芯片的第二输送传感器以及输送气缸，所述的第二输送传感器设置于输送气缸的气缸轴上。进一步具体的，两个所述的输送导轨的相向部位顶部分别各设置一台阶，所述的芯片在台阶上运动。进一步具体的，在所述的台阶的进口处设置为喇叭口状。进一步具体的，在所述的输送导轨的末端设置用于阻挡芯片的轨道挡板。进一步具体的，所述的输送导轨包括前段导轨以及后段导轨组合而成，所述的输送模块位于前段导轨的前端，在所述的后段导轨上开设有方便抓手抓取芯片的凹槽。进一步具体的，所述的凹槽有4个且分别均匀分布在两条输送导轨上。本技术的有益效果是：采用了上述结构之后，通过输送单元将单个芯片送入至自动抓取单元，整体动作均通过控制单元控制；实现了芯片输送的自动化，不再使用工人，从而杜绝了芯片损坏以及沾染油渍的问题，降低芯片在分装过程中的损坏率，提高生产效率，降低生产成本。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术自动送料单元的结构示意图;图3是图2中A部位的放大结构示意图；图4是本技术定位模块的结构示意图；图5是本技术升降模块的结构示意图一；图6是本技术升降模块的结构示意图二；图7是本技术推送模块的结构示意图；图8是本技术输送单元的结构示意图；图9是本技术自动抓取单元的结构示意图；图10是图9中B部分的放大结构示意图；图11是本技术抓取升降模块与抓取模块的结构示意图；图12是本技术抓取升降模块与抓取模块的剖视结构示意图；图13是本技术堆放单元的结构示意图；图14是图13中C部分的放大结构示意图；图15是本技术堆放固定气缸组件的结构示意图。图中：1、机架；2、工作台；3、自动送料单元；4、输送单元；5、自动抓取单元；6、堆放单元；7、芯片；8、芯片盒；31、定位模块；32、升降模块；33、顶出模块；34、推送模块；311、定位板；312、气缸固定块；313、定位气缸；314、送料定位板；321、升降滑轨；322、升降滑板；323、升降平台；324、升降电机；325、升降丝杠；326、丝杠螺母；331、顶出气缸；332、顶出连接板；333、顶杆；334、顶出滑轨；335、顶出滑块；336、顶出限位传感器；337、检测传感器；341、推送气缸；342、推送板；343、定位架；41、输送导轨；42、输送模块；43、第一输送传感器；44、第二输送传感器；45、输送气缸；46、喇叭口；411、前段导轨；412、后段导轨；413、凹槽；421、主动轮；422、从动轮；423、输送电机；51、XY移动模块；52、抓取升降模块；53、抓取模块；54、支架；511、X轴向电缸；512、X轴向滑板；513、Y轴向电缸；514、Y轴向导轨；521、抓取升降滑轨；522、抓取固定板；523、抓取升降气缸；531、旋转抓取装置；532、抓手装置；5311、旋转电机；5312、抓取旋转板；5313、抓取旋转固定件；5314、抓取旋转轴；5315、抓取旋转皮带；5321、抓手固定块；5322、抓手杆；5323、抓手；5324、抓取气缸；5325、推动件；5326、抓取连接杆；5327、滚轮组件；5328、抓手导轨；5329、抓手滑块；53210、滑块定位螺钉；61、堆放定位块；62、料盒；63、堆放定位气缸组件；64、堆放固定气缸组件；621、定位件；622、定位柱；631、堆放定位气缸；632、堆放定位板；641、堆放固定块；642、堆放旋转轴；643、堆放固定板；644、堆放固定气缸。具体实施方式下面结合附图对本技术作详细的描述。如图1所示一种芯片封装用排片机，包括机架1以及位于机架1上的工作台2，在所述的工作台2上设置自动送料单元3、用于抓取的芯片7的自动抓取单元5、堆放单元6以及控制排片机动作的控制单元，所述的自动送料单元3与自动抓取单元5之间通过输送单元4实现芯片7的输送，将芯片盒8放置到自动送料单元3内，自动送料单元3自动将单个芯片7输送至输送单元4，自动抓取单元5抓取单个芯片7放置于堆放单元6，上述动作均通过控制单元驱动，实现了排片的自动化，提高排片效率。如图2所示自动送料单元3包括用于定位芯片盒8的定位模块31、用于芯片盒8升降的升降模块32以及用于单个芯片7输出的顶出模块33，所述的顶出模块33在顶出第一个芯片7之后，升降模块32向下实现步进将第二个芯片7置于顶出模块33的顶出路径上；如图4所示所述的定位模块31包括安装在送料固定板314的定位板装置以及设置于定位板装置上定位气缸装置；所述的定位板装置由4个L形的定位板311组成，4个所述的定位板311的L形开口向内组成容纳芯片盒8的腔体；所述的定位气缸装置包括设置于定位板装置上的气缸固定块312以及位于气缸固定块312上的定位气缸313，所述的定位气缸313推动芯片盒8靠紧定位板装置。首先，将芯片盒8放置在4个L形定位板311围成的腔体中，4个L形定位板311向内正好卡住芯片盒8的四个垂直的边，之后，通过驱动定位气缸313使得气缸固定块312靠近其中两个同边的定位板311，完成定位操作。如图2与图3所示顶出模块33包括设置于定位模块31上的顶出气缸331、位于顶出气缸轴上的顶出连接板332以及位于顶出连接板332上的顶杆333，所述的顶杆333用于顶出单个芯片7；芯片盒8在通过定位模块31定位完成后，此时顶出模块33运动，首先，控制单元控制顶出气缸331运动，顶出气缸轴带动顶出连接板332运动，顶出连接板332带动顶杆333运动顶出位于芯片盒8内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装用排片机的输送单元，其特征在于，包括两条平行设置的输送导轨（41）、位于输送导轨（41）上的输送模块（42），所述的输送模块（42）推动芯片（7）在输送导轨（41）上滑动至指定位置；所述的输送模块（42）包括主动轮（421）、从动轮（422）以及驱动主动轮（421）转动的输送电机（423），所述的芯片（7）通过主动轮（421）与从动轮（422）之间并实现传输。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用排片机的输送单元，其特征在于，包括两条平行设置的输送导轨（41）、位于输送导轨（41）上的输送模块（42），所述的输送模块（42）推动芯片（7）在输送导轨（41）上滑动至指定位置；所述的输送模块（42）包括主动轮（421）、从动轮（422）以及驱动主动轮（421）转动的输送电机（423），所述的芯片（7）通过主动轮（421）与从动轮（422）之间并实现传输。2.根据权利要求1所述的芯片封装用排片机的输送单元，其特征在于，所述的输送模块（42）有2组分别位于两条所述的输送导轨（41）上。3.根据权利要求1所述的芯片封装用排片机的输送单元，其特征在于，在两条所述的输送导轨（41）之间的进口处的下方设置用于感应芯片（7）的第一输送传感器（43）。4.根据权利要求1所述的芯片封装用排片机的输送单元，其特征在于，在两条所述的输送导轨（41）之间设置用于感应芯片（7）的第二输送传感器（44）以及输送气缸（45），所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟旭光，江爱民，平卫涛，
申请(专利权)人：苏州益耐特电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32