【技术实现步骤摘要】
一种超薄型侧进音微机电麦克风
本专利技术涉及微型麦克风
，具体为一种超薄型侧进音微机电麦克风。
技术介绍
麦克风是一种声学传感器，可以用以拾取语音及声音，并将其转换成电信号。随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。随着移动设备的越来越轻薄化发展，越来越多的移动设备需要侧进音的麦克风，降低麦克风的整体高度，促进移动设备的轻薄发展，在提供侧进音结构的前提下，如何确保麦克风的使用性能成为本申请需要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种超薄型侧进音微机电麦克风，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种超薄型侧进音微机电麦克风，包括PCB主板、微机电芯片和外包壳体，所述外包壳体与PCB主板之间围成安装腔，所述微机电芯片设置于安装腔内，且微机电芯片安装布置在PCB主板上，外包壳体内还开设有横向延伸的侧音通道，侧音...
【技术保护点】
1.一种超薄型侧进音微机电麦克风，包括PCB主板(1)、微机电芯片和外包壳体(14)，其特征在于：所述外包壳体(14)与PCB主板(1)之间围成安装腔(12)，所述微机电芯片设置于安装腔(12)内，且微机电芯片安装布置在PCB主板(1)上，外包壳体(14)内还开设有横向延伸的侧音通道(15)，侧音通道(15)的内侧端与安装腔(12)连通，侧音通道(15)的外侧端与设备外壳侧壁上的导音孔连通。
【技术特征摘要】
1.一种超薄型侧进音微机电麦克风，包括PCB主板(1)、微机电芯片和外包壳体(14)，其特征在于：所述外包壳体(14)与PCB主板(1)之间围成安装腔(12)，所述微机电芯片设置于安装腔(12)内，且微机电芯片安装布置在PCB主板(1)上，外包壳体(14)内还开设有横向延伸的侧音通道(15)，侧音通道(15)的内侧端与安装腔(12)连通，侧音通道(15)的外侧端与设备外壳侧壁上的导音孔连通。2.根据权利要求1所述的一种超薄型侧进音微机电麦克风，其特征在于：所述微机电芯片包括硅底基板(3)、氧化层(4)、振膜(6)、导电层(7)、介电薄膜(8)以及背板(10)，所述硅底基板(3)中间开设有第一凹陷腔(5)，PCB主板(1)封堵第一凹陷腔(5)的底部开口，硅底基板(3)上设置有氧化层(4)，氧化层(4)中间开设有与第一凹陷腔(5)对应的第二凹陷腔，所述氧化层(4)上设置有振膜(6)，振膜(6)封堵第二凹陷腔(5)的顶部开口，振膜(6)上贴合设置有导电层(7)，导电层(7)延伸至硅底基板(3)的左侧上方...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓茂圆，
申请(专利权)人：上海懋缘电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31
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