电路板修复方法及系统技术方案

本发明专利技术提供了一种电路板修复方法，包括步骤：S01、将待修电路板运送至上料装置，S02、上料装置将待修电路板运送至智能复检装置，S03、智能复检装置对待修电路板进行复检并标记缺陷，S04、将完成复检的待修电路板运送至电路板修复装置，S05、电路板修复装置对待修电路板进行修复或不修复，S06、收料装置接收从上一步骤中获得的电路板；还提供了一种电路板修复系统。本发明专利技术通过智能复检装置实现自动过滤待修电路板上的假缺陷，并且通过上料装置和收料装置替代人工完成收、放电路板的工作，使得复检过程无需工人参与，从而解决了人工对电路板进行复检劳动强度高、质量参差不齐、效率低的问题，提高了电路板修复的精度和效率。

PCB Repair Method and System

【技术实现步骤摘要】
电路板修复方法及系统本专利技术要求于2019年4月10日提交中国专利局，申请号为201910282824.5、专利技术名称为“电路板修复方法及系统”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本专利技术中。
本专利技术属于电路板修复
，更具体地说，是涉及一种电路板修复方法及系统。
技术介绍
由于制造工艺的原因，在电路板的生产过程中，难免会出现例如：短路、凸铜、开路等缺陷，而这些缺陷是可以通过电路板修复装置(AMR)完成修复，这样就需要在生产过程中准确地找出电路板上的缺陷点。目前，市场上普遍采用自动光学检测(AOI)装置对电路板的外观进行检查，找出并且标记缺陷点的位置坐标。然而，目前的自动光学检测技术还不能完全避免误检的问题发生，自动光学检测装置会将电路板上的铜面氧化、灰尘、铜线的拐角设计与实际蚀刻之间的误差等作为真缺陷点标记，导致在电路板进行修复前需要人工对电路板进行一次复检，进而将上述的那些假缺陷点过滤掉，这样就容易造成操作员的劳动强度提高，复检质量参差不齐，修复效率降低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电路板修复方法，包括但不限于解决人工对电路板进行复检劳动强度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电路板修复方法，其特征在于，包括如下步骤：S01、将待修电路板运送至上料装置上；S02、所述上料装置将所述待修电路板运送至智能复检装置上；S03、所述智能复检装置对所述待修电路板进行复检并标记需要修复的电路板缺陷；S04、将完成复检的所述待修电路板运送至电路板修复装置上；S05、所述电路板修复装置根据所述智能复检装置的检查结果对所述待修电路板进行修复或不修复；S06、收料装置接收从上一步骤中获得的电路板。

【技术特征摘要】
2019.04.10 CN 20191028282451.电路板修复方法，其特征在于，包括如下步骤：S01、将待修电路板运送至上料装置上；S02、所述上料装置将所述待修电路板运送至智能复检装置上；S03、所述智能复检装置对所述待修电路板进行复检并标记需要修复的电路板缺陷；S04、将完成复检的所述待修电路板运送至电路板修复装置上；S05、所述电路板修复装置根据所述智能复检装置的检查结果对所述待修电路板进行修复或不修复；S06、收料装置接收从上一步骤中获得的电路板。2.如权利要求1所述的电路板修复方法，其特征在于，还包括如下步骤：S07、将完成单面修复的所述待修电路板翻转；S08、重复进行步骤S01至步骤S06，或重复进行步骤03至步骤06；其中，步骤S07可以位于步骤S06之前或之后。3.如权利要求2所述的电路板修复方法，其特征在于，所述步骤S02中还包括：S021、所述上料装置将多个电路板保护垫逐一运送至包装物收集暂存装置上。4.如权利要求3所述的电路板修复方法，其特征在于，所述步骤S06包括：S061、所述收料装置从所述包装物收集暂存装置上将所述电路板保护垫取出；S062、所述收料装置将完成修复的所述电路板放置于所述电路板保护垫上。5.电路板修复系统，其特征在于，包括上料装置、智能复检装置、电路板修复装置以及收料装置；所述智能复检装置包括：第一输送平台，用于承载和运送所述待修电路板；摄像机构，设置于所述第一输送平台的上方；第一驱动机构，可驱使所述摄像机构于所述第一输送平台的上方移动；以及第一控制机构，与所述第一输送平台、所述摄像机构、所述第一驱动机构、和所述电路板修复装置电连接，且所述第一控制机构内装载有人工智能处理软件。6.如权利要求5所述的电路板修复系统，其特征在于，所述电路板修复装置包括：第二输送平台，与所述第一输送平台衔接，用于承载和运送所述待修电路板；修复机构，设置于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪其乐，原进良，
申请(专利权)人：奥蒂玛光学科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44