一种超薄型侧进音微机电麦克风制造技术

本发明专利技术公开了一种超薄型侧进音微机电麦克风，包括PCB主板、微机电芯片和外包壳体，所述外包壳体与PCB主板之间围成安装腔，所述微机电芯片设置于安装腔内，且微机电芯片安装布置在PCB主板上，外包壳体内还开设有横向延伸的侧音通道，侧音通道的内侧端与安装腔连通，侧音通道的外侧端与设备外壳侧壁上的导音孔连通，所述微机电芯片包括硅底基板、氧化层、振膜、导电层、介电薄膜以及背板。本发明专利技术结构设计更加紧凑，使得麦克风的整体厚度更薄，能够在有限的空间内提升麦克风整体的灵敏度，确保良好的音质传递。

A Ultra-thin Side-entry Microelectromechanical Microphone

【技术实现步骤摘要】
一种超薄型侧进音微机电麦克风
本专利技术涉及微型麦克风
，具体为一种超薄型侧进音微机电麦克风。
技术介绍
麦克风是一种声学传感器，可以用以拾取语音及声音，并将其转换成电信号。随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。随着移动设备的越来越轻薄化发展，越来越多的移动设备需要侧进音的麦克风，降低麦克风的整体高度，促进移动设备的轻薄发展，在提供侧进音结构的前提下，如何确保麦克风的使用性能成为本申请需要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种超薄型侧进音微机电麦克风，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种超薄型侧进音微机电麦克风，包括PCB主板、微机电芯片和外包壳体，所述外包壳体与PCB主板之间围成安装腔，所述微机电芯片设置于安装腔内，且微机电芯片安装布置在PCB主板上，外包壳体内还开设有横向延伸的侧音通道，侧音通道的内侧端与安装腔连通，侧音通道的外侧端与设备外壳侧壁上的导音孔连通。优选的，所述微机电芯片包括硅底基板、氧化层、振膜、导电层、介电薄膜以及背板，所述硅底基板中间开设有第一凹陷腔，PCB主板封堵第一凹陷腔的底部开口，硅底基板上设置有氧化层，氧化层中间开设有与第一凹陷腔对应的第二凹陷腔，所述氧化层上设置有振膜，振膜封堵第二凹陷腔的顶部开口，振膜上贴合设置有导电层，导电层延伸至硅底基板的左侧上方并设置有焊垫，所述导电层上方设置有背板，背板右侧延伸有背板座，背板座贴合在硅底基板的右侧上方的振膜上表面，背板下表面贴合有介电薄膜，介电薄膜左侧下表面设置有垫块，垫块贴合在硅底基板的左侧上方的导电层上，介电薄膜与导电层之间设置有隔离间隙。优选的，所述背板上分布开设有多个间隙通孔，所述介电薄膜上对应开设有多个过渡通孔，过渡通孔将间隙通孔和隔离间隙之间连通。优选的，所述PCB主板包括与安装腔对应的第一表面和与第一表面相对的第二表面，第二表面上设置有多个焊盘。优选的，所述外包壳体对应侧音通道的外侧端还延伸有壳体座脚，壳体座脚与设备外壳侧壁的内部接触连接。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：将侧音通道一体开设在外包壳体上，通过侧音通道将声音导入安装腔内，从而传递给微机电芯片，结构设计更加紧凑，使得麦克风的整体厚度更薄；微机电芯片的结构布置合理，能够在有限的空间内提升麦克风整体的灵敏度，确保良好的音质传递。本专利技术结构设计更加紧凑，使得麦克风的整体厚度更薄，能够在有限的空间内提升麦克风整体的灵敏度，确保良好的音质传递。附图说明图1为一种超薄型侧进音微机电麦克风的结构示意图。图中：1-PCB主板，2-焊盘，3-硅底基板，4-氧化层，5-第一凹陷腔，6-振膜，7-导电层，8-介电薄膜，9-焊垫，10-背板，11-间隙通孔，12-安装腔，13-垫块，14-外包壳体，15-侧音通道，16-壳体座脚。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，本专利技术提供一种技术方案：一种超薄型侧进音微机电麦克风，包括PCB主板1、微机电芯片和外包壳体14，其特征在于：所述外包壳体14与PCB主板1之间围成安装腔12，所述微机电芯片设置于安装腔12内，且微机电芯片安装布置在PCB主板1上，外包壳体14内还开设有横向延伸的侧音通道15，侧音通道15的内侧端与安装腔12连通，侧音通道15的外侧端与设备外壳侧壁上的导音孔连通。其中，所述微机电芯片包括硅底基板3、氧化层4、振膜6、导电层7、介电薄膜8以及背板10，所述硅底基板3中间开设有第一凹陷腔5，PCB主板1封堵第一凹陷腔5的底部开口，硅底基板3上设置有氧化层4，氧化层4中间开设有与第一凹陷腔5对应的第二凹陷腔，所述氧化层4上设置有振膜6，振膜6封堵第二凹陷腔5的顶部开口，振膜6上贴合设置有导电层7，导电层7延伸至硅底基板3的左侧上方并设置有焊垫9，所述导电层7上方设置有背板10，背板10右侧延伸有背板座，背板座贴合在硅底基板1的右侧上方的振膜6上表面，背板10下表面贴合有介电薄膜8，介电薄膜8左侧下表面设置有垫块13，垫块13贴合在硅底基板1的左侧上方的导电层7上，介电薄膜8与导电层7之间设置有隔离间隙。所述背板10上分布开设有多个间隙通孔11，所述介电薄膜8上对应开设有多个过渡通孔，过渡通孔将间隙通孔11和隔离间隙之间连通。所述PCB主板1包括与安装腔12对应的第一表面和与第一表面相对的第二表面，第二表面上设置有多个焊盘2。焊盘2可以用于连接固定或者传输信号。所述外包壳体14对应侧音通道15的外侧端还延伸有壳体座脚16，壳体座脚16与设备外壳侧壁的内部接触连接。使得结构安装更紧密贴合。将侧音通道15一体开设在外包壳体14上，通过侧音通道15将声音导入安装腔12内，从而传递给微机电芯片，结构设计更加紧凑，使得麦克风的整体厚度更薄；微机电芯片的结构布置合理，能够在有限的空间内提升麦克风整体的灵敏度，确保良好的音质传递。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄型侧进音微机电麦克风，包括PCB主板(1)、微机电芯片和外包壳体(14)，其特征在于：所述外包壳体(14)与PCB主板(1)之间围成安装腔(12)，所述微机电芯片设置于安装腔(12)内，且微机电芯片安装布置在PCB主板(1)上，外包壳体(14)内还开设有横向延伸的侧音通道(15)，侧音通道(15)的内侧端与安装腔(12)连通，侧音通道(15)的外侧端与设备外壳侧壁上的导音孔连通。

