【技术实现步骤摘要】
一种用于热管的封合裁切模具
本技术涉及热管加工领域,尤其是一种用于热管的封合裁切模具。
技术介绍
随着科技的进步,现今的电子产品都朝着高功能,高效率,轻薄方向发展,尤其是在当前,5G是消费电子领域未来的发展趋势,芯片的计算能力显著提升的同时其功耗也远高于4G芯片,因此消费电子产品未来对散热的需求将愈发强烈。芯片功耗加大,使其在单位面积内产生的热量也大幅提升,如何能快速将芯片热量快速散开,一直是业内难点和瓶颈。所以,快速将芯片热量传导的超导热材料和散热材料需不断进步和提升来解决芯片散热问题,才能促进科技的不断发展。热管具有重量轻,高导热,高可靠性,免维护,没有噪音等优点,是一种可循环利用的绿色环保技术。与常规铜片或铝片相比,热管的导热系数是其10倍以上,热管的高导热特性非常适用于集中热源的散热。目前超薄热管的制作工艺及其复杂,从投料到成品需要经过大大小小20多道工序,其中,因加工工艺的瓶颈,热管两端的无效端长度达15mm以上,无效端占比会随着长度的缩短而不断加大,影响整支热管的散热效果,不仅如此,现有的热管制作技术往往需要先对两端进行镕接,然后再裁切掉部分镕接段,工艺繁琐。
技术实现思路
为了解决热管两端无效端长度大,影响整支热管散热效果,占据空间大,且镕接后再裁切掉部分镕接段导致工艺繁琐的问题,本技术提供了一种用于热管的封合裁切模具,利用本封合裁切模具实现一步封合裁切,在保证密封效果的前提下,无效端长度缩短至3-5mm,有效的解决了上述问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种用于热管的封合裁切模具,包括左模和右模,所述左模侧壁设有封合裁切部一,所述封合裁 ...
【技术保护点】
1.一种用于热管的封合裁切模具,其特征在于:包括左模(1)和右模(2),所述左模(1)侧壁设有封合裁切部一(11),所述封合裁切部一(11)具有与水平面(s)垂直的封合裁切面一(111),所述右模(2)侧壁设有封合裁切部二(21),所述封合裁切部二(21)具有与水平面(s)垂直的封合裁切面二(211)和刀具(212),对热管进行封合裁切时,右模(2)与左模(1)靠近,热管经封合裁切面一(111)与封合裁切面二(211)的压紧作用封合,并由刀具(212)与封合裁切面一(111)之间的配合裁去多余部分。
【技术特征摘要】
1.一种用于热管的封合裁切模具,其特征在于:包括左模(1)和右模(2),所述左模(1)侧壁设有封合裁切部一(11),所述封合裁切部一(11)具有与水平面(s)垂直的封合裁切面一(111),所述右模(2)侧壁设有封合裁切部二(21),所述封合裁切部二(21)具有与水平面(s)垂直的封合裁切面二(211)和刀具(212),对热管进行封合裁切时,右模(2)与左模(1)靠近,热管经封合裁切面一(111)与封合裁切面二(211)的压紧作用封合,并由刀具(212)与封合裁切面一(111)之间的配合裁去多余部分。2.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗合云,周生国,
申请(专利权)人:碳元科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。