【技术实现步骤摘要】
一种SMD封装的晶振的抗振安装方法
本专利技术涉及晶体振荡器减振领域，特别是涉及一种SMD封装的晶振的抗振安装方法。
技术介绍
在电子信息技术中，晶振由于拥有较高的稳定性通常被当做系统的频率源。在晶振电路中，核心器件是石英晶体谐振器，由于石英晶体固有的力频效应和各向异性，振动会引起晶振相位噪声等性能的恶化，将影响到系统设备的正常工作。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的问题，本专利技术提供了一种简便的SMD封装的晶振的抗振安装方法，以降低振动对晶振的影响，提高晶振在振动环境下的相位噪声性能。本专利技术是采用如下的技术方案来解决上述问题的：一种SMD封装的晶振的抗振安装方法，包括以下安装步骤：（1）晶振安装在电路板正面，电路板底面铺铜并在多个位置处露铜，在每个所述露铜点处安装弹簧，所述弹簧的一端与露铜点焊接，所述弹簧的另一端固定于基座之上；（2）在弹簧与电路板底面相焊接处、弹簧与基座相连的位置涂抹硅胶后，在整个电路板底面与基座之间填充硅胶泡棉，硅胶泡棉避开弹簧填充，硅胶泡棉与弹簧之间留有间隙。上述技术方案中，每个所述露铜点处的面积大于弹簧的截面积。进一步的，步骤（1）中所述露铜点至少设置三处。进一步的，所述晶振应尽量远离振动幅度较大的电路板中心位置，所述晶振靠近电路板的边缘设置。本专利技术通过减振来提高振动环境下的相位噪声。在电路板和基座之间设置弹簧和硅胶泡棉等缓冲材料，可以有效减小电路板的整体振动，并由于晶振尽量远离振动幅度较大的电路板中心位置，有效减小了晶振的振动。通过使用本专利技术的SMD封装的晶振的抗振安装方法，可以有效减小电路板的整体振动以及SMD封...
【技术保护点】
1.一种SMD封装的晶振的抗振安装方法，其特征在于，包括以下安装步骤：（1）晶振安装在电路板正面，电路板底面铺铜并在多个位置处露铜，在每个所述露铜点处安装弹簧，所述弹簧的一端与露铜点焊接，所述弹簧的另一端固定于基座之上；（2）在整个电路板底面与基座之间填充硅胶泡棉，硅胶泡棉避开弹簧填充，硅胶泡棉与弹簧之间留有间隙，并在弹簧与电路板底面相焊接处、弹簧与基座相连的位置涂抹硅胶。
【技术特征摘要】
1.一种SMD封装的晶振的抗振安装方法，其特征在于，包括以下安装步骤：（1）晶振安装在电路板正面，电路板底面铺铜并在多个位置处露铜，在每个所述露铜点处安装弹簧，所述弹簧的一端与露铜点焊接，所述弹簧的另一端固定于基座之上；（2）在整个电路板底面与基座之间填充硅胶泡棉，硅胶泡棉避开弹簧填充，硅胶泡棉与弹簧之间留有间隙，并在弹簧与电路板底面相焊接处、弹簧与基座相连的位置涂抹硅...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨东阁，朱红辉，
申请(专利权)人：江苏华讯电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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