一种新型LED外露灯串及其制作方法技术

一种新型LED外露灯串及其制作方法，它涉及LED灯串技术领域。其中新型LED外露灯串包括：通电导线；安装于所述通电导线上并与所述通电导线电连接的贴片式发光单元；包覆于所述贴片式发光单元和所述通电导线与所述贴片式发光单元的连接处的封装胶体；以及，套设于所述封装胶体上的、用于将LED外露灯串与外部固定处固定安装的塑胶卡扣。采用上述技术方案的LED外露灯串直接采用贴片发光单元与通电导线焊接，避免了在发光单元与通电导线之间设置电路板的问题，不仅节省了成本，而且提升了LED外露灯串的防水性能，具有防水性能好，生产成本低，制作工艺简单，生产效率高的优势。

A New Type of LED Outdoor Lamp String and Its Fabrication Method

【技术实现步骤摘要】
一种新型LED外露灯串及其制作方法
本专利技术涉及LED灯串
，具体涉及一种新型LED外露灯串及其制作方法。
技术介绍
LED外露灯串是LED灯的一种，其主要是用于广告牌上的外露光源。在使LED外露灯串时，通过接通电源使其发光，从而使得其用于的广告牌在夜间或光线昏暗的时候同样能够清晰可见，进而便于行人查看，提升广告牌的广告效益。现有的大多数的LED外露灯串，其都是通过在LED灯珠与导电线之间焊接带有电阻的电路板形成的，然后仅在LED灯珠部分包塑防水材料，在通过套设防水套，从而实现外露灯串的防水。这样设置LED外露灯串，雨水容易从防水套与LED灯珠之间的缝隙进入到LED外露灯串内部，从而导致LED外露灯串的损坏，同时，通过焊接电路板的形式，将电路板与LED灯珠和导电线之间进行焊接，再将焊接后的半成品进行包胶处理，不仅制作工艺繁杂，而且耗时耗力，因此，有待改进。
技术实现思路
针对现有技术的缺陷和不足，本专利技术的第一种目的在于提供一种新型LED外露灯串，其直接采用贴片发光单元与通电导线焊接，避免了在发光单元与通电导线之间设置电路板的问题，不仅节省了成本，而且提升了LED外露灯串的防水本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型LED外露灯串，其特征在于，包括：通电导线(1)；安装于所述通电导线(1)上并与所述通电导线(1)电连接的贴片式发光单元(2)；包覆于所述贴片式发光单元(2)和所述通电导线(1)与所述贴片式发光单元(2)的连接处的封装胶体(3)；以及，套设于所述封装胶体(3)上的、用于将LED外露灯串与外部固定处固定安装的塑胶卡扣(4)。

【技术特征摘要】
1.一种新型LED外露灯串，其特征在于，包括：通电导线(1)；安装于所述通电导线(1)上并与所述通电导线(1)电连接的贴片式发光单元(2)；包覆于所述贴片式发光单元(2)和所述通电导线(1)与所述贴片式发光单元(2)的连接处的封装胶体(3)；以及，套设于所述封装胶体(3)上的、用于将LED外露灯串与外部固定处固定安装的塑胶卡扣(4)。2.根据权利要求1所述的新型LED外露灯串，其特征在于，所述通电导线(1)包括：绝缘皮(11)以及包裹于所述绝缘皮(11)内的金属线(12)；所述绝缘皮(11)上开设有用于暴露所述金属线(12)的安装缺口(13)，所述贴片式发光单元(2)安装于所述安装缺口(13)内。3.根据权利要求2所述的新型LED外露灯串，其特征在于，所述贴片式发光单元(2)与所述通电导线(1)焊接成型。4.根据权利要求3所述的新型LED外露灯串，其特征在于，所述封装胶体(3)与所述贴片式发光单元(2)及通电导线(1)封胶成型。5.根据权利要求4所述的新型LED外露灯串，其特征在于，所述封装胶体(3)的材质为环氧树脂。6.根据权利要求5所述的新型LED外露灯串，其特征在于，所述塑胶卡扣(4)包括：塑胶套(41)；以及，凸出设置于所述塑胶套(41)上的卡脚(42)；所述卡脚(42)对称设置有两组，所述卡脚(42)用于固定LED外露灯串。7.根据权利要求5所述的新型LED外露灯串，其特征在于，所述通电导线(1)上设置有多个所述安装缺口(13)，多个所述安装缺口(...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖兴，
申请(专利权)人：深圳市鸿利兴光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44