聚合物、粘接片及其制备方法和应用技术

本发明专利技术提供了一种聚合物，包括热致性液晶聚合物，还包括聚四氟乙烯和笼形倍半硅氧烷；以所述聚合物总质量分数为100％计，所述热致性液晶聚合物的质量分数为：80‑99％；所述聚四氟乙烯的质量分数为：1‑5％；所述笼形倍半硅氧烷的质量分数为：2‑20％。相比现有技术本发明专利技术的聚合物的介电损耗低，不易变形，吸水率低，并且机械强度较高，同时还具备较好的耐热性能。本发明专利技术的粘接片由所述聚合物制得，因此具备介电损耗低，尺寸稳定性好，吸水率低，并且具有较高的力学强度，同时还具备较好的耐热、耐腐蚀、抗老化性能。

Polymers and Adhesive Sheets and Their Preparation and Application

【技术实现步骤摘要】
聚合物、粘接片及其制备方法和应用
本专利技术涉及聚合物材料领域，具体涉及一种聚合物、粘接片及其制备方法和应用。
技术介绍
5G通讯即将要取代4G成为最新的通信标准，相比4G，5G通讯各个方面都具有优越性能，但是要实现这些性能，离不开配套设备的开发。其中5G通讯设备中的各种零部件的材料性能也相应的需要进一步开发，适应新的需求。5G技术的基础是高频低损耗线路板，这就需要高频下(＞1GHz)低损耗的介电材料，即覆铜板和粘接覆铜板的粘接片。同样的各类通讯设备的要求随着发展也是越来越高，粘接片作为基础元件也需要随之改善性能，适应需求。现有的改性聚合物材料以及现有改性聚合物材料制备的粘接片的介电损耗较大无法满足需求。因此，有必要提供一种低电介损耗的粘接片及其制备方法；为了制备所述低电介损耗的粘接片，有必要提供一种低电介损耗的改性聚合物，作为制备所述低电介损耗的粘接片的原材料。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种聚合物、粘接片及其制备方法，来解决现有的聚合物以及粘接片介电损耗高的技术问题。为了解决上述问题本专利技术一方面提供了一种聚合物，包括热致性液晶聚合物，还包括聚四氟乙烯和笼形倍半硅氧烷；以所述聚合物总质量分数为100％计，所述热致性液晶聚合物的质量分数为：80-99％；所述聚四氟乙烯的质量分数为：1-5％；所述笼形倍半硅氧烷的质量分数为：2-20％。优选地，所述笼形倍半硅氧烷化学通式为(SiO1.5)8Ph8。优选地，所述热致性液晶聚合物为芳香族热致性液晶聚合物。本专利技术另一方面提供了一种粘接片，由所述聚合物制得。优选地，所述粘接片的厚度为50μm。本专利技术又一方面提供了所述的粘接片的制备方法，包括如下步骤：将所述热致性液晶聚合物粉末、聚四氟乙烯粉末和笼形倍半硅氧烷按照8:0.1:0.2至9.9:0.5:2的比例混合处理，得到混合组分；将上述混合组分经过熔融、挤出和拉伸处理得到所述粘接片。优选地，所述熔融处理的温度为300-320℃。本专利技术还一方面提供了所述的粘接片在5G通信设备中线路板组成上的应用。相比现有技术本专利技术的聚合物的介电损耗低，不易变形，吸水率低，并且机械强度较高，同时还具备较好的耐热性能。首先采用介电损耗较低的热致性液晶聚合物，其次掺杂介电损耗更低的聚四氟乙烯，最后进一步掺杂介电损耗为零的笼形倍半硅氧烷，最终使得本专利技术聚合物的介电损耗较现有聚合物低；热致性液晶聚合物还具备不易变形，吸水率低，机械强度较高的性能，所述热致性液晶聚合物作为基底材料，使得所述聚合物也具备不易变形，吸水率低，机械强度较高的性能；热致性液晶聚合物本身具有良好的耐热性，笼形倍半硅氧烷的掺杂进一步提升了所述聚合物的耐热性能。本专利技术的粘接片由所述聚合物制得，因此具备介电损耗低，尺寸稳定性好，吸水率低，并且具有较高的力学强度，同时还具备较好的耐热、耐腐蚀、抗老化性能。本专利技术的粘接片的制备方法只需要将配料物理混合之后经过熔融、挤出和拉伸处理过程即可制得，没有任何复杂工艺，操作简单，并且不使用有机溶剂，绿色无污染，由于不涉及明显的化学变化本专利技术的制备方法产率也很高，不涉及物料损失；基体原料热致性液晶聚合物熔体粘度低，流动性好，故成型压力低，周期短，可加工成壁薄、细长和形状复杂的制品；加工热致性液晶聚合物时也不需脱模剂和后处理，且由于热致性液晶聚合物材料的分子在与金属模具相接触的表面形成了坚固的定向层，因此加工工件的表面非常平整光滑。综合起来本专利技术的制备方法适合用于大规模生产与推广。【具体实施方式】下面结合实施方式和具体实施例对本专利技术作进一步说明。本专利技术实施例一方面提供了一种聚合物，包括热致性液晶聚合物，还包括聚四氟乙烯和笼形倍半硅氧烷；以所述聚合物总质量分数为100％计，所述热致性液晶聚合物的质量分数为：80-99％；所述聚四氟乙烯的质量分数为：1-5％；所述笼形倍半硅氧烷的质量分数为：2-20％。