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一种新型LED外露灯串及其制作方法，它涉及LED灯串技术领域。其中新型LED外露灯串包括：通电导线；安装于所述通电导线上并与所述通电导线电连接的贴片式发光单元；包覆于所述贴片式发光单元和所述通电导线与所述贴片式发光单元的连接处的封装胶体；以...
该专利属于深圳市鸿利兴光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市鸿利兴光电科技有限公司授权不得商用。

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