【技术特征摘要】
1.一种超薄型侧进音微机电麦克风，包括PCB主板(1)、微机电芯片和外包壳体(14)，其特征在于：所述外包壳体(14)与PCB主板(1)之间围成安装腔(12)，所述微机电芯片设置于安装腔(12)内，且微机电芯片安装布置在PCB主板(1)上，外包壳体(14)内还开设有横向延伸的侧音通道(15)，侧音通道(15)的内侧端与安装腔(12)连通，侧音通道(15)的外侧端与设备外壳侧壁上的导音孔连通。2.根据权利要求1所述的一种超薄型侧进音微机电麦克风，其特征在于：所述微机电芯片包括硅底基板(3)、氧化层(4)、振膜(6)、导电层(7)、介电薄膜(8)以及背板(10)，所述硅底基板(3)中间开设有第一凹陷腔(5)，PCB主板(1)封堵第一凹陷腔(5)的底部开口，硅底基板(3)上设置有氧化层(4)，氧化层(4)中间开设有与第一凹陷腔(5)对应的第二凹陷腔，所述氧化层(4)上设置有振膜(6)，振膜(6)封堵第二凹陷腔(5)的顶部开口，振膜(6)上贴合设置有导电层(7)，导电层(7)延伸至硅底基板(3)的左侧上方...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓茂圆，
申请(专利权)人：上海懋缘电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31