具体的所述热致性液晶聚合物为基体原料，选取所述热致性液晶聚合物作为基体材料，是因为其具有高强度、高模量及其它优良机械性能，使得所述聚合物不易变形；刚性结构带来的突出的耐热性以及热稳定性；极佳的阻燃性、耐气候老化性和耐辐射性好、优良的电性能如较低的介电损耗性能、由于所述热致性液晶聚合物熔融状态的粘度较低，作为集体材料使得所述聚合物具备优良的成型加工性能；在优选实施例中，所述热致性液晶聚合物为芳香族热致性液晶聚合物。芳香族的热致性液晶聚合物由于其芳环结构进一步增强了聚合物的刚性，因此也进一步增强了所述热致性液晶聚合物的各项性能。聚四氟乙烯是一种性质极其稳定的聚合物，且具有很低的介电损耗性能，掺杂进所述聚合物后，能使得所述聚合物各项稳定性进一步增强，如抗腐蚀抗老化，抗热分解等性能。其优秀的介电损耗性能也可以使所述聚合物整体介电损耗进一步降低。最后加入的笼形倍半硅氧烷化学结构如下：由于其笼状结构，中间为空心，因此介电损耗为零，其结构中的硅氧键是非常稳定的化学键，因此其耐热性能，热稳定性也很好。掺杂入所述聚合物可以提升所述聚合物的耐热性能和热稳定性，同时还等降低所述聚合物整体的介电损耗。在优选实施例中，所述笼形倍半硅氧烷化学式为(SiO1.5)8Ph8。R基团为苯基可以与所述聚合物中的芳香热致液晶聚合物的苯环在加工过程中更容易交融，使得所述聚合物整体更均一，性质也随之更均一。由上所述，本专利技术实施例所述的聚合物采用较低介电损耗的热致性液晶聚合物并掺杂聚四氟乙烯进一步降低其介电损耗性能；与现有的聚合物相比还掺杂了笼形倍半硅氧烷，所述笼形倍半硅氧烷的介电损耗为零，因此再次降低了所述聚合物的介电损耗性能。且三种原料，热致性液晶聚合物、聚四氟乙烯和笼形倍半硅氧烷的热稳定性、耐腐蚀性、抗老化性能都很好因此聚合物整体的稳定性很好。作为基体材料的热致性液晶聚合物的刚性结构还为所述聚合物带来了加工成型后不易变形，吸水率低，并且具有较高的力学强度的优点。热致液晶聚合物熔融之后粘度低流动性好因此容易加工，作为基体材料使得整体聚合物变得容易加工。各个组分之间还可以通过比例控制，种类的优选产生更多相互作用与技术效果，如改变其玻璃化温度，柔韧性，交融性，耐磨耐腐蚀等性能，使之应用更加广泛。采用上述聚合物为原料本专利技术实施例另一方面提供了一种粘接片。由于采用了上述聚合物为原料，本专利技术实施例的粘接片具备介电损耗低，尺寸稳定性好，吸水率低，并且具有较高的力学强度，同时还具备较好的耐热性能以及热稳定性和耐腐蚀抗老化性能。在优选实施例中，所述粘接片的厚度为50μm。当厚度较薄时整体粘接片的介电损耗很小，但是考虑到工艺条件的限制以及制备成本，选取此厚度。本专利技术实施例又一方面提供了所述的粘接片的制备方法，包括如下步骤：S01：将所述热致性液晶聚合物粉末、聚四氟乙烯粉末和笼形倍半硅氧烷按照8:0.1:0.2至9.9:0.5:2的比例混合处理，得到混合组分；S02：将上述混合组分经过熔融、挤出和拉伸处理得到所述粘接片。具体的所述步骤S01中，可以尽量将各原料预处理成更细的粉末、使得所述混合组分更均一，使得最后加工成的粘接片质地、性质更均一；所述步骤S02中，经过熔融就已经形成了所述聚合物材料；在优选实施例中，所述熔融处理的温度为300-320℃。此温度下限可以使得所述混合组分都处于熔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚合物，包括热致性液晶聚合物，其特征在于：还包括聚四氟乙烯和笼形倍半硅氧烷；以所述聚合物总质量分数为100％计，所述热致性液晶聚合物的质量分数为：80‑99％；所述聚四氟乙烯的质量分数为：1‑5％；所述笼形倍半硅氧烷的质量分数为：2‑20％。

【技术特征摘要】
1.一种聚合物，包括热致性液晶聚合物，其特征在于：还包括聚四氟乙烯和笼形倍半硅氧烷；以所述聚合物总质量分数为100％计，所述热致性液晶聚合物的质量分数为：80-99％；所述聚四氟乙烯的质量分数为：1-5％；所述笼形倍半硅氧烷的质量分数为：2-20％。2.根据权利要求1所述的聚合物，其特征在于：所述笼形倍半硅氧烷化学式为(SiO1.5)8Ph8。3.根据权利要求1所述的聚合物，其特征在于：所述热致性液晶聚合物为芳香族热致性液晶聚合物。4.一种粘接片，其特征在于：由权利要求1-3任一所述聚合物制得...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾金栋，
申请(专利权)人：瑞声新材料科技常州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32