一种低介电树脂组合物及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种低介电树脂组合物及其制备方法，该组合物包括以下重量份含量的组成：含硅马来酰亚胺树脂5‑30份，聚苯醚树脂30‑80份，具有不饱和双键结构的高分子树脂1‑30份，交联剂10‑50份。本发明专利技术涉及到一种硅改性马来酰亚胺树脂的合成，将马来酰亚胺与有机硅烷结构结合，降低了马来酰亚胺树脂的介电常数和介电损耗，同时改善了有机硅树脂与其他树脂的相容性。与现有技术相比，采用本发明专利技术制备得到的覆铜板具有良好的流动性、超低的热膨胀系数和优异介电性能等。

A low dielectric resin composition and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种低介电树脂组合物及其制备方法
本专利技术涉及低介电材料，尤其是涉及一种低介电树脂组合物及其制备方法。
技术介绍
随着5G时代电子通讯设备以及智能移动终端设备的发展，电子产品中传输信号频率越来越高，因此对电子电气材料尤其是印刷线路板相关的材料，在低介电性能、高耐热性、环境可靠性等提出了更高的要求。对于由PPE体系所组成的低介电树脂组合物材料，往往有着较低的介电损耗，但是这种材料往往由于树脂交联密度低，导致材料玻璃化转变温度不高，同时材料热膨胀系数较高，而且这种材料与所搭配的金属箔粘结强度较低，因此这些弱点都可能会对印刷线路板及终端产品的可靠性产生影响。中国专利CN103965606A公布了一种包含：(A)40～80重量份的聚苯醚，数目平均分子量Mn＝1000～4000，重量平均分子量Mw＝1000～7000，及Mw/Mn＝1.0～1.8；(B)5～30重量份的双马来酰亚胺；以及(C)5～30重量份的高分子添加剂，其中该低介电材料Dk值:3.75～4.0，Df值:0.0025～0.0045，该专利技术中采用普通的双马来酰亚胺树脂，该树脂由于与聚苯醚在化学结构极性上具有差异，其与聚苯醚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低介电树脂组合物，其特征在于，包括以下重量份含量的组成：

【技术特征摘要】
1.一种低介电树脂组合物，其特征在于，包括以下重量份含量的组成：2.根据权利要求1所述的一种低介电树脂组合物，其特征在于，所述含硅马来酰亚胺树脂的结构式为：其中，n＝1～10；R1选自取代或未取代的C1-C8直链烷烃、取代或未取代的C1-C8支链烷烃、取代或未取代的芳基中的任意一种；R2和R3独立地选自取代或未取代的C1-C10直链烷烃、取代或未取代的C1-C10支链烷烃、取代或未取代的C2-C10直链烯烃、取代或未取代的C2-C10支链烯烃、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的芳基、取代或未取代的烷基芳基中的任意一种。3.根据权利要求2所述的一种低介电树脂组合物，其特征在于，所述含硅马来酰亚胺树脂的制备方法包括以下步骤：(1)将NH2-R1-OH化合物和缚酸剂倒入反应器中，加入溶剂，待物料溶解后，50～70℃搅拌反应器内物料，并同时向反应器内滴加含R2和R3的二氯硅烷，60～80℃下回流6～18h；将反应产物过滤、水洗、溶解重结晶得到端氨基硅氧烷中间产物；(2)将所述端氨基硅氧烷中间产物与马来酸酐溶解于溶剂中，0～50℃下反应3～8h，去除溶剂后得到含硅马来酰亚胺树脂。4.根据权利要求3所述的含硅马来酰亚胺树脂的制备方法，其特征在于，步骤(1)中NH2-R1-OH化合物、缚酸剂和含R2与R3的二氯硅烷的摩尔比为1.8～2.5：2.0～2.8：0.9～1.3；步骤(2)中端氨基硅氧烷中间产物和马来酸酐的摩尔比为0.8～1.2：1.6～2.5。5.根据权利要求3所述的含硅马来酰亚胺树脂的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述的缚酸剂选自三乙胺、吡啶、N,N-二异丙基乙胺、4-二甲氨基吡啶、三乙醇胺、四丁基溴化铵、无水醋酸钠、碳酸钠、碳酸钾、碳酸铵中的一种或几种；步骤(2)中去除溶剂的方法为减压蒸馏。6.根据权利要求1所述的一种低介电树脂组合物，其特征在于，所述具有不饱和双键结构的高分子树脂选自聚烯烃树脂、聚硅氧烷树脂、聚(甲基)丙烯酸树脂或聚碳酸酯树脂中的一种或几种。7.根据权利要求6所述的一种低介电树脂组合物，其特征在于，所述聚烯烃树脂选自未改性或含改性基团的丁二烯类聚合物中的一种或二者的混合物；所述丁二烯类聚合物选自聚丁二烯树脂、苯乙烯-丁二烯共聚物、二乙烯基苯-丁二烯共聚物或苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物中的一种或几种；所述改性基团选自...

【专利技术属性】
技术研发人员：李兵兵，粟俊华，席奎东，
申请(专利权)人：南亚新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31